IC Insights 于本月早些時(shí)候發(fā)布了 2018 年《The McClean Report 》的年中更新，提供了上半年全球 15 大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售排名，三星，SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年銷(xiāo)售年增逾 35%，表現(xiàn)最為亮眼。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 先前公布了 8 月份更新報(bào)告中指出，今年上半年 25 家供應(yīng)商和 IC 代工市場(chǎng)狀況。內(nèi)容公告了上半年前 15 大半導(dǎo)體銷(xiāo)售大廠（包括IC和OSD光電、傳感器和分立器件），其中七家總部位于美國(guó)，三家位于歐洲，兩家位于韓國(guó)和***地區(qū)，一家位于日本。在2018年4月初宣布成功將其總部所在地從新加坡遷至美國(guó)之后，IC Insights現(xiàn)在將Broadcom歸類(lèi)為一家美國(guó)公司。

今年上半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售前三名，三星蟬聯(lián)第一、英特爾居次、SK 海力士位居第三。。(圖自： IC Insights)

15 家公司中有 11 家公司在今年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，有七家年增長(zhǎng)率為 20% 以上，包括五大內(nèi)存供應(yīng)商三星電子、SK 海力士、美光、東芝/東芝內(nèi)存和西部數(shù)據(jù)/閃迪(Western Digital/SanDisk) ，以及 Nvidia和 ST。

前15中還包括一家純粹的晶圓代工廠——臺(tái)積電(TSMC),無(wú)晶圓廠(Fabless)公司有4家，圖中分別用1和2標(biāo)識(shí)了代工廠和無(wú)晶圓廠公司。如果把純代工企業(yè)臺(tái)積電排除在TOP15之外，那么蘋(píng)果(Apple)將進(jìn)入這個(gè)榜單。對(duì)于主要半導(dǎo)體供應(yīng)商而言，蘋(píng)果公司在排名中已經(jīng)名列前茅，即便該公司僅在自己的產(chǎn)品中設(shè)計(jì)和使用其處理器，沒(méi)有銷(xiāo)售給其他系統(tǒng)制造商。IC Insights估計(jì)，蘋(píng)果定制的基于ARM的SoC處理器和其他定制設(shè)備在18年上半年的銷(xiāo)售額為35億美元。

與去年同期相比，前 15 家半導(dǎo)體公司的今年上半年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)至 24%，其中 14 家的銷(xiāo)售額皆達(dá) 40 億美元，比去年上半年增加 3 家。

令人意外的是，三星，SK 海力士和美光，在上半年銷(xiāo)售年增率逾 35%，英特爾自 2017 第 1 季排名第一，但在 2017 第 2 季以后便失去 1993 年以來(lái)領(lǐng)先的地位，取而代之的是三星。

隨著 DRAM 和 NAND 閃存市場(chǎng)持續(xù)增強(qiáng)，短短一年，三星與英特爾之間的銷(xiāo)售年增差距，從 2017 年上半年的 1% 到今年上半年已逾 22%。

值得注意的是，該調(diào)查預(yù)測(cè) 2018 年三星半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 84% 為內(nèi)存設(shè)備，比去年上升 3%，比前年高出 13%。另外還預(yù)測(cè)，2018 年三星內(nèi)存銷(xiāo)售將增長(zhǎng) 31%，達(dá) 700 億美元。

IC Insights 在前 15 大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名加入代工廠，因?yàn)檫@類(lèi)排名一直是最佳半導(dǎo)體供應(yīng)商名單，而非市占排名。而且在某些情況下，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額是雙重計(jì)算的。IC Insights認(rèn)為，它們?cè)S多客戶(hù)都是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)商（供應(yīng)設(shè)備，化學(xué)品，氣體等），如果報(bào)告中不包括代工廠等大型IC制造商，將在頂級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中留下重大“漏洞”。在《The McClean Report》的4月份更新中，是按產(chǎn)品類(lèi)型列出的IC供應(yīng)商市場(chǎng)份額排名，當(dāng)時(shí)這些列表中不包括代工廠。

排名前 15 名家公司還包括純晶圓代工廠臺(tái)積電 和 4 家無(wú)晶圓廠。若排除臺(tái)積電，蘋(píng)果會(huì)排在第 15 位。對(duì)主要半導(dǎo)體供應(yīng)商，蘋(píng)果對(duì)自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用自己的處理器，蘋(píng)果的 MPU 并未銷(xiāo)售給其他系統(tǒng)制造商。

今年 5 月，東芝完成了以 180 億美元的價(jià)格將旗下內(nèi)存芯片事業(yè)售予以美國(guó)貝恩資本 (Bain Capital) 領(lǐng)導(dǎo)的投資集團(tuán)。貝恩雖是最大的股東，擁有東芝內(nèi)存 49.9% 的股份，東芝隨后回購(gòu)該部門(mén) 40.2% 的股權(quán)，Hoya拿下剩余 9.9% 的股份。新業(yè)主計(jì)劃在三年內(nèi)進(jìn)行首次 IPO，追趕龍頭大廠三星。

