此次智能顯示與觸控展，面板大廠紛將Mini/Micro LED視為下世代顯示器新亮點，LED廠晶電、隆達亦首度亮相研發(fā)多時的秘密武器，其中，晶電發(fā)表25微米(μm)RGB顯示屏封裝方案，直逼Micro LED尺寸等級，力拼第4季量產，供應鏈傳出蘋果Micro LED團隊造訪包括晶電、友達等合作伙伴Micro LED研發(fā)成果，并商討未來開發(fā)新進度。不過，相關業(yè)者對于蘋果團隊來訪均低調不愿回應。

智能顯示與觸控展登場，設Micro LED/Mini LED產品與解決方案主題專區(qū)，晶電、隆達針對Mini/Micro LED研發(fā)技術互別苗頭，隆達發(fā)表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶電則展示最新RGB顯屏解決方案，將RGB三色封裝品縮小至40微米及下一代的25微米，直逼Micro LED尺寸等級。

值得注意的是，晶電董事長李秉杰及新任總經理范進雍等均未現身，據傳因蘋果Micro LED團隊高層秘密來訪，晶電高階主管全程迎接，過去晶電有望打入蘋果Micro LED供應鏈傳言不斷，而晶電內部也看好新一代RGB顯屏封裝產品，由于三色LED封裝后尺寸僅25微米，被列為此次對蘋果展示重點。不過，對于外界相關傳言，晶電表示不予置評。

此外，晶電40微米RGB顯屏封裝第3季起量產，目前已送樣客戶認證，預計2019年第1季起放量成長，目前小間距顯示屏LED極限為60微米，Mini LED將可進一步縮小，LED箱體點間距(Pitch)縮至1.0~0.6mm，但使用顆數達5~10倍，雖可去化LED晶粒產能，但成本昂貴，至于下一代25微米產品還在研發(fā)階段，但客戶希望第4季邁入量產。

晶電此次發(fā)布RGB顯屏封裝產品的研發(fā)進度優(yōu)于預期，先前并未預料到40微米產品能在2018年順利量產，而25微米規(guī)格也接近Micro LED尺寸要求，目前巨量轉移的微組裝技術瓶頸仍需突破，但已導入Pick & Place轉移技術，量產速度可達一定水平，未來有待成本再降低。

晶電指出，目前Mini LED產品分成背光及RGB兩種型態(tài)，其中，LED背光產品在下半年量產，包括27吋電競顯示屏幕及100多吋大型顯示屏幕，改良版手機Mini LED亦進入送樣階段。晶電日前公告將透過晶元光電、亮點投資、元豐新科技等3家集團公司，提升葳天科技持股比重，成為葳天科技第一大股東。

由于Mini LED新品量產推動，LED背光與顯示屏將雙頭并進，為避免與客戶搶單，晶電集團Mini LED子公司預計年底分拆，而葳天過去長期向晶電采購LED芯片，因應此次私募針對Mini LED封裝、模塊產品進行擴產，未來雙方在Mini LED產品合作趨向緊密，并可望結盟LED廠宏齊，以擴大銷售通路。