今日有網(wǎng)友曝光了小米MIX 3的真機(jī)圖，一起來看下。

可以看到，圖中的小米MIX 3下巴比小米MIX 2S窄了很多，可能采用了COF或者COP工藝。照片并沒有完整地呈現(xiàn)手機(jī)正面，不過按照慣例，小米MIX 3應(yīng)該不會(huì)采用劉海屏。此前有跡象表明，小米MIX 3很可能采用類似vivo NEX的升降式前置攝像頭，因此新機(jī)的屏占比會(huì)有不小的提升，應(yīng)該是屏占比最高的小米手機(jī)。

小米MIX 3的底部沒有3.5mm耳機(jī)接口，或許被設(shè)計(jì)師砍掉了，當(dāng)然也不排除耳機(jī)孔被設(shè)計(jì)在機(jī)身頂部。新機(jī)后置雙攝像頭位于后蓋中上方，閃光燈也不夾在兩個(gè)鏡頭的中間，這與蘋果的iPhone X有明顯的區(qū)別了，不過鏡頭依舊凸起，這似乎無法避免，不少旗艦手機(jī)都是這樣。新機(jī)可能與小米MIX 2S一樣，有玻璃和陶瓷機(jī)身兩種版本。

小米MIX 3可能搭載高通驍龍845處理器，不過還有消息稱可能是驍龍855。日前有跡象表明，驍龍855采用X24基帶，因此不支持5G網(wǎng)絡(luò)。如果新機(jī)采用驍龍855處理器，那發(fā)布時(shí)間可能會(huì)比較晚，或許在今年11月之后吧。