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采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

電子設(shè)計(jì) ? 來源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2018-12-31 11:11 ? 次閱讀
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1引言

BGA(BallCridArray)是近幾年發(fā)展起來的一種電子器件封裝技術(shù),非常適用于大規(guī)模集成電路的封裝,其發(fā)展十分迅速。BGA連接器和BGA封裝器件現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用,幾乎所有的計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等電子產(chǎn)品中都能找到BGA封裝器件。圖1是BGA連接器的BGA焊接面。

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

BGA連接器以焊球作為與印刷電路板連接的引腳。安裝時(shí),加熱BGA連接器,使焊球直接熔接在印刷電路板上,就可完成BGA連接器的安裝過程。與其他類型的連接器相比,BGA連接器具有安裝方便,工作可靠,封裝密度高,易于裝配,體積小,自感和互感小等優(yōu)點(diǎn)。它特別適用于計(jì)算機(jī)CPU等超大規(guī)模集成電路芯片封裝或用作IC器件的連接插座。圖2是BGA連接器安裝后的側(cè)視圖。

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

由圖2可知,BGA連接器的制造精度要求很高,尤其是對BGA焊球的機(jī)械尺寸精度要求非常高。BGA連接器上的焊球高度差應(yīng)小于0.2毫米,否則就會(huì)造成BGA連接器上的某個(gè)或某些焊球無法與電路板正常熔接,從而使得整個(gè)電路產(chǎn)品報(bào)廢。圖3是BGA焊球高度不一致造成的電路連接故障的示意圖。

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

為了避免BGA連接器的連接故障,通常要在生產(chǎn)流水線上逐一對BGA連接器焊球質(zhì)量進(jìn)行檢測(主要檢測參數(shù)為焊球的直徑、高度)。若采用傳統(tǒng)的接觸式測量方法,不但測量周期較長,而且無法滿足在生產(chǎn)線現(xiàn)場對連接器上每一個(gè)焊球在線檢測的要求。

機(jī)器視覺應(yīng)于BGA連接器焊球的質(zhì)量檢測,則可實(shí)現(xiàn)無損非接觸在線檢測。由于機(jī)器視覺采用圖像采集和圖像處理的方法,可在一次采樣過程中獲取被測BGA連接器的整個(gè)圖像,因此它的整個(gè)檢測周期非常短,并且能將BGA連接器上的所有焊球一次檢測完成。顯然,它是一種較為理想的BGA連接器質(zhì)量檢測方法。

2檢測原理

采用機(jī)器視覺方法檢測BGA連接器焊球的直徑、高度等參數(shù),先由圖像采集裝置獲取BGA連接器焊球端面的圖像,該圖像如圖(所示。然后設(shè)法從該圖像提取BGA連接器焊球的曲面信息,最后由曲面信息求得被測焊球的直徑、高度等參數(shù)。

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

焊球圖像生成過程如圖4所示。光源照射到焊球表面點(diǎn)S,其反射光經(jīng)透鏡中心投射在圖像面的點(diǎn)S‘上。當(dāng)光源為平行光,反射光呈均勻散亂分布,且焊球的投影為近似平面投影時(shí),圖像面點(diǎn)S‘的灰度值I與照明方向角(α,β)和焊球表面點(diǎn)S的狀態(tài)有關(guān)。其函數(shù)關(guān)系可表示為:

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

I(x,y,α,β)=A*ρ(x,y)*G(p,q,α,β)I(x,y,α,β)是與點(diǎn)s對應(yīng)的圖像面上點(diǎn)S‘的灰度值,可從圖像采集裝置直接得到;同時(shí),它也是以光投影方向角(α,β)為參數(shù)的關(guān)于物體表面點(diǎn)S(x,y)的函數(shù)。A為常數(shù)。ρ(x,y)為點(diǎn)S(x,y)處的表面反射率,它與點(diǎn)S(x,y)的表面性質(zhì)有關(guān),如表面有污點(diǎn)或有花紋等都會(huì)影響反射率,且不同的位置有不同的ρ(x,y)。G為入射光在物體表面的密度,當(dāng)光投影方向角(α,β)確定后,它與點(diǎn)S(x,y)的表面斜率有關(guān)。

