作為一款在11.11當(dāng)天平均每1秒就有1臺(tái)售出的無線路由器產(chǎn)品，斐訊K2P的無線性能在此前的評(píng)測中已得到了充分驗(yàn)證?，F(xiàn)在我們就一起來探究下是怎樣的硬件配置支撐起該路由器的強(qiáng)勁性能的吧。

鋼筋鐵骨下的原動(dòng)力

斐訊K2P采用當(dāng)下主流802.11ac無線標(biāo)準(zhǔn)，支持雙頻段無線，雙頻并發(fā)無線速率可達(dá)1167Mbps，在2.4GHz頻段的最高無線速率為300Mbps，在5GHz頻段的最高無線速率為867Mbps。

斐訊K2P

作為斐訊K2的升級(jí)版，斐訊在K2P上的投入更大，不僅秉承了精工細(xì)作的優(yōu)良傳統(tǒng)，更創(chuàng)新性選擇鎂鋁合金作為外殼材質(zhì)，令K2P成為業(yè)內(nèi)為數(shù)不多擁有“鋼筋鐵骨”金屬外殼的路由產(chǎn)品。

目前市售的斐訊K2P分為月光銀和香檳金2個(gè)版本，銀色版采用的是聯(lián)發(fā)科（MTK）的芯片方案（MT7621AT），而金色版則采用的是博通的芯片方案（BCM47189），今天我們拿到的是銀色版K2P，一起來了解下其內(nèi)部配置怎樣吧？

斐訊K2P底部

我們發(fā)現(xiàn)在底部膠墊內(nèi)隱藏有2顆螺絲，擰下，然后需用扁嘴螺絲刀翹下底部外殼的四周才能打開。打開底部外殼后，就可以看到斐訊K2P做工考究的內(nèi)部構(gòu)造了。

打開底部外殼，可見K2P內(nèi)部

如果說，K2P整潔的主板背部并不能顯示其優(yōu)良工藝，那么映入眼簾的天線走線，一定會(huì)令人稱贊其用心良苦了。如下圖所示，你可以看到，K2P的天線被有序地放置在四周的卡槽內(nèi)，在天線接口處還使用了凝膠對(duì)天線進(jìn)行了固定。

內(nèi)部工藝精細(xì)，布局考究

這樣的卡槽設(shè)計(jì)不僅可以避免天線的隨意移動(dòng)，而且可以確保設(shè)備內(nèi)部的整潔美觀，并且此種設(shè)計(jì)在其他市售路由器產(chǎn)品中并不多見。

隨后在主板背面的下方可以看到有2個(gè)螺絲，拆掉后即可將主板翻轉(zhuǎn)過來，觀察其正面的元器件配置了。

鋁外殼和主板之間貼有導(dǎo)熱硅片，提升散熱能效

不過由于鋁外殼和主板之間貼有4個(gè)導(dǎo)熱硅片，粘性較大（此種設(shè)計(jì)可保證良好的將熱量傳到外殼），因此在掀開主板時(shí)要稍用些力氣才行。打開之后，K2P的關(guān)鍵元器件即將揭開其神秘面紗了。

強(qiáng)勁內(nèi)核撐起廣闊Wi-Fi覆蓋

翻開主板正面后可以發(fā)現(xiàn)，K2P的關(guān)鍵元器件都有金屬屏蔽罩覆蓋，這樣既可以提升散熱能效，還能防止內(nèi)部元器件的電磁干擾，一般只會(huì)在中、高端產(chǎn)品上看到。

關(guān)鍵元器件上都有金屬屏蔽罩覆蓋

然后將金屬屏蔽罩卸下來，可以發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部也貼有導(dǎo)熱硅片，可見斐訊為提升K2P的散熱表現(xiàn)，真是沒少花心思。

金屬屏蔽罩內(nèi)部也貼有導(dǎo)熱硅片

而到這時(shí)，斐訊K2P內(nèi)部元器件也就一覽無余了。

內(nèi)部總圖

首先是芯片。斐訊K2P選用了主頻高達(dá)880MHz的雙核心CPU——聯(lián)發(fā)科MT7621AT來作為路由器的主芯片，其特點(diǎn)是集成度高，性能強(qiáng)勁。其支持5個(gè)10/100/1000Mbps網(wǎng)絡(luò)端口的千兆級(jí)別交換轉(zhuǎn)發(fā)，因此無需為千兆網(wǎng)口再搭配獨(dú)立的千兆級(jí)交換芯片。

K2P主芯片為聯(lián)發(fā)科MT7621AT

內(nèi)存上則采用的是鈺創(chuàng)128MB DDR3內(nèi)存（Etrontech EM6GC16EWKE-12H），閃存為旺宏電子16MB閃存（MXIC MX25L12835FM2I-10G），該容量表明其已由斐訊K2的64MB內(nèi)存和8M ROM進(jìn)行了全面提升。

鈺創(chuàng)128MB DDR3內(nèi)存

旺宏電子16MB閃存

頗為少見的是，斐訊K2P只選用了一顆無線芯片，是聯(lián)發(fā)科的MT7615DN，集成度相當(dāng)高，可支持802.11ac和802.11n的雙射頻，支持雙頻2x2 MIMO架構(gòu)，既能保證出色的無線性能，又能降低成本。

聯(lián)發(fā)科MT7615DN無線芯片

然后就可以看到，為擴(kuò)展無線信號(hào)覆蓋而配備的PA&LNA（功放與降噪）模組以及射頻前端模塊（FEM）。功放模塊可提高無線信號(hào)發(fā)射功率，而低噪聲放大器模塊則降低了無線信號(hào)接收噪聲干擾，能夠有效保證用戶獲得廣闊、穩(wěn)定的Wi-Fi信號(hào)覆蓋。下圖是針對(duì)2.4G頻段進(jìn)行強(qiáng)化的PA&LNA芯片組。

PA&LNA芯片組

這部分是針對(duì)5G頻段進(jìn)行優(yōu)化的FEM芯片組，通過斐訊工程師的反復(fù)調(diào)校匹配，無線信號(hào)覆蓋能力從之前K2P評(píng)測中也能發(fā)現(xiàn)有了較大的提升（在最復(fù)雜測試點(diǎn)的Wi-Fi信號(hào)強(qiáng)度可提升20%以上）。

FEM芯片組

總結(jié)：斐訊K2P精工細(xì)作新典范

總體來看，K2P已將斐訊精益求精的設(shè)計(jì)理念與考究的工藝手法貫穿到整個(gè)產(chǎn)品制造當(dāng)中。比如對(duì)元器件的創(chuàng)新性應(yīng)用以及嚴(yán)選，又如從天線走線反映出嚴(yán)謹(jǐn)與精細(xì)，以及千兆級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)端口，不僅由內(nèi)到外地為消費(fèi)者提供了一款高品質(zhì)路由器產(chǎn)品，更點(diǎn)點(diǎn)滴滴顯現(xiàn)出一家科技新銳企業(yè)獨(dú)具的匠人之心。