TPS650830 是一款單芯片解決方案電源管理集成電路 (IC)，專為最新的 Intel 處理器而設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于由 2 節(jié)、3 節(jié)或 4 節(jié)串聯(lián)鋰離子電池組供電且采用 NVDC 或非 NVDC 電源架構(gòu)的平板電腦、超極本和筆記本電腦。

TPS650830 應(yīng)用于 Volume 系統(tǒng)，該系統(tǒng)采用合并式低電壓軌，可實(shí)現(xiàn)體積最小且成本最低的系統(tǒng)電源解決方案。

TPS650830 可基于 Intel 參考設(shè)計(jì)提供完整的電源解決方案。 該器件具有 5 個(gè)高效降壓穩(wěn)壓器 (VR) 和 1 個(gè)灌/拉 LDO，可與上電序列邏輯器件搭配使用以管理外部負(fù)載開(kāi)關(guān)，從而提供正確的電源軌、排序和保護(hù)，其中包括 DDR3 和 DDR4 存儲(chǔ)器電源。 該穩(wěn)壓器支持動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS)，可最大限度地提高效率（包括聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能）。 高頻穩(wěn)壓器采用小型電感和電容，以減小解決方案體積。 可通過(guò) 4 個(gè) VR 控制器調(diào)節(jié)輸出功率。 憑借 I2C 接口，可以通過(guò)嵌入式控制器 (EC) 輕松加以控制。 每個(gè)器件版本均提供 7x7 NFBGA 和 9x9 NFBGA 兩種封裝。 7x7 NFBGA 封裝適用于類型 4 印刷電路板 (PCB)，可實(shí)現(xiàn)最小電路板面積。 9x9 NFBGA 封裝適用于類型 3 和類型 4 PCB 板，可最大限度地降低成本并縮小電路板面積。