8月24日，超摩爾研究室主任朱邵歆博士代表中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院發(fā)布《中國集成電路2018年上半年形勢觀察及下半年走勢預測》。

報告指出，今年上半年集成電路產業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)的高速增長，產量849.6億塊，同比增長15%，產業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長21.6%，量價齊升帶動我國集成電路進出口總額再創(chuàng)新高。報告預測下半年產業(yè)規(guī)模將繼續(xù)高速增長，AI、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、超高清視頻等新興應用領域將成為半導體市場增長的驅動力。而隨著中美貿易摩擦的升級，技術限制和并購政策收緊，產業(yè)大規(guī)模國際并購難度加大。

報告對于今年上半年的發(fā)展形勢的分析來自六個方面。

首先，根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2018年1-6月，我國集成電路產量849.6億塊，同比增長15%；根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，產業(yè)銷售額2677.7億元，同比增長21.6%。其中，設計業(yè)銷售額963.5億元，同比增長20.2%；制造業(yè)銷售額741.7億元，同比增長26.3%；封測業(yè)銷售額972.5億元，同比增長21.6%。

量價齊升下，帶動了我國集成電路進出口總額再創(chuàng)新高。根據(jù)中國海關的統(tǒng)計，2018年1-5月中國進口集成電路1611.1億塊，同比增長15.8%；進口金額1214.7億美元，同比增長37.8%；出口集成電路846.6億塊，同比增長13.6%；出口金額310.6億美元，同比增長34.2%；

第二，市場需求依然旺盛，增長的驅動力分化。其中包括智能手機銷量下滑，芯片企業(yè)蓄力5G；虛擬貨幣市場低迷，礦機芯片需求下滑；人工智能概念火爆，AI芯片企業(yè)估值大漲以及數(shù)據(jù)中心建設加速，2018年服務器存儲市場增速超過智能手機存儲市場，成為全球存儲器應用市場增長的主動力。

第三，產品供需調整，存儲器價格回調。包括硅片供不應求、價格持續(xù)走高；智能化電子化帶動分立器件價格提升；DRAM價格趨穩(wěn)以及NAND Flash價格下跌。

第四，制造業(yè)加速布局，關鍵技術取得突破。中芯國際、三星、燕東微電子、芯恩、海力士海辰等產線在2018年上半年相繼投資建設。中芯國際5月份宣布14nm FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，預計2019年量產。

第五，產業(yè)基金與企業(yè)資本雙輪驅動，集成電路受到全行業(yè)高度關注。國家集成電路產業(yè)投資基金二期正在籌備，圍繞智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領域進行投資規(guī)劃，進一步促進國內集成電路產業(yè)發(fā)展。包括格力、阿里、康佳、恒大等企業(yè)高度關注集成電路，投資熱情高漲。

第六，中美貿易戰(zhàn)升級，供應鏈安全問題突出。301調查引發(fā)中美貿易戰(zhàn)，高技術產業(yè)成為美國針對焦點。中美貿易爭端暴露我國集成電路產業(yè)供應鏈面臨的嚴峻形勢。在第二批160億美元征稅清單中包含了集成電路產品，我國直接對美出口的商品金額不高，短期不會對我國集成電路產業(yè)造成影響。在我國核心技術受制于人的局面沒有根本改變的情況下，應用和整機企業(yè)關鍵產品部件高度依賴進口，材料和設備嚴重受制于人，產業(yè)存在嚴重的供應鏈安全風險。

對于下半年我國集成電路產業(yè)的發(fā)展走勢，報告也給出預測。

第一，產業(yè)規(guī)模繼續(xù)高速增長。面對行業(yè)的傳統(tǒng)旺季，國內集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢，預測全年增速達到26.1%。制造業(yè)帶動顯著，隨著新建和擴產產能的釋放，制造業(yè)和封測業(yè)產值將快速提高。

第二，人工智能、5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、超高清視頻新興應用領域成為半導體市場增長的驅動力。

第三，先進工藝節(jié)點繼續(xù)下探，特色工藝加速布局。臺積電7nm工藝將于下半年正式量產，客戶包括蘋果A12、華為海思的麒麟980、高通的800系列、聯(lián)發(fā)科的M70等。EUV光刻技術開始試產。國內5G芯片加速布局，功率半導體產業(yè)向高端邁進。

