去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風(fēng)頭的高通，這一次決定不再犯同樣的錯誤了。8月22日晚間，高通正式宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。在其官方新聞稿中，高通是這么形容的：“首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設(shè)備的旗艦移動平臺。”

盡管官方含糊其辭，但業(yè)內(nèi)都知道這一旗艦移動平臺指的是驍龍855。高通稱，新的移動平臺目前已經(jīng)面向多家OEM廠商出樣，助力它們在2019年上半年發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機新品。

技術(shù)專利許可和半導(dǎo)體芯片是高通公司兩大主營業(yè)務(wù)，華為相對多元化，既有手機、平板等消費電子產(chǎn)品，又有通信設(shè)備、云等業(yè)務(wù)。兩家在主營業(yè)務(wù)上并沒有直接競爭關(guān)系，甚至還免不了要展開合作的公司，這兩年明里暗里卻多了些火藥味。

吃過“暗虧”的高通

同樣的“錯誤”，沒有人想再犯第二次。

2017年9月，華為在德國柏林發(fā)布了自己的年度旗艦芯片麒麟970，這款SoC采用了臺積電10nm工藝，并且內(nèi)置了獨立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)。有意無意地，麒麟970在國內(nèi)被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。

“沸騰了!”、“智能手機產(chǎn)業(yè)為之一振!”......在那段時間，使用了此類捧殺式形容詞的自媒體文章層出不窮。當(dāng)時麒麟970的熱度，比起同月推出的蘋果新品iPhone也只是稍微遜色。這原本是一件值得高興的事，當(dāng)時華為的公關(guān)團隊卻有些傷腦筋：小粉紅們自發(fā)的把華為捧得太高了。

另一方面，華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點，讓高通有些措手不及。

幾乎是麒麟970發(fā)布的同一時間，高通臨時召開了一場小型媒體溝通會，核心是想傳播自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動人工智能項目，并且2年前的驍龍820上已經(jīng)搭載了其第一代人工智能平臺。

當(dāng)然，高通的這次傳播，很快就淹沒在了宣傳麒麟970的海量文章當(dāng)中。

在同年12月份高通驍龍845發(fā)布前夜，高通旗艦芯片8系列的產(chǎn)品經(jīng)理評價華為麒麟970時，對鳳凰網(wǎng)科技等媒體說：“華為在芯片領(lǐng)域是制造了一些聲音，但我們是最優(yōu)秀的?！?/p>

在此后驍龍845的產(chǎn)品宣講中，高通也把人工智能上的提升當(dāng)做了宣傳的重點之一。強調(diào)這第三代的AI移動平臺，不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且運算能力比上一代驍龍835提升了3倍。

事實上，華為與高通之間的針鋒相對并不只是表面上被宣傳搶了風(fēng)頭而已。芯片業(yè)務(wù)之外，技術(shù)專利授權(quán)業(yè)務(wù)一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機巨頭，都給高通交過金額不菲的專利費，這其中也包括華為。

高通是一家以技術(shù)研發(fā)起家的公司，每一部手機當(dāng)中都有高通的發(fā)明。按照高通的專利授權(quán)模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術(shù)轉(zhuǎn)讓費用。也就是說，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專利費還是一分都不能少。

蘋果就因為專利費一事在去年和高通打起了官司，認(rèn)為高通向每臺iPhone都索求的專利授權(quán)費是完全不合理的，這場官司到一直到現(xiàn)在也沒有了結(jié)。而華為、三星對此也一直頗有怨言，這在業(yè)內(nèi)也早已不是什么秘密。

在去年11月，高通把包括5G在內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可費費率進行了下調(diào)。調(diào)整之后，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%;多模(3G/4G/5G)手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。這次調(diào)整，高通為每部手機的凈售價設(shè)定了為400美金(約2670元人民幣)的封頂價，也就是說500美金凈售價的智能手機，也是按照400美金來計算。

但即便是有所下調(diào)，對于華為這類去年全球出貨量達1.53億臺，今年要沖擊2億臺的手機廠商來說，這筆專利費依舊是一筆不小的開支。在即將到來的5G時代，高通想要保持在3G、4G時代時的市場地位，華為、三星等則想要將被動進行扭轉(zhuǎn)。

