今年6月份的MWC上海大會上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。

據Digitimes報道，產業(yè)鏈消息稱，華為5G手機的供應鏈合作伙伴已經逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。

由于5G手機數據傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件，后者兩年前已經成熟商用，量產有保證。

此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產品上，因為它的成本遠遠高于當下智能機普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。

報道稱，雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動試產，預計9月份量產。

另外，華為5G手機初步的月產能定在30萬部。