高通蘋果談不攏，新iPhone或?qū)⑷€使用Intel基帶
導讀：近日據(jù)Joshua Swingle發(fā)文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。
今年的三款新iPhone沒什么意外應(yīng)該就那樣了。不過，近日據(jù)Joshua Swingle發(fā)文爆料稱，高通和蘋果沒談攏……因此今年的新iPhone很大可能將要全線使用Intel基帶了。
圖片來源于＠肥威
搭載的Intel基帶型號為XMM7560（1Gbps，14nm），上行速率可達225Mbps，支持7模35頻全網(wǎng)通，功耗有明顯改善。
不過……功耗雖然改善了，但歷史的經(jīng)驗告訴我們Intel基帶的信號都容易撲街，尤其是iPhone本身的信號就不算特別好，這兩者碰到一起結(jié)果就更加無法想象了。對此網(wǎng)友也表示：“英特爾基帶？去球吧…信號不是完球了”。
此外Intel研制的5G基帶XMM 8060已經(jīng)定于明年中量產(chǎn)。
最后，感覺今年的iPhone信號要完蛋了，這件事兒會成為大家放棄購買蘋果手機的一個理由嗎？
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發(fā)表于 07-26 10:46
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工商網(wǎng)監(jiān)
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