一年又一年，在2018德國IFA大展上，華為發(fā)布的麒麟980成為引人關(guān)注的一大看點。這一身載“六個第一”的年度旗艦芯片，讓我們看到了華為在芯片研發(fā)和技術(shù)突破上的能力，也意味著下半年乃至未來一年，圍繞芯片能力而展開的一場智慧手機(jī)戰(zhàn)爭已啟幕。目前華為已正式宣布，率先搭載麒麟980的華為全新旗艦手機(jī)Mate20系列將于10月16日全球發(fā)布。

與智能手機(jī)相比，在人工智能技術(shù)漸趨成熟之下，AI芯片正在讓手機(jī)從智能向智慧升級。而盡管只是一字之差，背后卻是天壤之別。在去年麒麟970發(fā)布時，市面上還沒有一款真正稱得上AI芯片的SOC，這讓華為奪得世界眼球的同時，也為其接下來華為Mate10系列的出貨量、銷量提供了充分助力。此后蘋果的A11芯片也加入了深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，但是高通的驍龍卻遲遲未能拿出專門的NPU來應(yīng)對市場上的芯片戰(zhàn)爭，這也讓依賴于高通供貨芯片的其他手機(jī)廠商，在去年少了足夠的賣點。

而今年的情況，則是有所變化，除了華為之外，蘋果、高通甚至三星、聯(lián)發(fā)科都將AI芯片作為主攻方向，盡管仍然是被華為麒麟980占了首發(fā)先機(jī)，但是在接下來的一段時間內(nèi)，AI芯片以及搭載各家AI芯片的智能手機(jī)戰(zhàn)爭也將會是前所未有的激烈。

夠狠的“六個世界第一”

外界對麒麟980的了解，除了一些大V的爆料外，最有“殺傷力”的莫過于余承東“余大嘴”的“吹牛”——在前不久的華為2018年上半年消費者業(yè)務(wù)業(yè)績溝通會上，余承東稱，華為下半年發(fā)布的芯片，將遙遙領(lǐng)先驍龍845和蘋果的芯片。余承東同時表示，明年最后一個季度做到全球第一沒問題，全球市場份額會超過30%。而在中國未來市場份額會做到40%，可能超過50%。

如今，余承東“吹”的第一個“?！笨梢哉f已經(jīng)實現(xiàn)，因為，麒麟980被華為自己解鎖為“六個第一”，業(yè)界也普遍認(rèn)為是相對于去年麒麟970 AI芯片，麒麟980足夠讓蘋果和高通肝顫。

先來看下到底是哪幾個“第一”：世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個基于ARM A76定制開發(fā)CPU、世界第一個雙核NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內(nèi)存。

說實話，懂懂筆記剛看到這六個第一時，確實有些“驚”，一方面是驚喜，中國手機(jī)廠商的技術(shù)實力和研發(fā)成果終于全方位領(lǐng)先世界。而另一方面，則是驚訝，華為如此高調(diào)，會不會被接下來蘋果A12、高通855“死磕”？

而細(xì)究下來會發(fā)現(xiàn)，盡管不排除蘋果、高通的新芯片也會在諸如7nm工藝制程等方面跟進(jìn)，但是整體而言，作為華為年度旗艦芯片，麒麟980還是充分體現(xiàn)了華為的技術(shù)實力。這其中，作為全球首個7nm工藝SoC，為麒麟980的性能和能效雙提升起到了決定性的作用。按照臺積電的數(shù)據(jù)，7nm相比于10nm可帶來“246”的提升——20％的性能提升、40％的能效比提升、60％的晶體管密度提升。具體到麒麟980而言，則是集成了多達(dá)69億個晶體管，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時晶體管密度增加了55％，而芯片面積僅相當(dāng)于指甲蓋大小。

而CPU和GPU作為芯片的兩個基礎(chǔ)部分，麒麟980通過全球首次實現(xiàn)基于Cortex-A76的開發(fā)商用，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。GPU方面，麒麟980首發(fā)商用ARM Mali-G76，十核心配置，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46％，能效提升178％，GPU Turbo加持后遠(yuǎn)超驍龍845。

這些數(shù)據(jù)盡管足夠亮眼，但是麒麟980在華為的打磨中還有差異化的亮點所在。譬如CPU方面，麒麟980創(chuàng)造性地設(shè)計了2超大核（基于Cortex-A76開發(fā)）、2大核（基于Cortex-A76開發(fā)）、4小核（Cortex-A55）的三檔能效架構(gòu)，提供了更為精準(zhǔn)的調(diào)度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，讓用戶獲得更高性能體驗的同時獲取更長的續(xù)航體驗。而GPU方面，則引入了AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，能夠?qū)崟r學(xué)習(xí)幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預(yù)測手機(jī)任務(wù)負(fù)載，動態(tài)智能感知手機(jī)使用過程中存在的性能瓶頸，及時進(jìn)行調(diào)頻調(diào)度，為用戶帶來操作流暢、不卡頓、持久續(xù)航的卓越使用體驗。

