香港媒體《南華早報(bào)》近日發(fā)文稱，中國(guó)依賴于美國(guó)的核心技術(shù)已有一定的時(shí)日，但全世界都是如此，美國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域無可撼動(dòng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是50多年的研發(fā)成果。

隨著中興事件進(jìn)入下一個(gè)階段，技術(shù)上的“巨大差距”需要幾代人的艱苦努力才能克服。中國(guó)在某些領(lǐng)域“并不厲害”。另外，清華大學(xué)教授的話說，中國(guó)的繁榮是“建立在沙子上的”。

不僅是中國(guó)，整個(gè)世界的繁榮也是建立在沙子上的，這是因?yàn)樯匙邮巧a(chǎn)硅的原材料，而硅是大多數(shù)半導(dǎo)體（通常被稱為微芯片）的基本材料。從總價(jià)值來看，半導(dǎo)體是中國(guó)最大的進(jìn)口商品——甚至超過了原油。很顯然，硅是該國(guó)在技術(shù)上的阿喀琉斯之踵，盡管數(shù)十年來它一直在努力追趕西方國(guó)家。

自從晶體管的共同發(fā)明者威廉·肖克利(William Shockley)在20世紀(jì)50年代末遷至加利福尼亞，成立一家公司來完善制造硅制晶體管的過程以來，美國(guó)50多年來一直在收獲硅的紅利。有肖克利，才有硅谷。

當(dāng)美國(guó)最初實(shí)施七年禁令，禁止中興購(gòu)買其產(chǎn)品的時(shí)候，許多人紛紛呼吁中國(guó)要在核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足。呼吁采取行動(dòng)并不是什么新鮮事。在1990年代，中國(guó)投入了數(shù)十億元人民幣打造新的半導(dǎo)體制造線，使用外國(guó)芯片制造商轉(zhuǎn)讓的技術(shù)，卻發(fā)現(xiàn)這些“晶圓廠”耗時(shí)兩年建造，但第一天就過時(shí)了，因?yàn)橐呀?jīng)出現(xiàn)更加先進(jìn)的技術(shù)了。

中國(guó)合法收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體公司也因?yàn)槊绹?guó)政府以國(guó)家安全為由予以阻攔，其中規(guī)模最大的一筆收購(gòu)是：2015年，清華紫光出價(jià)230億美元收購(gòu)美國(guó)內(nèi)存芯片制造商美光科技(Micron Technology)。該收購(gòu)要約遭到了拒絕。

中國(guó)科技的支持者喜歡指出全球第三大智能手機(jī)廠商華為自主設(shè)計(jì)的麒麟手機(jī)芯片，以此作為中國(guó)公司減少了對(duì)外國(guó)核心技術(shù)依賴的例子。然而，華為的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手小米和中興還得購(gòu)買那些芯片。最近Arm中國(guó)部門控股股權(quán)的出售，讓中國(guó)投資者能夠獲得這家英國(guó)公司的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這被認(rèn)為是該國(guó)通向核心技術(shù)獨(dú)立道路上的又一次成功。

如果中國(guó)的長(zhǎng)期目標(biāo)是開發(fā)自己的核心技術(shù)，以減少對(duì)美國(guó)等地緣政治對(duì)手的依賴，那么獲得芯片設(shè)計(jì)技能只是第一步。它還需要一個(gè)本土的半導(dǎo)體制造業(yè)——而實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)要困難得多。問題是，華為并不是自己生產(chǎn)芯片，高通也不是，他們將這個(gè)非常復(fù)雜且資本密集的過程外包給獨(dú)立的芯片制造廠。

根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的數(shù)據(jù)，目前占主導(dǎo)地位的晶圓廠是臺(tái)積電(TSMC)，該公司在2018年上半年占行業(yè)總收入的56%。它是華為麒麟芯片和高通驍龍（SnapDragon）芯片的主要代工廠。位居行業(yè)第二的是美國(guó)的格羅方德公司（GlobalFoundries），其市場(chǎng)份額不到10%。中國(guó)內(nèi)地最大的代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)的市場(chǎng)份額不到6%。2009年，中芯國(guó)際同意將其10%的股份轉(zhuǎn)讓給臺(tái)積電，這是針對(duì)此前一起知識(shí)產(chǎn)權(quán)盜竊案件達(dá)成的和解協(xié)議的一部分。

華為智能手機(jī)的忠實(shí)用戶可能會(huì)因?yàn)樵摴緵]有犯跟依賴于美國(guó)手機(jī)芯片的中興一樣的“錯(cuò)誤”而感到些許安慰，但他們可能會(huì)驚訝地發(fā)現(xiàn)，生產(chǎn)麒麟芯片的晶圓代工廠主要依賴于來自美國(guó)公司的設(shè)備。The Information Network的數(shù)據(jù)顯示，2017年，Applied Materials、KLA-Tencor和Lam Research——全都是硅谷公司——在前端晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)中合計(jì)占據(jù)了55%以上的份額。另外，日本的東京電子(Tokyo Electron)和歐洲的阿斯麥(ASML)共占38%的市場(chǎng)份額。

因此，像中興依賴于美國(guó)的核心技術(shù)——就像世界上任何一家在其產(chǎn)品中使用硅片的公司那樣。

幾十年來，Applied Materials及其硅谷同行所開發(fā)的技術(shù)都可以直接追溯回肖克利的實(shí)驗(yàn)室。在那里，工程師們使用粗糙但通?？捎玫臇|西，如燒窯、鉆床和玻璃管，來嘗試生產(chǎn)出可行的硅片設(shè)備。

并不是說中國(guó)完全沒有防御能力，中國(guó)正牢牢掌控對(duì)許多電子產(chǎn)品十分重要的稀土供應(yīng)，還可以用進(jìn)入其龐大的、不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)的機(jī)會(huì)來換取技術(shù)，不過這種策略是它與西方貿(mào)易伙伴發(fā)生摩擦的主要原因之一。

這和其他的發(fā)達(dá)國(guó)家一樣，在可預(yù)見的未來中國(guó)仍將依賴于美國(guó)的半導(dǎo)體核心技術(shù)。鑒于此，只能遵守全球貿(mào)易規(guī)則，也應(yīng)當(dāng)審慎地將更多的資金投入到半導(dǎo)體領(lǐng)域的原創(chuàng)研發(fā)當(dāng)中“要韜光養(yǎng)晦”。