現(xiàn)有的晶體管都是基于 PN 結(jié)或肖特基勢壘結(jié)而構(gòu)建的。在未來的幾年里,隨著CMOS制造技術(shù)的進步,器件的溝道長度將小于 10nm。在這么短的距離內(nèi),為使器件能夠工作,將采用非常高的摻雜
發(fā)表于 06-18 11:43
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、機器人等高增長領(lǐng)域。性能突破:如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術(shù),提供高帶寬、低延遲的互聯(lián)能力。能效優(yōu)化:通過先進制程(如10nm SuperFin)和架構(gòu)創(chuàng)新,降低功耗并提升集成度
發(fā)表于 04-25 10:19
國外最便宜的云服務(wù)器一年多少錢受配置、地域、計費模式等多重因素影響。2025年,基礎(chǔ)配置的云服務(wù)器年費最低可控制一般在30-60美元(約合人民幣210-420元)左右,主要面向個人開發(fā)者、輕量級
發(fā)表于 03-10 11:18
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1 月 7 日消息,RISC-V 領(lǐng)軍企業(yè) SiFive 成立中國分公司,中文名稱定為“芯伍科技”。
1 月 14 日消息,專注傳統(tǒng)與 AI 業(yè)務(wù),Imagination 放棄 RISC-V CPU 開發(fā)。
新的一年,RISC-V前景如何呢?
發(fā)表于 01-24 16:19
一站式 NVM 存儲 IP 供應(yīng)商創(chuàng)飛芯(CFX)今日宣布,其反熔絲一次性可編程(OTP)技術(shù)繼 2021年在國內(nèi)第一家代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)后,2024 年在國內(nèi)多家代工廠關(guān)于 90
發(fā)表于 01-20 17:27
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3
發(fā)表于 01-03 10:35
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的制程工藝提價,漲幅預(yù)計在5%至10%之間。而針對當(dāng)前市場供不應(yīng)求的CoWoS封裝工藝,臺積電的提價幅度將更為顯著,預(yù)計達(dá)到15%至20%。這一
發(fā)表于 12-31 14:40
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據(jù)外媒最新報道,半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,
發(fā)表于 12-26 14:24
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。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未
發(fā)表于 12-26 11:22
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有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù),而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
發(fā)表于 12-02 11:29
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平,其中3nm
發(fā)表于 11-14 14:20
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3
發(fā)表于 09-24 15:15
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星閃技術(shù)已經(jīng)發(fā)布一年多了,想必大家也都有關(guān)注,大家觀察觀察身邊所經(jīng)歷的項目及其他無線應(yīng)用場景,來說說星閃技術(shù)應(yīng)用都有哪些落腳點。咱們踴躍討論發(fā)言
發(fā)表于 09-13 09:46
三星電子在最新的內(nèi)存產(chǎn)品路線圖中透露了未來幾年的技術(shù)布局。據(jù)透露,三星計劃在2024年率先推出基于1c nm制程的DDR內(nèi)存,該制程將支持高達(dá)32Gb的顆粒容量,標(biāo)志著內(nèi)存性能與密度的雙重飛躍。
發(fā)表于 09-09 17:45
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在近日的花旗全球TMT大會上,英特爾公司傳來重大戰(zhàn)略調(diào)整消息。首席財務(wù)官David Zinsner正式宣布,英特爾將“跳過”原定的Intel 20A工藝節(jié)點,提前將寶貴的工程資源全力投
發(fā)表于 09-09 17:44
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