今年2月份在巴塞羅那召開的世界移動通信大會期間，雙方的摩擦開始走上臺前。

火藥味越來越濃

當(dāng)?shù)貢r間2月25日，華為開了一場新品發(fā)布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片”。

在第二天的5G話題媒體溝通會上，高通市場營銷高級總監(jiān)Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業(yè)界對5G的關(guān)注度可謂是越來越高，我們也關(guān)注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’?！盤eter Carson所說的“友商”指的就是華為。

他表示，高通在去年的MWC上就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器;去年10月份在香港宣布了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，實現(xiàn)了全球首個5G數(shù)據(jù)連接(data call)。

或許有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，并不適合于移動終端的需求。我們的目標(biāo)一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”

似乎是感覺到了兩家公司之間的微妙關(guān)系，今年以來，華為公司輪值董事長徐直軍、創(chuàng)始人任正非先后表態(tài)，華為和高通還是很好的合作伙伴。

先是今年4月份華為全球分析師大會上，徐直軍說華為不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務(wù)，不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。他當(dāng)時說華為在智能手機方面，從來都明確是多芯片供應(yīng)的戰(zhàn)略，到現(xiàn)在為止華為都沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。

“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上，哪一天麒麟芯片落后了，我們的智能手機怎么辦?”徐直軍稱。言外之意就是華為的中高端手機和平板電腦雖然目前幾乎用的都是自家的麒麟芯片，但和高通在芯片業(yè)務(wù)上，不會存在商業(yè)競爭。

作為華為公司的創(chuàng)始人，任正非的表態(tài)則更加直接。今年7月3日，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上的講話，主題為《勵精圖治，十年振興》。他在講話中表示，今年華為還要買高通5000萬套芯片?！拔覀冇肋h不會走向?qū)α⒌?，我們都是為人類在?chuàng)造。我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的?！比握钦f。

到了這里，高通似乎該放心了：華為不會是競爭對手。但永遠的朋友之間，在商業(yè)上還是免不了偶爾的撩撥。

在本月初華為消費者業(yè)務(wù)半年度業(yè)績溝通會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東就已經(jīng)把話放出去了，稱驍龍855還沒發(fā)布不太好評價，但是華為的麒麟980會“會遙遙領(lǐng)先高通的驍龍845”。他當(dāng)時說：“我先把牛吹出去，到時候你們看看。”對于手機處理器，芯片工藝制程約小，意味著性能越強，這一次，華為宣稱麒麟980將是全球首款采用7nm工藝的移動平臺。

但這一次，高通不想再讓華為搶了首發(fā)7nm工藝制程，最重要的是全球首款5G移動處理器的風(fēng)頭。

于是，搶先華為麒麟980德國發(fā)布會一周，比正式發(fā)布提前3個多月，高通公布其下一代旗艦SoC也將采用新一代7nm工藝制程，并支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。同時高通還宣告業(yè)界已經(jīng)給手機廠商們出樣了，明年上半年消費者就會陸續(xù)看到搭載驍龍855的5G手機。

5G芯片廠商的較量

為了在下一代移動通信技術(shù)5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)先手優(yōu)勢，不僅是高通，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快布局的速度。

8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。

三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措。背后的意圖很明顯——劍指5G。

在今年6月份的臺北國際電腦展上，另一家芯片公司聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7nm工藝打造，將支持5G NR(New Radio)，并且符合3GPP Release 15 的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，但要到2019年年初正式商用。

相對于高通驍龍X50的5G進度，聯(lián)發(fā)科要更慢一些。此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆采購意向協(xié)議。對于這兩年芯片市場份額不斷被擠壓的聯(lián)發(fā)科來說，可能未來在5G芯片上，依舊要被高通壓制。

按照國內(nèi)移動、聯(lián)通、電信這三大運營商給出的時間表，5G網(wǎng)絡(luò)將在明年上半年開始試商用，2020年開始正式商用。目前三大運營商也已經(jīng)在全國多個熱門城市開始5G網(wǎng)絡(luò)試點。

根據(jù)市場調(diào)研公司Digitimes Research的預(yù)測，包括智能手機、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發(fā)布的時間表越發(fā)清晰，首批5G智能手機發(fā)布之爭也愈發(fā)激烈。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年成為第一批推出5G手機的廠商。

在巨頭們互相較勁的同時，5G手機時代，說來就來了。