如何測(cè)量電路中的結(jié)溫？
視頻中講述了測(cè)量結(jié)溫的方法：第一種用熱傳感器來(lái)測(cè)量，第二種通過(guò)用熱成像儀測(cè)量，第三種評(píng)估這個(gè)PCB板上的溫度，給出一個(gè)計(jì)算的系數(shù)，然后通過(guò)PCB板下層的這個(gè)熱阻來(lái)進(jìn)行計(jì)算結(jié)溫，第四種通過(guò)測(cè)效率然后計(jì)算出它這個(gè)損耗是多大，然后通過(guò)這個(gè)熱阻來(lái)進(jìn)行計(jì)算。
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結(jié)溫
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測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，都是怎么產(chǎn)生的，以及對(duì)于氮化鎵襯底厚度測(cè)量的影響
—— 測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題。深入探究 “溫漂” 的產(chǎn)生根源，以及剖析其給氮化鎵襯底厚度測(cè)量帶來(lái)的全方位影響，對(duì)于保障半導(dǎo)體制造工藝的高質(zhì)量推進(jìn)有著舉足輕重
測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，對(duì)于氮化鎵襯底厚度測(cè)量的實(shí)際影響
—— 測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題。這一看似細(xì)微的現(xiàn)象，實(shí)則對(duì)氮化鎵襯底厚度測(cè)量產(chǎn)生著諸多深遠(yuǎn)且實(shí)際的影響，關(guān)乎整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝的成敗。
一、“溫漂” 現(xiàn)象的內(nèi)
測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，都是怎么產(chǎn)生的，以及對(duì)于碳化硅襯底厚度測(cè)量的影響
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測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，對(duì)于碳化硅襯底厚度測(cè)量的實(shí)際影響
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測(cè)量探頭的 “溫漂” 問(wèn)題，對(duì)于晶圓厚度測(cè)量的實(shí)際影響
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