第四，技術限制和并購政策收緊，大規(guī)模國際并購難度加大。美國將更嚴格限制技術出口和合作以及限制外資的技術投資，大規(guī)模國際并購難度加大。

出了整體走勢外，要特別講到分立器件。因為這段時間半導體投資是比較熱點的，這股熱潮也是MLCC陶瓷電容缺貨導致大家開始關注隨著半導體行業(yè)的供需階段性失衡，大玩家可以調控價格導致各方面的緊張。這個價格和拿貨可不是那么簡單的事情。

如下圖所示，基礎的如模擬、分立器件和MEMS這些有待增長。

半導體分立器件

這些器件主要包括二極管（含穩(wěn)壓管、TVS）、信號三極管、功率三極管等等。

主要供應商：

目前高端市場（在要求比較高的汽車和其他高可靠性領域）主要被美日歐企業(yè)壟斷：

美國：美國半導體分立器件目前居于全球領先地位，擁有一大批如TI、Diodes、Fairchild（被ON收購）、ON（安森美）、Maxim（美信）、Vishay等在全球擁有絕對影響力的分立器件制造商。除此之外，美國半導體廠商在電源管理芯片領域也擁有絕對優(yōu)勢，其市場客戶主要針對亞太市場。

歐洲：主要有Infineon（英飛凌，曾于2014年收購美國國際整流器公司’IR‘）、NXP、ST（意法半導體）等全球知名半導體廠商，產品線齊全，無論是IC還是分立器件都具有領先實力。從市場客戶分布來看，亞太地區(qū)也是歐洲廠商最大的應用市場，其次是歐洲市場。

日本：是全球半導體分立器件廠商主力國，主要有東芝（已經被賣掉了）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、富士電機（Matsushita Fuji）等半導體廠商，日本廠商在半導體分立器件方面具有較強競爭力且廠家眾多，但很多廠商的核心業(yè)務并非半導體分立器件。從日本廠商的市場客戶分布來看，日本國內是其最大的市場，其次是亞太（不包括日本）市場，在歐美市場占有少量的市場份額。

這是把分立器件模塊，把MOSFET等都計入到里面的情況

中國

NXP已于2016年將分立器件與功率MOS業(yè)務（標準產品業(yè)務部門）出售給了中資北京建廣資產與Wise Road Capital兩家投資公司組成的金融投資財團。出售完成后，該部門正式成為一家獨立公司：Nexperia，仍專注于分立器件、邏輯器件及MOSFET等產品的生產制造。

中國***：***的半導體分立器件芯片及成品市場近年發(fā)展較快，擁有立鑄（NichTek）、富鼎先進（A-Power）、茂達（Anpec）、崇貿（SG）等廠商。從***地區(qū)廠商的市場客戶分布來看，大陸和***本土是其最大的應用市場。產品方面主要產品包括線性穩(wěn)壓器和功率MOSFET等，產品主要應用于計算機主板、顯卡和LCD等設備。

中國大陸：由于這些分立器件在一些基礎的玩具、電器門檻比較低的，近年，中國半導體分立器件也是大量投資，目前已是全球最大的分立器件市場。國內半導體分立器件出口大省仍以沿海各省為主，廠商主要有揚杰科技、華微電子、蘇州固執(zhí)锝、臺基股份、凱虹科技、華聯(lián)電子、樂山無線電等。

實際上，從總的數(shù)量來看，或者從應用來看，我們在早期的已經少用的封裝系列上面有點突破，但是總體來說，還是有發(fā)展空間的。

汽車領域是全球半導體分立器件最大的應用市場，且全球排名前十的分立器件廠商的占比均以汽車為主。汽車里面選這類過電流、保護器件，都是很費勁的，壞了對于整個電路的功能塊的功能產生挺大的問題。

而保護類的器件，對于特性和產品的一致性要求特別高，目前***的TVS也有不少汽車電子企業(yè)在嘗試使用，這事也是在國內車上才有的。

小結：汽車芯片，不管是從被動器件、分立器件和集成芯片，長遠來看都是越來越集中的效應，做到最后這塊肯定是我們的瓶頸。