紫光入股封裝巨頭日月光，6.5億元占股30%
8月10日，封裝巨頭日月光（ASX）發(fā)布公告稱，將以29.18億新臺幣（約合人民幣6.5億元）的價格，把旗下蘇州日月新半導體30%的股份賣給紫光集團。
通過近年來的一系列投資和收購，紫光集團已經(jīng)基本完成從“芯”到“云”的產(chǎn)業(yè)布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群初見雛形，覆蓋移動通訊、存儲、智能安全、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端芯片、數(shù)字電視芯片、AI芯片、半導體功率器等等。
來自***的日月光是全球最領先的半導體封裝測試廠商，1984年成立，在內(nèi)地的上海、蘇州、昆山、威海均設有半導體封裝、測試、材料、電子基地和工廠。
蘇州日月新是日月光、恩智浦（NXP） 2007年合資設立的半導體封裝測試廠。今年3月，日月光出資1.27億美元收購了NXP持有的40%股份，從而獨有蘇州日月新。
業(yè)內(nèi)人士稱，日月光和紫光的交易完成后，紫光可以更深入地布局封裝測試產(chǎn)業(yè)、完善產(chǎn)業(yè)集群，日月光則可以提升在內(nèi)地市場的布局，還可以加速在內(nèi)地上市。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
日月光
+關注
關注
0文章
154瀏覽量
19775 -
紫光集團
+關注
關注
8文章
261瀏覽量
29416
原文標題：紫光6.5億元入股第一封裝大廠日月光：占股30%
文章出處：【微信號：ic-china，微信公眾號：ICExpo】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
日月光斥資2億美元投建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線
日月光集團營運長吳田玉宣布，集團歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團將斥資2億美元（約新臺幣64億元），在高雄設立專門的量產(chǎn)線。
日月光2024年先進封測業(yè)務營收大增
近日，半導體封測領域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進封測業(yè)務表現(xiàn)尤為亮眼。
日月光擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝
斥資30.2億！封測龍頭，擴大先進封裝產(chǎn)能
人工智能（AI）推動高性能計算（HPC）商機大爆發(fā)，CoWoS先進封裝產(chǎn)能空缺大，為了應對客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長趨勢，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2億元新臺幣買下新鉅科位于臺中后里中科
紫光展銳獲元禾璞華近20億元增資
近日，紫光展銳在全球合作伙伴大會上宣布了一個重要的融資進展。在已完成40億元股權融資的基礎上，公司即將再獲得近20億元的股權增資，此次增資由知名集成電路產(chǎn)業(yè)投資人陳大同旗下的元禾璞華提
30億元！這個先進封裝項目在浙江正式投產(chǎn)！
來源：叢登資本、電子創(chuàng)新網(wǎng)張國斌 11月23日，齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區(qū)正式啟用。 齊力半導體先進封裝項目計劃 總投資30億元 ，總用地80畝，分兩期建設
日月光加碼投資墨西哥，擴建半導體封測基地
半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張，以加強其全球布局。
矽品近1億元拿地，或為擴大CoWoS產(chǎn)能
近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學園區(qū)彰化二林園區(qū)的土地使用權。此舉引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，并傳出矽品此舉主要是為了擴大
日月光先進封裝業(yè)務展望：2025年目標業(yè)績倍增
半導體封裝領域的領軍企業(yè)日月光投控，其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續(xù)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露，特別是在CoWoS-S先進
日月光斥巨資向宏璟建設購入K18廠，加速先進封裝產(chǎn)能擴充
近日，日月光投控（股票代碼：3711-TW）宣布了一項重要投資計劃，其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議，斥資新臺幣52.63億元，從關聯(lián)企業(yè)宏璟建設（股票代碼：2527-TW）手中購入K18廠房。此舉旨在積極響應公司未來在
傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單
關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術層次高、利潤豐厚，為公司的業(yè)績增長提供了強有力的支持。
日月光斥巨資購日本土地，擴充先進封裝產(chǎn)能
半導體封裝測試領域的領軍企業(yè)日月光，近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元（折合人民幣約1.55億元），購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為
日月光第二季度財報亮眼，AI驅(qū)動先進封裝需求激增
半導體封測巨頭日月光投控近日發(fā)布了其2024年第二季度財務業(yè)績，再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度，公司營收達到新臺幣1,402.38億元，環(huán)比增長5.6%，同比增長2.9%，創(chuàng)下近六個季度以來的新高
日月光資本支出加碼，先進封裝營收明年望倍增
在人工智能（AI）浪潮的強勁推動下，全球領先的半導體封裝測試企業(yè)日月光集團迎來了先進封裝業(yè)務的爆發(fā)式增長。近日，日月光營運長吳田玉宣布，公司今年在先進
日月光投控迎來先進封裝技術的強勁市場需求
日月光投控（股票代碼3711）緊跟AI技術浪潮，迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日（25日）的線上業(yè)績說明會上宣布，原本設定的今年先進封裝業(yè)務營收增長2.5億美元
工商網(wǎng)監(jiān)
評論