平臺介紹及基本使用(SC171開發(fā)套件V3)
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1
邊緣AIoT開發(fā)套件V3
*附件:邊緣AIoT開發(fā)套件V3.pdf
2
開箱
發(fā)表于 04-17 10:49
CC2530連接ADS7822,UBART1作為SPI模式,P1.4——CS,P1.5——CLK,P1.7——Dout【CC2530——ADS7822】.硬件查詢方式。
因為ADS7822沒有
發(fā)表于 02-10 08:22
非常有幸,能夠體驗正點(diǎn)原子STM32H7R3開發(fā)套件。
一直以來,用了不少正點(diǎn)原子的產(chǎn)品,總的來說,體驗非常的好。
收到套件快遞,開箱的那一刻,覺得就是那個正點(diǎn)原子的味兒,一直沒變。
一、套件盒子
發(fā)表于 12-12 00:54
用cc2530驅(qū)動ADS8862采集數(shù)據(jù),2530SPI主模式配置完畢,ADS8862老是驅(qū)動不成功,請問有沒有相關(guān)例程呢?望大佬提供下,謝謝!
發(fā)表于 12-10 07:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AM243x LaunchPad?開發(fā)套件用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-30 09:58
?0次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《將CC2592前端與CC2530結(jié)合使用.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-26 10:13
?4次下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPS63802HDKEVM-硬件開發(fā)套件.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-04 10:08
?0次下載
今天把收到的xG24 Matter開發(fā)套件給大家做個詳細(xì)的介紹,Silicon Labs-芯科科技公司最新推出的一款具有智能和機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速功能的無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品評估xG24 Matter開發(fā)套件
發(fā)表于 08-27 20:23
)。
說是開發(fā)套件其實就是一塊開發(fā)板,好在開發(fā)板帶板載 SEGGER J-Link 調(diào)試器,功能接口已經(jīng)包含,其余接口也都引出到端子上,方便使用。
實物如圖:
USB接口是TYPE-C
發(fā)表于 07-17 12:39
1536kB的閃存和256kB的RAM,主頻高達(dá)78MHz。并且板載了J-Link debugger,方便直接使用type-c進(jìn)行調(diào)試下載。xG24 Matter開發(fā)套件支持藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于 07-13 22:20
今天帶剛收到xG24 Matter開發(fā)套件的快遞,為大家做個xG24 Matter開發(fā)套件的視頻介紹,帶大家認(rèn)識一下這款xG24 Matter開發(fā)套件。
EFR32xG24 Explo
發(fā)表于 07-11 23:31
xG24 Matter開發(fā)套件試用體驗:
1.EFR32xG24 Explorer 套件是一個基于 EFR32MG24 片上系統(tǒng)的小封裝開發(fā)和評估平臺。EFR32xG24 Explorer 套
發(fā)表于 07-11 14:05
SC171開發(fā)套件V2 技術(shù)資料
課程類別
鏈接
硬件平臺介紹及使用(SC171開發(fā)套件V2 )
https://bbs.elecfans.com/jishu_2422919_1_1.html
安卓
發(fā)表于 05-10 16:47
SC171開發(fā)套件V1 技術(shù)資料
課程類別
鏈接
硬件平臺介紹及使用(SC171開發(fā)套件V1 )
https://bbs.elecfans.com/jishu_2421547_1_1.html
安卓
發(fā)表于 05-09 17:58
使用STM8L152作為主控處理器,與CC2530進(jìn)行串口通信。在通信時候,STM8L能收到CC2530發(fā)來的數(shù)據(jù),但是CC2530卻收不到STM8L的數(shù)據(jù)。使用串口模塊進(jìn)行測試卻正常。
量了下TX
發(fā)表于 05-09 07:54
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