應(yīng)用于智能手機(jī)的小型毫米波芯片組2018年是5G通信的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，所有參與者都使用毫米波（mmWave）對大量數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)行多項(xiàng)研究工作。如今，制造商們正致力于大功率和無電壓限制的回程應(yīng)用。但是，接下來的應(yīng)用，例如智能手機(jī)，逐步引起大家關(guān)注，因?yàn)椤凹伞睂⒂袔讉€(gè)問題亟需解決，包括芯片設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)、天線布局和熱量管理等。IEEE將60GHz頻段“授權(quán)”Wi-Fi 802.11協(xié)議，稱為WiGig。

目前，一些路由器和一款商業(yè)智能手機(jī)使用該協(xié)議，并采用了高通（Qualcomm）的WiGig/WiFi 802.11ad芯片組。據(jù)麥姆斯咨詢介紹，早在2014年，為了搶占60GHz技術(shù)主導(dǎo)地位，高通收購了千兆比特?zé)o線芯片制造企業(yè)：Wilocity。此舉表明高通堅(jiān)定地支持最新的WiGig標(biāo)準(zhǔn)，并使得首個(gè)應(yīng)用于智能手機(jī)和其它移動設(shè)備的WiGig/WiFi 802.11ad芯片組成為現(xiàn)實(shí)。非常強(qiáng)勁的60GHz連接能夠讓智能手機(jī)將4K視頻傳輸至電視或者允許本地網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備之間即時(shí)傳輸大型媒體文件。

WiGig/WiFi 802.11ad支持者希望這項(xiàng)技術(shù)將為傳統(tǒng)的家庭和辦公室無線網(wǎng)絡(luò)形成一個(gè)極為高帶寬的覆蓋層。高通WiGig/WiFi 802.11ad芯片組解決方案已經(jīng)被應(yīng)用于智能手機(jī)，如華碩（ASUS）ZenFone 4 Pro。高通Snapdragon移動平臺支持ZenFone 4 Pro，提供Gigabit連接技術(shù)，為全球首款商用且搭載Gigabit LTE與WiGig/WiFi 802.11ad技術(shù)的智能手機(jī)。

華碩（ASUS）ZenFone 4 Pro智能手機(jī)高通WiGig/WiFi 802.11ad技術(shù)采用毫米波（mmWave）頻譜，帶來極大的數(shù)據(jù)承載能力，補(bǔ)強(qiáng)現(xiàn)有的智能手機(jī)與WiFi網(wǎng)絡(luò)功能。此外，ZenFone 4 Pro用戶將能借由高通的集成式802.11ac 2x2 MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用戶多輸入多輸出）技術(shù)享受強(qiáng)大的WiFi連接功能，它除了提供1x1 WiFi天線組態(tài)兩倍的吞吐量，信號覆蓋率也有所提升，尤其是在磚造或水泥建筑的環(huán)境中。