消息報(bào)道，全球第3大硅晶圓制造商***環(huán)球晶圓正討論在韓國(guó)展開(kāi)大型投資，總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能（AI）和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。

環(huán)球晶圓的董事長(zhǎng)徐秀蘭在定期股東大會(huì)上針對(duì)投資表示，仍未作出決定。但同時(shí)稱，實(shí)現(xiàn)投資的可能性非常高。透露將在敲定詳細(xì)內(nèi)容的基礎(chǔ)上，在9月正式宣布。消息稱，環(huán)球晶圓將在首爾近郊的天安市工廠展開(kāi)4800億韓元規(guī)模的增產(chǎn)投資。將提高直徑300毫米的硅晶圓產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)韓國(guó)三星電子和SK海力士的需求增長(zhǎng)。環(huán)球晶圓2016年（當(dāng)時(shí)在全球晶圓市場(chǎng)上份額居第6位）花費(fèi)6.83億元美元收購(gòu)了居第4位的美國(guó)SunEdison Semiconductor。躍居全球第3位，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO。