據(jù)報道，個人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動型應(yīng)用，正開始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，正通過增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高性能以及降低成本來提高半導(dǎo)體器件的價值，為此，PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應(yīng)用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已經(jīng)開始著手制造SLP，投資改良型半加成法技術(shù)（Modified semi-additive processes，mSAP）。

Yole市場研究專家Emilie Jolivet近期有幸和SHINKO（神鋼電機(jī)）的某位核心人物，就基板/PCB以及嵌入式芯片市場趨勢交換了意見，并共同探討了SHINKO的經(jīng)營現(xiàn)狀和未來規(guī)劃。

嵌入式芯片封裝供應(yīng)鏈Emilie Jolivet（以下簡稱EJ）：據(jù)Yole估算，2017年SHINKO的營收在全球基板和PCB制造商中排名第20位。2018年SHINKO作為基板/PCB制造商的市場表現(xiàn)如何？并請您簡單介紹一下SHINKO的業(yè)務(wù)。SHINKO：隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應(yīng)用普及，這一市場將繼續(xù)增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機(jī)遇。SHINKO開發(fā)了獨(dú)具特色的全球半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)，提供整體的解決方案。我們的主要產(chǎn)品和服務(wù)包括封裝基板、引線框架、金屬封裝、散熱器以及IC/模組的組裝。EJ：當(dāng)前基板/PCB產(chǎn)業(yè)面臨的突出挑戰(zhàn)主要有哪些？SHINKO：電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求，以滿足新興應(yīng)用的需求。封裝基板技術(shù)正傾向于逐漸降級到PCB，并被采用，現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)正面臨著這兩種技術(shù)的沖突。EJ：中國廠商正迅速登陸這個市場，2015~2016年的平均增長率達(dá)到5%。您覺得這對全球基板/PCB產(chǎn)業(yè)有何影響？SHINKO：中國廠商將不斷涌現(xiàn)，市場增長率也將不斷提高，必將加劇部分市場的成本競爭。SHINKO將通過提供具有成本競爭力的解決方案和先進(jìn)封裝技術(shù)助推市場的發(fā)展。

2016~2023年手機(jī)中的PCB營收預(yù)測EJ：2017年是SLP應(yīng)用的關(guān)鍵一年，因為有兩款旗艦智能手機(jī)采用了該技術(shù)。鑒于SLP制造需要從減去法（Subtractive）到mSAP的工藝轉(zhuǎn)換，您是否看到SLP的更多應(yīng)用，例如計算或汽車？SHINKO：SLP通過采用已經(jīng)用于基板的mSAP技術(shù)，實現(xiàn)了智能手機(jī)主板的小型化。高端智能手機(jī)或?qū)⑵占癝LP技術(shù)，隨后將擴(kuò)大至中端智能手機(jī)。同時，VR（虛擬現(xiàn)實）、無人機(jī)和汽車電子控制單元（包含很多傳感器和通訊功能，與智能手機(jī)相似）等電子設(shè)備也可能在不遠(yuǎn)的未來應(yīng)用SLP。

嵌入式芯片封裝成本考量EJ：近年，市場開發(fā)了許多新封裝平臺以解決集成挑戰(zhàn)。在FOWLP（扇出型晶圓級封裝）趨勢的邊緣，我們看到了一些基于基板的平臺，為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術(shù)，這是一種很有意思的封裝技術(shù)，它為從智能手機(jī)到汽車的大量應(yīng)用，提供了集成解決方案。就SHINKO而言，推動嵌入式芯片封裝業(yè)務(wù)的優(yōu)勢技術(shù)是什么？SHINKO：MCeP（Molded core embedded package，模芯嵌入式封裝）是一種嵌入式芯片封裝，它能夠通過組裝已確認(rèn)合格的芯片和基板，提高產(chǎn)品良率、縮短交貨期。過去幾年以來，MCeP已經(jīng)在智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等移動設(shè)備中作為層疊封裝（PoP）實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。SHINKO預(yù)期MCeP還將為汽車和模組領(lǐng)域的封裝小型化和電性能提供解決方案。

SHINKO器件嵌入式封裝MCePEJ：您所在行業(yè)的廠商具有多種商業(yè)模式，看起來SHINKO正在從基板制造商轉(zhuǎn)型為OSAT（外包半導(dǎo)體封裝測試廠商），就像其它多家已經(jīng)開始提供封裝服務(wù)的基板制造商一樣。您對此如何評價？SHINKO：完整的電子系統(tǒng)分別需要晶圓級、基板級和PCB級的多種技術(shù)。近來，技術(shù)界限越來越模糊，導(dǎo)致OSAT、基板制造商和PCB制造商之間的沖突和技術(shù)擴(kuò)散。SHINKO在基板級擁有嵌入式技術(shù)優(yōu)勢，并且作為一家基板和IC/模組組裝供應(yīng)商，長期以來一直擁有卓越的基礎(chǔ)技術(shù)。EJ：SHINKO的技術(shù)組合中包括了一些基于嵌入式芯片封裝的領(lǐng)先技術(shù)，例如：MCeP、POL （授權(quán)自GE通用電氣）以及i-THOP，使SHINKO有能力滿足從低端到非常高端的市場需求，并能從多個市場的增長中受益。采用i-THOP工藝的主要應(yīng)用有哪些？

SHINKO i-THOP工藝示意圖SHINKO：i-THOP工藝的首個目標(biāo)應(yīng)用是高性能計算，例如具有邏輯芯片的HBM（高帶寬存儲）。基于積層（Build-up）基板技術(shù)和薄膜技術(shù)的整合，i-THOP相比硅中介層提供了一種極具成本競爭力的解決方案。此外，憑借其“Chip last（后上芯）”方案優(yōu)勢，客戶可以利用現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。POL（Power Overlay）提供了多種優(yōu)勢，包括更低電阻的高電氣性能，以及通過銅通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)降低的電感。這種無引線鍵合的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了雙面降溫系統(tǒng)，以及封裝的微型化。POL預(yù)期將應(yīng)用于高壓和高功率產(chǎn)業(yè)。

SHINKO POL結(jié)構(gòu)示意圖EJ：SHINKO下一個五年計劃是什么？是否會推出新的嵌入式芯片封裝？SHINKO：SHINKO將繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)方案，例如MCeP、i-THOP和POL，以滿足汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣計算、5G和人工智能領(lǐng)域的市場需求。這些技術(shù)的發(fā)展將帶來新的嵌入式或異質(zhì)架構(gòu)，使SHINKO成為市場領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)供應(yīng)商。