增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）宛如一只看不見(jiàn)的手，把互聯(lián)網(wǎng)與現(xiàn)實(shí)生活合二為一，而隨著這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，市面上已經(jīng)有手機(jī)開(kāi)始支持AR技術(shù)。聯(lián)想在上年的9月發(fā)布了首款搭載TangoAR 技術(shù)的手機(jī)Lenovo PHAB 2 Pro，正式敞開(kāi)了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)與智能手機(jī)聯(lián)合的大門(mén)。

通過(guò)聯(lián)想PHAB 2 Pro的后置攝像頭和傳感器對(duì)現(xiàn)實(shí)世界取景，可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間，讓用戶(hù)在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng)，例如用戶(hù)打算購(gòu)買(mǎi)一款新家具，通過(guò)手機(jī)攝像頭直接在家中客廳取景，然后將虛擬的家具擺放在客廳，立即就可以看到模擬的效果。

聯(lián)想大范兒PHAB2 Pro是全球第一款采用Google Tango技術(shù)的消費(fèi)級(jí)設(shè)備，由聯(lián)想攜手Google和Qualcomm合作打造。硬件上配備了傳感器陣列和三枚后置攝像頭，可以將真實(shí)的場(chǎng)景變成一個(gè)虛擬的空間，讓用戶(hù)在現(xiàn)實(shí)世界中與虛擬元素進(jìn)行互動(dòng)。

詳細(xì)拆解部分

一體化金屬后殼的手機(jī)有兩種方法拆解，其中底部有螺絲可以扭的機(jī)型和iPhone拆解方法相似，如果沒(méi)有螺絲可以扭，那就只能先加熱屏幕，再用吸盤(pán)分離機(jī)身。

由于PHAB 2 Pro的機(jī)身體積比較巨大，所以金屬后殼螺絲的尺寸也比一般手機(jī)要粗得多。

拆開(kāi)后殼之后，能看到一條與主板相連的FPC連接器，連接指紋模塊的。

徹底分離后殼與機(jī)身之后，就能看到一塊碩大的電池與主板。PHAB 2 Pro機(jī)身內(nèi)部同樣采用了經(jīng)典的三段式設(shè)計(jì)，上部分是主板，中間是電池倉(cāng)，而最下面的是副板以及揚(yáng)聲器模塊。

PHAB 2 Pro后置三個(gè)攝像頭，其中包括一個(gè)用于拍照/錄像的1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，此外還有2顆用于AR技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭。

金屬后殼開(kāi)了四個(gè)洞，因?yàn)槌巳齻€(gè)攝像頭之外，還有一個(gè)留給閃光燈。

最下面的運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭使用塑料支架進(jìn)行固定，支架順便固定了電源排線(xiàn)和連接副板的排線(xiàn)。

中間的深度感知攝像頭表面覆蓋了橡膠環(huán)，用以填充攝像頭與后殼之間的空間。

接著卸下攝像頭支架的3顆螺絲。

我們可以看到深度感知攝像頭和閃關(guān)燈通過(guò)金屬支架固定在一起。

卸下主板后，我們可以看到PHAB 2 Pro的金屬中框內(nèi)置了一條熱管，上面覆蓋了一層比較“膠”的硅脂，能把芯片的熱量傳到到整個(gè)金屬中框。

金屬中框上有凹槽，用于固定攝像頭的位置，凹槽+螺絲的設(shè)計(jì)相當(dāng)結(jié)實(shí)。

頂部光線(xiàn)距離傳感器、降噪麥克風(fēng)模塊整合在一起。右邊有金屬箔的凹槽是用于成像的1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，再右邊則是聽(tīng)筒。

機(jī)身底部的內(nèi)置揚(yáng)聲器，個(gè)頭不算大，壓在下面的則是副板。

副板集成micro-USB口、震子、話(huà)筒等等。

PHAB 2 Pro搭載高通驍龍652處理器，4GB RAM+64GB ROM，為AR應(yīng)用的流暢運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。芯片與屏蔽罩之間同樣填充了導(dǎo)熱硅脂。

主板的另一面則是一堆RF和電源管理芯片。

攝像頭模組基板與金屬支架直接采用膠水直接粘合，在此我們能看到不少膠水的痕跡。

PHAB 2 Pro的4個(gè)攝像頭，后置3個(gè)為：用于拍照/錄像的1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，2個(gè)用于AR技術(shù)感知運(yùn)動(dòng)的深度感知攝像頭以及運(yùn)動(dòng)追蹤攝像頭。而前置則為800萬(wàn)像素?cái)z像頭。

內(nèi)置4050mAh電池，在6.4英寸屏幕的機(jī)身里頭不算特別大，支持快速充電。

聯(lián)想PHAB2 Pro拆解總結(jié)

總的來(lái)說(shuō)，聯(lián)想PHAB2 Pro的拆解難度并不大，可能是機(jī)器本身體積較大的原因，內(nèi)部元器件的布局較為寬松，讓日后的拆解維修更加便利。

而在做工方面，PHAB2 Pro在一些細(xì)節(jié)處理上表現(xiàn)非常不錯(cuò)，后置的3個(gè)攝像頭模塊都運(yùn)用了一定的結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定，而為了保證處理器的長(zhǎng)時(shí)間高頻運(yùn)行，PHAB2 Pro內(nèi)部設(shè)計(jì)了一根熱管，可以把芯片的熱量傳到至面積更大的金屬中框，方便散熱。