今天，全球首款基于Qualcomm?驍龍?845應(yīng)用處理器的開(kāi)發(fā)者套件—TurboX? D845 Development Kit正式開(kāi)售！這款從6月發(fā)布時(shí)就備受矚目的嵌入式人工智能超級(jí)計(jì)算平臺(tái)，以其卓越的AI計(jì)算能力助力機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、XR等領(lǐng)域的OEM/ODM、AI算法提供商及開(kāi)發(fā)者們快速打造出非同凡響的新一代AI+物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。這無(wú)疑給智能終端行業(yè)注入了一股創(chuàng)新力量，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上一層樓。

行業(yè)矚目的TurboX? D845 DK

人工智能作為新一代信息技術(shù)，正在迅速崛起迎來(lái)井噴式的發(fā)展態(tài)勢(shì)，加速與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域深入滲透融合，不斷催生新產(chǎn)品、新業(yè)務(wù)、新模式、新業(yè)態(tài)。面對(duì)AI+物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)多元化需求，開(kāi)發(fā)者和制造商如何快速、低成本開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、測(cè)試AI+物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品并有效地場(chǎng)景化部署是擺在他們面前的一大難題。

至此，中科創(chuàng)達(dá)為“解決行業(yè)痛點(diǎn)”發(fā)力，著力打造AI+物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)—TurboX? D845 Development Kit。該開(kāi)發(fā)套件采用了基于Qualcomm?驍龍?845的TurboX? 智能大腦平臺(tái)，并融合了中科創(chuàng)達(dá)操作系統(tǒng)和On-Device AI技術(shù)，具有強(qiáng)勁算力、豐富的接口、高性能深度學(xué)習(xí)引擎以及端到端的解決方案，助力終端側(cè)AI、機(jī)器人、XR領(lǐng)域的行業(yè)用戶能以最快的速度、在最短的時(shí)間內(nèi)把其研究成果在產(chǎn)品上落地。

為什么選擇TurboX? D845 DK

事實(shí)上，過(guò)渡依賴云中心，會(huì)導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)的效率達(dá)不到預(yù)期，特別是在一些對(duì)時(shí)延要求嚴(yán)格的場(chǎng)景中（如機(jī)器人、工業(yè)無(wú)人車、自動(dòng)駕駛等），因網(wǎng)絡(luò)帶寬不足造成的響應(yīng)延遲等問(wèn)題會(huì)使物聯(lián)網(wǎng)部署失去意義。因此，設(shè)備廠商們迫切尋找性能強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)部署“嵌入式”，以期在終端上就近解決問(wèn)題。TurboX? D845 Development Kit以其前所未有的超強(qiáng)性能，成為備受矚目的焦點(diǎn)。與前代產(chǎn)品相比，Qualcomm?驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)不僅內(nèi)存增加、存儲(chǔ)增加，支持Wifi和藍(lán)牙；在視頻拍攝、游戲和XR應(yīng)用上，功耗降低30%，圖像性能和能效比提升30%；在應(yīng)用程序啟動(dòng)時(shí)間和重負(fù)載型程序上性能提高25%。

除此之外，TurboX? D845 Development Kit搭載定制化 Android 8.0 & Linux，支持BLE，4k顯示；套件方面擁有豐富的接口，可支持USB2.0 & USB3.0、Ethernet、SD卡、HDMI等，連上鼠標(biāo)、鍵盤(pán)以及顯示器，可以進(jìn)行人工智能開(kāi)發(fā)或日常使用。

更為關(guān)鍵的是，Qualcomm?驍龍?845移動(dòng)平臺(tái)作為高通第三代AI移動(dòng)平臺(tái)，將AI整體性能提升近3倍。由此搭載了專為端上運(yùn)行神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的高通驍龍神經(jīng)元處理引擎(SNPE)的TurboX? D845 Development Kit，可提供諸多優(yōu)秀的AI應(yīng)用和模型，如物體識(shí)別、缺陷檢測(cè)、場(chǎng)景檢測(cè)及寵物識(shí)別，并且采用模組化設(shè)計(jì)，支持?jǐn)U展AI、拍攝功能和智能語(yǔ)音功能，優(yōu)化圖片與視頻拍攝，讓人機(jī)交互加自然。