由上述分析可知:在圖像面生成的圖像帶有被側(cè)物體的三維信息p、ρ。檢測到點(diǎn)S的灰度值后,只要根據(jù)點(diǎn)S的坐標(biāo)x、y值和入射光方向角(α,β),設(shè)法從式(1)或式(2)提取p、ρ,就可得到焊球表面的斜率,然后由點(diǎn)S的斜率計(jì)算出被測焊球的直徑、高度。但是,式(1)中的表面反射率ρ(x,y)較為復(fù)雜,不同的物體有不同的表面反射率,同一物體的不同位置的表面反射率也不盡相同,而且在連續(xù)工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境下,不可能得到準(zhǔn)確的被測物體表面反射率ρ(x,y)。因此,直接應(yīng)用式(1)無法由灰度值I計(jì)算出點(diǎn)S的斜率。

表面反射率ρ(x,y)雖然復(fù)雜,但是它僅與點(diǎn)S的表面性質(zhì)有關(guān),而與照明條件無關(guān)。這里利用表面反射率ρ(x,y)的這一特性,在同一視點(diǎn)下,用同一光源分別以兩種不同入射方向角,照射BGA連接器的焊球,用圖像采集裝置在圖像面的點(diǎn)S‘處獲得相應(yīng)的兩個(gè)灰度值I1和I2。由于I1和I2是圖像面上點(diǎn)S‘在不同照明條件下的灰度值,對應(yīng)于BGA連接器焊球上的同一點(diǎn)S,具有相同的平面坐標(biāo)x、y和表面反射率ρ(x,y)。求解下列聯(lián)立方程:

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

在同一視點(diǎn)下,用相同光源分別以兩種不同入射方向角照射被測BGA連接器焊球;在圖像面,用圖像采集裝置獲取相應(yīng)的兩幅BGA連接器圖像;然后,逐一將兩幅圖像對應(yīng)點(diǎn)的兩灰度值和入射光源方向角代入式(5),求出BGA連接器各點(diǎn)的p值,并將求得的p值存于一兩維數(shù)組中,并使該數(shù)組的下標(biāo)與圖像的x、y坐標(biāo)對應(yīng),從而將BGA連接器的灰度圖像轉(zhuǎn)換成BGA連接器的表面斜率圖像(沿x方向);最后由BGA連接器的表面斜率圖像提取BGA連接器的表面斜率信息,計(jì)算出BGA焊球的直徑、高度。把上述測量過程稱之為“兩次投影”。

由于目標(biāo)是檢測BGA焊球的高度、直徑,在獲得BGA連接器的表面斜率圖像(沿x方向)后,沿x方向找出所有斜率p變化的極大值和極小值,然后根據(jù)相鄰極值在x方向和y方向的距離就可方便地計(jì)算出BGA焊球的直徑、高度。相鄰極值在x方向和y方向的距離可由圖像采集裝置的像素間距和保存p值的兩維數(shù)組下標(biāo)求得。圖5是當(dāng)y坐標(biāo)為某一值時(shí),得到的BGA焊球曲面信息。

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3主要檢測算法

通過圖像采集裝置,在同一視點(diǎn)的圖像面獲取兩M×N像素的圖像,分別保存于image1[m,n]和image2[m,n]兩數(shù)組中。下列算法計(jì)算圖像面上每一像素對應(yīng)的被測BGA連接器表面X軸方向的斜率。計(jì)算結(jié)果存于一M×N數(shù)組中。

檢測算法:

采用機(jī)器視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)BGA連接器焊球質(zhì)量檢測裝置研究

4運(yùn)行結(jié)果

該BGA連接器焊球檢測裝置采用768X590像素的面陣式CCD攝像頭,NI-1907圖像捕捉卡,LED平面光源和P4-1.7G計(jì)算機(jī)。該裝置用于檢測200個(gè)焊球的BGA連接器(40X40mm),檢測參數(shù)為焊球高度和直徑。它的檢測周期小于800ms,檢測精度可達(dá)到2%,具有檢測速度快,工作可靠等特點(diǎn)

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