近年來，智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，我國集成電路封測業(yè)從中低端封裝領域向高端先進封裝技術邁進。同時，隨著“超越摩爾時代”到來，先進封裝作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日趨升高。

DIGITIMES Research預測2018年中國IC封測產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關，達333.3億美元。其較2017年成長，主因來自國內(nèi)半導體內(nèi)需市場可望成長、以本土封測廠為主的產(chǎn)能擴充，及借由并購所獲得技術外溢效果發(fā)酵。作為國內(nèi)封測“三劍客”之一的通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”），多年蓄力，提供“一站式解決方案”，在行業(yè)中的綜合優(yōu)勢正進一步提升。

通富微電董事會秘書蔣澍接受DIGITIMES采訪時表示，“通富微電作為封測OSAT代工企業(yè)，我們的產(chǎn)品線一定要豐富、一定要有寬度。我們主要是以封測外形來布局生產(chǎn)線，經(jīng)過多維度布局，才能在市場有波動時，做到‘東邊不亮西邊亮’，保證公司的平穩(wěn)運營?！?/p>

正處于當今集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大好時機，通富微電希望為全球高端封測領域出一份力，并實現(xiàn)“經(jīng)濟規(guī)模三年翻一番”的戰(zhàn)略目標。根據(jù)其年報顯示，通富微電2017年實現(xiàn)銷售收入65.19億元，較2016年增長41.98%；封測產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量為184.47億塊，同比增長27.58%。

圖說：通富微董事長石明達

“練內(nèi)功”：揮師廈門 遍地開花

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，為順應國內(nèi)封測業(yè)發(fā)展趨勢，通富微電將先進封測從長三角向外延伸，形成輻射閩粵地區(qū)及更大范圍的封裝產(chǎn)業(yè)集群。

2017年6月26日，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議——廈門通富項目，以不到60天的時間完成了項目公司注冊、一期地塊招拍掛、配套設施完善等相關事項。該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

通富微電繼蘇州、合肥、馬來西亞檳城等地之后，廈門異地建廠的戰(zhàn)略部署對公司擴大生產(chǎn)規(guī)模、調整產(chǎn)品結構、提升技術水平將產(chǎn)生積極作用。據(jù)了解，通富微電目前的主要生產(chǎn)基地從南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城六處生產(chǎn)基地，形成多點開花的局面，產(chǎn)能成倍擴大，特別是先進封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來的規(guī)模優(yōu)勢更為明顯。

蔣澍分析指出，廈門海滄具有毗鄰***和國家級臺商投資區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，依托良好的生態(tài)環(huán)境、后發(fā)布局優(yōu)勢，全力打造具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，形成具有海滄特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。他透露，目前廈門通富計劃在2019年上半年建成投產(chǎn)，屆時達產(chǎn)后，將形成大規(guī)模封裝測試先進集成電路的能力。

“施外力”：跨境并購 規(guī)模優(yōu)勢

除加快新技術研發(fā)外，對擁有關鍵技術能力的海外半導體企業(yè)進行收購，亦是完善自身“護城河”方法之一。繼2014年以來，半導體領域的并購不斷，中國資本更是從旁觀者逐漸成為國際兼并收購的主角。

并購對通富微電的跨越式增長起到了非常正面的促進作用。2016年通富微電聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州封測廠和馬來西亞檳城封測廠。并購前，通富微電封測業(yè)務營收約為23億元；并購完成后，2016年營收翻了一番，達到46億元。

這兩個工廠主要從事高端集成電路封測業(yè)務，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM等，以及超過千名技術人員和工程師，對后續(xù)消化吸收先進封裝技術起到了關鍵作用。

對于并購帶來的良好效應，蔣澍表示，“并購一直是我們發(fā)展的重要方式，今后會一直關注并購方面的機會。我們認為，國際化、爭取更多的市場份額和行業(yè)話語權以及更緊密的與產(chǎn)業(yè)鏈結合等，是未來中國半導體行業(yè)封測領域發(fā)展的趨勢?！?/p>

市場分析預測認為，通富微電2017年營收65億元，2018年度營收規(guī)模有望持續(xù)增長突破80億元，2018年全年產(chǎn)量預計為260億塊，崇川本部產(chǎn)量預計達到120 億塊，并購的AMD 兩廠合計產(chǎn)能有望接近百億塊。

迎接5G物聯(lián)網(wǎng)風口 借力上青云

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，銷售額達1889.7億元，同比增長20.8%。而隨著物聯(lián)網(wǎng)和人工智能研發(fā)應用、5G商用臨近等政策落實、新興應用領域擴張，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展機遇。

蔣澍分析指出，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉移趨勢明顯，預計未來三年將投產(chǎn)的晶圓廠40%以上在國內(nèi)。尤其像是迎來5G等新興科技，將讓半導體廠商看到無窮的機會。除了頻段增加導致芯片需要更復雜的封裝方案外，大基站變成小基站、毫米波促使CaN（氮化鎵）市場年增速達到25%，這些需求都給半導體及封裝帶來新的增量市場。

尤其值得關注的是，5G將帶來巨大的射頻市場，根據(jù)QYResearch的市場研究報告顯示，預計到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元，封測市場超過30億美元。

此外，相關的產(chǎn)業(yè)轉移在未來的中長期將是一個可預期的趨勢，將帶動產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展，芯片材料、芯片設計與芯片封裝領域都將獲得實質性的需求提升，將成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的催化劑。