據(jù)外媒 SAMMobile 報(bào)道,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達(dá)成合作,共同研發(fā)下一代汽車(chē)芯片解決方案。 據(jù)悉, 此次合作將基于三星的 5 納米工藝 ,重點(diǎn)是“
發(fā)表于 06-09 18:28
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒曝料稱(chēng)三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱(chēng)三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm
發(fā)表于 03-12 16:07
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近期Digitimes報(bào)道指出,在下一代扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺(tái)積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,三星堅(jiān)持使用塑料,而臺(tái)積電則
發(fā)表于 12-27 13:11
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價(jià)格有望回升,但這一趨勢(shì)可能會(huì)受到其他地區(qū)芯片制造商供應(yīng)增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)壓力可能會(huì)進(jìn)
發(fā)表于 11-27 11:22
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近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程,旨在盡快將三星的
發(fā)表于 11-25 14:34
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全球領(lǐng)先的OLED面板生產(chǎn)商三星顯示將向下一代iPhone SE 4提供OLED顯示屏。自iPhone X面世以來(lái),這家韓國(guó)巨頭一直是蘋(píng)果OLED面板的主要供應(yīng)商,盡管其市場(chǎng)份額逐年有所縮減,但它依然保持著對(duì)蘋(píng)果的供貨。
發(fā)表于 10-24 14:45
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三星推出了業(yè)內(nèi)首款24Gb(即3GB)GDDR7 DRAM內(nèi)存芯片,其超高速度可達(dá)42.5Gbp
發(fā)表于 10-22 15:13
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近日,存儲(chǔ)芯片巨頭三星電子宣布了一項(xiàng)重大突破:成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在容量上達(dá)到了業(yè)界最高水平,更在
發(fā)表于 10-18 16:58
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面對(duì)全球GDDR6X顯存供應(yīng)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),英偉達(dá)今日宣布了一項(xiàng)靈活應(yīng)變的市場(chǎng)策略:正式推出搭載GDDR6顯存的GeForce RTX 4070顯卡,旨在有效緩解市場(chǎng)對(duì)這
發(fā)表于 08-21 15:09
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隨著蘋(píng)果iPhone 16系列上市日期的逐漸逼近,其關(guān)鍵組件——尤其是OLED顯示面板的生產(chǎn),已全面進(jìn)入加速軌道。據(jù)海外權(quán)威媒體最新報(bào)道,蘋(píng)果的核心屏幕供應(yīng)商三星顯示(SDC)與LG顯示(LGD)自
發(fā)表于 08-09 16:47
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三星電子今日正式宣告,其業(yè)界領(lǐng)先的超薄LPDDR5X內(nèi)存封裝技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,再次引領(lǐng)內(nèi)存技術(shù)潮流。此次推出的LPDDR5X內(nèi)存封裝,以驚
發(fā)表于 08-07 11:21
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三星電子于6日正式宣布,其已成功實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的12納米級(jí)低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(LPDDR5X DRAM)的量產(chǎn),這款存儲(chǔ)器以驚人的0.65毫米封裝厚度引領(lǐng)行業(yè),同時(shí)提供12GB
發(fā)表于 08-06 15:30
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深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日,三星電子今日宣布其業(yè)內(nèi)最薄的12納米(nm)級(jí)LPDDR5X DRAM(內(nèi)存)開(kāi)始量
發(fā)表于 08-06 08:32
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項(xiàng)重大決策:三星將于今年年底正式拉開(kāi)符合CXL 2.0協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的256GB CMM-D 2.0內(nèi)存模塊的量產(chǎn)序幕。這一舉措不僅標(biāo)志著
發(fā)表于 07-22 15:10
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評(píng)論