晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅(qū)動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動IC出貨量，使得驅(qū)動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計廠傳出對大尺寸面板驅(qū)動IC調(diào)1成。法人看好，聯(lián)詠（3034）、奇景等驅(qū)動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績向上成長。

今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風(fēng)，目前這股漲價風(fēng)已經(jīng)吹向大尺寸面板驅(qū)動IC市場。供應(yīng)鏈指出，由于驅(qū)動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯(lián)電、世界先進等8吋晶圓產(chǎn)能就相當吃緊，進入下半年后國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。

因此，毛利率相對低的驅(qū)動IC在爭取產(chǎn)能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅(qū)動IC開始大量導(dǎo)入整合觸控暨驅(qū)動IC（TDDI），大尺寸面板驅(qū)動IC產(chǎn)能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季后，面臨有面板，但沒有驅(qū)動IC的缺貨窘境。

另外在封測端，驅(qū)動IC封測下半年受惠于智慧手機拉貨效應(yīng)，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應(yīng)求，且第三季起就進入出貨高峰，產(chǎn)能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調(diào)整驅(qū)動IC封測報價，大尺寸面板驅(qū)動IC自然也在漲價范圍內(nèi)，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅(qū)動IC上調(diào)價格。

由于半導(dǎo)體制造端接連調(diào)整大尺寸面板驅(qū)動IC報價，加上缺貨效應(yīng)，市場傳出，驅(qū)動IC廠已經(jīng)向客戶通知為反映成本1必須調(diào)漲大尺寸面板驅(qū)動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅(qū)動IC的聯(lián)詠、奇景將可望因此受惠。

聯(lián)詠受惠于TDDI出貨沖刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅后凈利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯(lián)詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅(qū)動IC拉貨旺季，法人看好，聯(lián)詠下半年業(yè)績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯(lián)詠不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。

2018年顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模估達73億美元

根據(jù)NPD DisplaySearch最新驅(qū)動IC技術(shù)和市場預(yù)測報告顯示，顯示驅(qū)動積體電路(IC)市場的收益將從2012年的64億美元增長至2018年的73億美元；收益增長的主要原因是驅(qū)動IC的解析度和平均售價越來越高，以及功能更加整合，同時分別用于電視和智慧手機的LCD和OLED面板出貨量的持續(xù)增長，也推動了顯示驅(qū)動IC的需求。

NPD DisplaySearch材料和部件市場研究總監(jiān)Tadashi Uno表示，由于高解析度顯示器要求高頻道顯示驅(qū)動IC，同時智慧手機要求顯示驅(qū)動IC與觸控功能結(jié)合的趨勢不斷增長，半導(dǎo)體業(yè)者和晶圓代工廠持續(xù)將顯示器驅(qū)動芯片列為發(fā)展重點。

此外，NPD DisplaySearch指出，盡管LCD電視和平板電腦越來越向窄邊框發(fā)展造成GOA(gate-on-array)技術(shù)的使用，同時導(dǎo)致閘極驅(qū)動芯片(gate drivers)的需求減弱，但高解析度螢?zāi)坏脑黾尤源龠M了源極驅(qū)動芯片市場的增長。

NPD DisplaySearch預(yù)測，智慧手機面板源極驅(qū)動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍，市場營收規(guī)模將從2012年的1億3,900萬美元增至2018年的3億2,500萬美元；同時芯片設(shè)計公司開始越來越多在中小尺寸面板驅(qū)動IC中加入原本置于中央處理器中的功能。

而隨著臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)和其它一些晶圓代工廠將重心放在生產(chǎn)移動設(shè)備的記憶體和處理器等高價值半導(dǎo)體上，NPD DisplaySearch預(yù)測，2014和2015兩年顯示驅(qū)動IC市場將呈現(xiàn)供應(yīng)緊張的狀態(tài)，這主要因為驅(qū)動IC和時序控制器(TCON)的價格相對較低，因此晶圓代工廠優(yōu)先考慮生產(chǎn)其他半導(dǎo)體芯片，且晶圓代工制造商并未特別提高芯片制造價格所致。

Tadashi Uno表示，只要行動智慧裝置所需的芯片需求持續(xù)增長，驅(qū)動IC和TCON的供應(yīng)短缺狀況預(yù)計仍將繼續(xù)。

NPD DisplaySearch指出，憑借較多在面板廠的導(dǎo)入使用，聯(lián)詠(3034)引領(lǐng)了2014年上半年大尺寸(9吋以上)面板驅(qū)動IC市場，市占率達28%，其次為三星半導(dǎo)體(19 %)和市占率第三名的Lusem(15%)。三星半導(dǎo)體和Lusem分別是三星顯示面板和樂金顯示面板的驅(qū)動IC主要供應(yīng)商。

而在中小尺寸的驅(qū)動芯片部分，NPD DisplaySearch表示，被日本、韓國和***許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP引領(lǐng)了2014年上半年中小尺寸顯示驅(qū)動IC市場，市占率達33%，其次為聯(lián)詠，三星半導(dǎo)體，以及旭曜)(7%)和奇景光電(Himax)5%。

NPD DisplaySearch表示，隨著智慧手機顯示驅(qū)動IC和觸控面板控制器的結(jié)合越來越緊密(例如觸控顯示整合型驅(qū)動芯片TDDI)，觸控廠商已開始收購驅(qū)動IC廠商，以更具市場競爭力。例如Synaptics和FocalTech分別收購了Renesas SP和Orise；這樣的好處是可簡化信號電纜和積體電路，并且可降低軟性電路板(FPC)和組裝測試的成本。

Tadashi Uno表示，展望未來，半導(dǎo)體制程的結(jié)合和業(yè)務(wù)模式的調(diào)整，預(yù)期將有效推動TDDI的成功發(fā)展。