說起芯片的發(fā)展歷史，基本上可以追溯到上世紀的五十年代，其實筆者想說的就是當時的仙童半導(dǎo)體，我們姑且稱其為第一代芯片，后來的英特爾創(chuàng)始人就出自仙童公司，所以以英特爾為代表的這種通用型芯片，算是芯片產(chǎn)業(yè)的初期產(chǎn)品，但是這種產(chǎn)品的缺點是價格貴、研發(fā)周期長，而且針對某些垂直領(lǐng)域，其性能并不強悍，所以ASIC就誕生了，也就是定制芯片。

ASIC芯片可以根據(jù)客戶的要求進行定制，所以這種芯片只能給定制的客戶使用，不具有通用性，但是性能上更優(yōu)秀，成本上也更低，這符合一些垂直領(lǐng)域客戶的訴求，所以ASIC也迅速的占領(lǐng)了一部分市場，而在ASIC的基礎(chǔ)上，又出現(xiàn)了FPGA，如果說ASIC被稱之為第二代芯片技術(shù)，那么FPGA就可以稱之為第三代了，但是FPGA的發(fā)展并沒有ASIC那么快。

FPGA芯片其實也是一種定制芯片，但是其定制的特點是客戶可以自行進行編程，而不是由芯片設(shè)計公司像ASIC芯片那樣固化了，所以FPGA的研發(fā)周期更短，定制更加的靈活，成本也更低，但是早期，F(xiàn)PGA芯片的性能并不強，不過經(jīng)過不斷發(fā)展，目前FPGA已經(jīng)解決了性能瓶頸的問題，我們看到芯片發(fā)展的速度越來越快，而根據(jù)筆者的猜測，或許第四代芯片會即將面世。

我們看到無論是英特爾的通用芯片還是ASIC或者FPGA芯片，都是一種兩極化的解決方案，即要不就是什么指令都可以處理的通用型，要不就是只能處理單一功能的定制型，那么這兩者就不能結(jié)合一下嗎？筆者認為是有這種可能的，利用現(xiàn)在的AI技術(shù)，在FPGA的基礎(chǔ)上，可以加入一個處理中心，處理中心連接多個可以處理不同功能的芯片，操作系統(tǒng)將不同的應(yīng)用軟件的指令編譯后交給處理中心，處理中心分析處理后，選擇最適合的功能芯片進行指令的執(zhí)行，然后將處理結(jié)果再傳送給操作系統(tǒng)，最終反饋到應(yīng)用軟件，展示給我們。

這樣的話，這種芯片就具備了多功能，同時也兼具了性能、成本的問題，對此，大家怎么看呢？