溫度是LED芯片的核心技術指標，其代表著LED器件的設計水平，發(fā)熱和散熱情況直接影響LED產(chǎn)品的壽命和顏色質(zhì)量，但由于LED芯片非常之小，傳統(tǒng)檢測方式無法進行測溫，本文以案例敘述使用大師之選系列熱像儀對LED芯片檢測的過程和系統(tǒng)解決方案。

圖中可看出紅圈處為LED芯片，周邊部分為電極，芯片的尺寸為2mm×1mm。從熱像畫面可清晰看出，芯片的左右側(cè)溫度不均勻，研發(fā)人員可以此為能依據(jù)，改進器件材料和散熱設計。

案例：

某知名光電器件制造商，在研發(fā)新產(chǎn)品中，需要對LED芯片的溫度分布進行觀測和分析，改善器件的發(fā)熱和散熱設計。

現(xiàn)場檢測方案：

1、配套微距鏡頭2。

2、安裝三腳架和二維可調(diào)精密位移云臺，部分現(xiàn)場需要熱像儀垂直向下檢測。

3、將熱像儀手動調(diào)焦至“Near”框成紅色，表示已完成最小目標的對焦。

4、細微調(diào)節(jié)精密位移云臺，直至圖像最為清晰。

5、在熱像儀上對熱圖畫面進行縮放，觀測芯片的溫度分布。

6、在Smartview軟件上對芯片的溫度分布進行分析，并導出溫度數(shù)據(jù)。

以上檢測方案可利用在光電芯片器件、電子芯片器件制造商等行業(yè)。