相較于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科新一代主力智能手機芯片解決方案采用12/14納米工藝技術(shù)設(shè)計量產(chǎn)，先進的人工智能(AI)芯片解決方案對于更高運算效能、更低運行功耗需求強烈，加上AI芯片廠容易在全球資本市場籌資的優(yōu)勢，臺積電新一代先進工藝技術(shù)的領(lǐng)先擁護者，已改由AI芯片大軍來擔(dān)綱，目前在2019年5/7納米工藝客戶名單，幾乎都是AI芯片供應(yīng)商，凸顯AI芯片訂單對于先進工藝技術(shù)強烈需求程度，已遠超過其它芯片產(chǎn)品線。

面對臺積電7納米工藝已開始大量生產(chǎn)，5納米工藝技術(shù)亦將緊跟著登場，盡管國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商追逐最先進工藝技術(shù)的雄心壯志仍然存在，但在謹慎投資、量入為出的現(xiàn)實考量下，這次全球芯片廠第一時間向臺積電先進工藝技術(shù)報到的卡位動作，明顯不如以往踴躍。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，在先進工藝技術(shù)進入28納米世代之后，投資成本幾乎是呈現(xiàn)等比級數(shù)往上跳升的情況，由于投資風(fēng)險明顯增加，全球芯片供應(yīng)商對于新一代芯片解決方案是否要搶先采用最先進工藝技術(shù)，開始出現(xiàn)猶豫不決的現(xiàn)象。

目前有愈來愈多的芯片供應(yīng)商不再追求最先進工藝技術(shù)，取而代之的是采取最適工藝、最適成本及最適效能的芯片開發(fā)方向，最明顯的例子，便是高通及聯(lián)發(fā)科2018年新一代主力手機芯片解決方案，都退而求其次采用12/14納米工藝技術(shù)來設(shè)計量產(chǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)者認為，這不僅凸顯全球智能手機芯片市場需求成長動能已明顯趨緩，以及芯片平均價格下滑壓力愈來愈大，更意味著國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商在5G世代全面來臨之前，對于研發(fā)費用控制更嚴謹，先進工藝投資策略轉(zhuǎn)攻為守。

過去行動芯片供應(yīng)商通常是擔(dān)綱最先進工藝技術(shù)的沖鋒角色，如今全球手機芯片廠紛踩剎車，恐將讓臺積電先進工藝技術(shù)的客戶支持度，出現(xiàn)青黃不接的壓力，所幸AI應(yīng)用及芯片需求適時接棒，全球AI芯片供應(yīng)商強勢崛起，使得臺積電先進工藝技術(shù)再度找到市場出?？凇?/p>

半導(dǎo)體業(yè)者表示，包括數(shù)據(jù)中心、智慧城市、智能醫(yī)療等新興應(yīng)用商機，以及自動駕駛、大數(shù)據(jù)分析、機器人、金融科技(FinTech)等利基市場，都可以看到AI芯片解決方案扮演強勢要角，由于AI芯片追求最高運算效能，同時又要求最低運行功耗的特殊需求，這正是5/7納米先進工藝技術(shù)的拿手強項，可滿足AI芯片客戶的實際要求。

近期國內(nèi)、外AI芯片開發(fā)商不斷透過設(shè)計服務(wù)公司或自家研發(fā)團隊，投入臺積電最先進工藝的領(lǐng)先采用行列，2019年臺積電最先進工藝技術(shù)客戶幾乎都是AI芯片供應(yīng)商的情況，顯示芯片應(yīng)用市場正邁向全新的里程碑。