一般在開(kāi)關(guān)電源的高壓側(cè)與低壓側(cè)之間會(huì)有一個(gè)放電管，用來(lái)釋放靜電。



許多工程師都會(huì)最后在PCB Layout的時(shí)候手工繪制。


而我的建議是直接做成一個(gè)封裝，然后和PCB關(guān)聯(lián)調(diào)用，這樣不會(huì)破壞PCB的聯(lián)動(dòng)性。


只是說(shuō)你需要繪制兩個(gè)異形封裝罷了。還算比較容易。

注意這里只需要去掉阻焊層，千萬(wàn)不要在中間繪制鋼網(wǎng)層，因?yàn)檫@里是不需要上錫的，只有焊盤(pán)需要上錫


經(jīng)驗(yàn)八 元器件封裝
一般而言，元器件一律按照IPC-SM-782A封裝標(biāo)準(zhǔn)制作，對(duì)于個(gè)別需要承受高壓的采樣電阻單獨(dú)對(duì)待，因?yàn)殡娮韬副P(pán)之間的間距和耐壓有關(guān)，所以焊盤(pán)需要適當(dāng)拉開(kāi)一些，但是同時(shí)又不能拉的太開(kāi)，避免不必要的焊接不良率。

這是控制器用來(lái)直接連接高壓的采樣分壓電阻，如果間距不符合要求，很有可能就會(huì)耐壓不夠擊穿。貼片電阻器也是有耐壓的，明白了嗎？不過(guò)耐壓不夠就要加大封裝。

這些差不多就是我在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)時(shí)候的，全部PCB繪制經(jīng)驗(yàn)了。



說(shuō)實(shí)話，開(kāi)關(guān)電源的繪制一路被人忽悠過(guò)來(lái)，這里面半桶水的人太多了，很多都是玄學(xué)，而我說(shuō)的這些都是相對(duì)來(lái)說(shuō)我認(rèn)為靠譜的，試驗(yàn)后驗(yàn)證過(guò)的經(jīng)驗(yàn)，這也是那些開(kāi)關(guān)電源制作大牛們的血淚教訓(xùn)，很多時(shí)候他們當(dāng)然不希望別人知道，這也沒(méi)有辦法，今天我分享出來(lái)就是希望能有更少的人去走這些彎路，能給后人一些幫助.