近日小米MIX 3傳聞?lì)l繁曝光，細(xì)節(jié)也有些變化。最初，傳聞稱該機(jī)將是一款驍龍845手機(jī)，采用電動(dòng)升降相機(jī)實(shí)現(xiàn)更高屏占比，不過從最新消息來看，小米MIX 3很有可能搭載驍龍855，那么是否意味著它不會(huì)很快上市呢？先來看看最新曝光的內(nèi)容吧。

這次曝光的照片是小米MIX 3的背部設(shè)計(jì)，依然為豎置雙攝，不過令人欣慰的是相機(jī)從側(cè)面移至中央、至少看上去不再像其他2018款小米手機(jī)那么千篇一律了。

疑似小米MIX 3背部設(shè)計(jì)

照片雖然是屏攝自電腦，但從細(xì)節(jié)來看可信度較高，背部材質(zhì)應(yīng)該還是玻璃，能夠支持無線充電。另外從手持效果來看，應(yīng)該與MIX 2s的大小差不多，但屏占比一定有所提升。

疑似小米MIX 3背部設(shè)計(jì)

與此同時(shí)，小米MIX 3測(cè)試機(jī)的GeekBench跑分成績(jī)也被曝光，型號(hào)名字暫時(shí)還是“xiaomi SDM855 for arm64”，跑分成績(jī)也不太理想、明顯低于公版驍龍855，說明還未調(diào)試好。另外從這個(gè)頁面中還可以看到，測(cè)試機(jī)采用了6GB RAM、運(yùn)行Android 8.1.0系統(tǒng)，數(shù)據(jù)上傳時(shí)間是7月27日，說明已經(jīng)測(cè)試了一段時(shí)間。

疑似小米MIX 3跑分成績(jī)

另外，用戶最關(guān)心的部分就是小米MIX 3的設(shè)計(jì)。從此前曝光信息來看，該機(jī)會(huì)搭載電動(dòng)升降相機(jī)、縮短下巴尺寸，在設(shè)計(jì)形態(tài)上與OPPO、vivo的全面屏機(jī)型有得一拼。

小米MIX 3底部邊框變窄

毫無疑問，對(duì)于小米來說MIX 3是一款非常重要的產(chǎn)品，甚至可以說是具有重大戰(zhàn)略性，畢竟在華為、OPPO和vivo占據(jù)中高端市場(chǎng)的情況下，小米的多數(shù)銷量?jī)H僅來自利潤(rùn)極低的紅米；而魅族16又開始和小米8搶占性價(jià)比的生意，再加上小米手機(jī)整體銷量不及榮耀，處境可以說是有些尷尬了。

不過，配驍龍855是一個(gè)比較大膽的決定，或延遲小米MIX 3的發(fā)售周期。其中一個(gè)關(guān)鍵因素，是驍龍855或配X50 5G基帶，但顯然在5G尚未商用的情況下會(huì)尚不明朗。另外，關(guān)于驍龍855的上市時(shí)間還未確定，小米MIX 3很可能無法趕上10月的手機(jī)熱門發(fā)布周期，錯(cuò)過與iPhone 2018、華為Mate 20系列的競(jìng)爭(zhēng)。