《DIGITIMES Research智能手機AP關(guān)鍵報告》顯示，2018年第3季全球智能手機應(yīng)用處理器（Application Processor；AP）出貨預(yù)估將達4.5億套，相較第2季季成長達18.7%。隨著蘋果、華為等領(lǐng)先品牌旗艦新機發(fā)布在即，其中搭載7納米工藝的高階AP出貨比重將迅速拉升，一舉突破10.5%。

臺積電機臺中毒危機處理得宜，第4季全球7納米AP出貨比重將超越10納米

受惠蘋果最新iPhone發(fā)表日近，帶動其自主晶片備貨動能強勁，成為第3季全球7納米智能手機AP出貨比重快速拉升主因。非蘋陣營由華為海思領(lǐng)軍，旗下首款7納米AP麒麟980將搭載于華為旗艦機種Mate 20系列，同步推升7納米AP出貨量。

高通、三星7納米（含同級工藝）AP進度預(yù)計于第4季啟動備貨周期，明年第1季搭載之終端手機才會亮相。DIGITIMES Research預(yù)估，因主要業(yè)者產(chǎn)品到位，全球7納米智能手機AP出貨比重將于2018年第4季進一步抬升至18.3%，超越10奈米工藝。

DIGITIMES Research IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)分析師胡明杰表示，日前臺積電雖遭受機臺中毒影響，損失部份應(yīng)有產(chǎn)能，其中包含7納米工藝智能手機AP，然臺積電緊急應(yīng)變及資源調(diào)配得當，預(yù)估第4季7納米工藝比重超越10納米趨勢不變，蘋果及海思仍為7納米AP主要貢獻者。

搭載軟硬體AI加速器AP出貨比重攀升，第4季突破全球AP出貨三成

此外，具AI加速器的智能手機AP出貨比重攀升。DIGITIMES Research預(yù)估2018年第3季搭載AI加速器智能手機AP出貨比重將上升至29.8%，并于第4季正式突破三成。

目前執(zhí)行AI加速的解決方案主要分為硬體加速與軟體加速兩大陣營。硬體加速以蘋果、海思為代表，在AP中針對類神經(jīng)網(wǎng)路演算法進行硬體客制，及增添硬體NPU（Neural Processing Unit）單元；軟體加速則以高通、聯(lián)發(fā)科為首，以異構(gòu)運算的方式在現(xiàn)有或客制化影像處理單元中處理AI任務(wù)。

胡明杰進一步指出，雖然搭載AI加速器的AP成功帶動市場話題，但目前智能手機AI使用場景大多在照相優(yōu)化處理，仍未有殺手級應(yīng)用，因而AI加速器AP出貨比重能否持續(xù)攀升，端看品牌業(yè)者能否提供更具吸引力的AI應(yīng)用。展望未來，隨著蘋果新機進入出貨旺季，AI硬體加速器AP于全球AP的出貨比重將快速揚升，軟體加速AI任務(wù)的AP出貨比重則將因季節(jié)性因素，于2018年第4季不升反降。