Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)，這意味著驍龍855處理器已經(jīng)完成了設(shè)計(jì)和流片，將很快提供給手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試。同樣采用7nm制造工藝的蘋(píng)果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級(jí)芯片是驍龍855最主要的對(duì)手。

預(yù)計(jì)在2018年下半年，將有多款7nm工藝處理器亮相。蘋(píng)果A12已經(jīng)投入量產(chǎn)，9月份三款新iPhone已預(yù)訂。麒麟980有望于8月31日在德國(guó)IFA展會(huì)上亮相，不出意外的話，華為Mate 20會(huì)首發(fā)。而搭載驍龍855處理器的手機(jī)最快年底發(fā)布，首發(fā)機(jī)型或?yàn)?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/三星/" target="_blank">三星S10、小米MIX 3。

高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能，也就是說(shuō)這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶，而按照以往的規(guī)律，三星明年的旗艦Galaxy S10/Plus將會(huì)搭載高通驍龍855處理器，估計(jì)仍然是全球首發(fā)。

目前在Geekbench上已經(jīng)出現(xiàn)搭載驍龍855處理器的小米手機(jī)的相關(guān)信息。不過(guò)從目前信息來(lái)看，這一跑分可能并不是驍龍855的真實(shí)跑分。Roland Quandt表示，這一成績(jī)顯示的CPU ID為驍龍835，跑分也與835相近，這一測(cè)試或僅為占位使用。

預(yù)計(jì)高通會(huì)在今年冬季正式發(fā)布驍龍855處理器。