貝恩財(cái)力雄厚，并承諾支持東芝內(nèi)存維持競(jìng)爭(zhēng)力以及大型并購(gòu)交易，預(yù)料未來(lái) 15 大半導(dǎo)體銷(xiāo)售排名，東芝也將急起直追。

由于東芝出售了存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，圖中所示的2Q18銷(xiāo)售統(tǒng)計(jì)包括東芝其余半導(dǎo)體產(chǎn)品（例如，分立器件和系統(tǒng)LSI）和新東芝內(nèi)存的NAND閃存銷(xiāo)售的總銷(xiāo)售額。這些銷(xiāo)售在2Q18的估計(jì)細(xì)分如下所示：

?東芝系統(tǒng)LSI：4.68億美元

?東芝Discrete：3.15億美元

?東芝內(nèi)存公司：31.07億美元

?東芝/東芝內(nèi)存公司2Q18總銷(xiāo)售額：38.9億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要包括集成電路和分立器件兩大類(lèi)，各分支包含的種類(lèi)繁多且應(yīng)用廣泛，在消費(fèi)類(lèi)電子、通訊、精密電子、汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等電子產(chǎn)品中有大量的應(yīng)用。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，同時(shí)也是信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，占整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的80%以上。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為4124億美元，同比增長(zhǎng)21.76%；中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為1315億美元，同比增長(zhǎng)22.33%，中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售占比近年來(lái)呈現(xiàn)不斷上升的趨勢(shì)，由2014年的27.32%上升至2018Q1的32.31%。

集成電路占據(jù)半導(dǎo)體主要市場(chǎng)

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近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售情況（億美元）

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2016年下半年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增速開(kāi)始回升，2016年12月，各地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售增速均開(kāi)始進(jìn)入正數(shù)區(qū)間。截止到2018年5月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售同比增速為21%，其中，中國(guó)地區(qū)同比增速為28.5%，高于全球增速。代表半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的費(fèi)城、***半導(dǎo)體指數(shù)自2008年末觸底后，近年來(lái)趨勢(shì)向上，2018年6月，費(fèi)城、***半導(dǎo)體指數(shù)創(chuàng)下1999年以來(lái)的新高，此后，指數(shù)小幅回落，呈現(xiàn)高位盤(pán)整的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速變化情況（%）

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2017年，我國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售全球占比達(dá)到歷史新高的32.31%。雖然我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路消費(fèi)國(guó)家，但由于80%的芯片需要從歐美日韓等地區(qū)或國(guó)家進(jìn)口，自給率嚴(yán)重不足，2017年逆差額度高達(dá)1932.39億美元，同比增長(zhǎng)16.41%。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額變化情況

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我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差逐步加大（萬(wàn)美元）

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半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)是集成電路的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是完成晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)集成電路技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。集成電路生產(chǎn)線(xiàn)投資中設(shè)備投資占比較大，達(dá)總資本支出的60-70%左右，所需專(zhuān)用設(shè)備主要包括晶圓制造環(huán)節(jié)所需的光刻機(jī)、化學(xué)汽相淀積（CVD）設(shè)備、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、表面處理設(shè)備等；封裝環(huán)節(jié)所需的切割減薄設(shè)備、度量缺陷檢測(cè)設(shè)備、鍵合封裝設(shè)備等；測(cè)試環(huán)節(jié)所需的測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。其中，晶圓處理設(shè)備銷(xiāo)售金額占比高達(dá)80%左右。

2017年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)到566.2億美元，同比增長(zhǎng)37.29%。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為82.3億美元，同比增長(zhǎng)27.40%，2005-2017年復(fù)合增長(zhǎng)率為16.40%，遠(yuǎn)超同期全球市場(chǎng)4.63%的復(fù)合增長(zhǎng)率。從半導(dǎo)體設(shè)備近年來(lái)分地區(qū)銷(xiāo)售情況來(lái)看，中國(guó)、日本、韓國(guó)和***地區(qū)市場(chǎng)占比較高。近幾年隨著國(guó)內(nèi)新建晶圓廠的增加，我國(guó)已經(jīng)成為全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，收入占比從2005年的4.05%提升至2017年的14.54%。

全球及我國(guó)近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額（十億美元）

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近年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備分地區(qū)銷(xiāo)售情況

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作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，我國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策并從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。此外，隨著我國(guó)成為全球集成電路主導(dǎo)消費(fèi)市場(chǎng)，全球集成電路產(chǎn)能向我國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)明顯，我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)集成電路配套裝備的需求很大。根據(jù)報(bào)告顯示，2018、2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售增速將高達(dá)43.50%、46.49%，遠(yuǎn)超過(guò)全球同期10.79%、7.76%的水平，中國(guó)有望于2018年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售預(yù)測(cè)情況(十億美元)

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