這里的意義是，即便蘋果A12、高通855等后來芯片也使用7nm工藝制程，也會在CPU和GPU上實現(xiàn)性能、效率的提升，但是麒麟980通過打破大小核兩檔位設(shè)計的束縛，通過靈活調(diào)度調(diào)頻，帶給用戶的是更靈活的效率提升。

甚至說，華為為娛樂、游戲等高頻、重度場景實現(xiàn)了芯片級的調(diào)度，這在此前還是前所未有的。這也是麒麟980的開創(chuàng)性所在。即，無論是發(fā)短信，還是邊打手游邊聽歌，麒麟980都能精確調(diào)度，這不僅能有效降低CPU的實際功耗，更關(guān)鍵的是通過讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，實現(xiàn)用戶體驗的硬件級提升。

整體來看，麒麟980的多項世界第一，證明了余承東并沒有吹牛，正如他自己所言，“大家都叫我余大嘴，說我愛吹牛，但我每次吹牛都是能超額完成的?！?/p>

AI芯片成就的華為現(xiàn)在與未來

2017年，對全球智能手機(jī)市場而言，是極為重要的一年。這一年，包括中國市場在內(nèi)的多個市場出現(xiàn)銷量下滑，很多手機(jī)廠商的出貨量驟減。IDC 的數(shù)據(jù)顯示，相比于 2016 年的全球智能手機(jī)出貨總量（14.70 億臺）， 2017 年的出貨量下滑了 0.5%，盡管這個下跌幅度并不嚴(yán)重，但這卻是智能手機(jī)市場有史以來首次出現(xiàn)的下跌。而僅中國智能手機(jī)市場就出現(xiàn)了 5%的出貨量下滑。這也從側(cè)面反映出，消費者對智能手機(jī)的更新?lián)Q代需求已逐漸出現(xiàn)了疲態(tài)。

然而，對華為來說，這一年卻也極為重要，甚至是其里程碑式的一年。相對于整個手機(jī)市場在2018上半年也無明顯好轉(zhuǎn)跡象，華為卻逆流而上，僅2018年Q2在全球份額就升至15.8%，成為全球第二大智能手機(jī)廠商。這背后，在懂懂筆記看來，正是其AI芯片及云管端協(xié)同戰(zhàn)略形成了巨大的推力，甚至說，在2017年發(fā)布的全球首款A(yù)I芯片，讓華為用技術(shù)實力征服了世界、贏得了用戶認(rèn)可，以至于方才能逆勢成長。

一個不能否認(rèn)的事實是，華為去年發(fā)布的麒麟970，作為全球第一款A(yù)I芯片，其搭載的NPU從概念到效能都對全球用戶對AI芯片的認(rèn)知起到了助推作用。換言之，如果沒有去年的麒麟970，大家對AI芯片還是云里霧里。而從硬件上的NPU到系統(tǒng)、軟件層面的協(xié)同，華為的云管端在助力其大斬市場份額上可謂頭號功臣。

而與麒麟970相比，麒麟980則是世界第一個雙核NPU。一如華為從雙攝向三攝的升級一樣，終端用戶對技術(shù)參數(shù)實際上并不感冒，真正打動用戶的是更可見、可知的元器件數(shù)量以及由此帶來的效能和體驗的提升。而在雙核NPU的移動端算力加持下，麒麟980或?qū)⒕褪峭苿尤A為成為余承東所提出的——明年最后一個季度做到全球第一沒問題，全球市場份額會超過30%。而在中國未來市場份額會做到40%，可能超過50%——這一目標(biāo)的“關(guān)鍵先生”。

一方面，麒麟980的雙核NPU，能做到對人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景的賦能，通過采用更高精度的深度網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)更佳的實時性，從而帶給用戶的是更流暢、更智慧的使用體驗。從這種多項生物識別能力來看，搭載了雙核NPU的麒麟980，將在接下來的華為Mate 20系列上實現(xiàn)更多和更高水平的識別能力輸出，為用戶在解鎖、支付等高頻場景中帶來不同的前沿解決方案。

另一方面，搭載雙核NPU的麒麟980，在AI拍照和圖像識別能力上也會因此獲得質(zhì)的飛躍。懂懂筆記獲得的一份資料就顯示，無論是表演節(jié)奏感極強(qiáng)的舞蹈，還是在鏡頭前快速跑步，麒麟980都能實時繪制出人體的關(guān)節(jié)和線條，而物體檢測能力可以準(zhǔn)確識別多種物體，實現(xiàn)拍照預(yù)覽的實時物體跟蹤。而在圖像識別能力上，麒麟980每分鐘則可識別圖像4500張，速度提升120％，是驍龍845的幾乎兩倍。

可以說，從麒麟970為華為烙下了AI標(biāo)簽之后，麒麟980有望通過其雙核NPU從性能、識別能力、AI拍照等多個維度，與友商形成差異化的護(hù)城河。而如果說麒麟970讓華為憑借首款A(yù)I芯片在寒冬中逆襲成功，那么，麒麟980則有望打開華為攀高的新想象空間。

結(jié)束語：“比芯”時代，好戲在后頭

說實話，在看到麒麟980發(fā)布后，懂懂筆記腦子里冒出了這樣一句話——“這屆芯片，有的比了”。前有麒麟980，后有蘋果A12以及高通855，此外還會有三星、聯(lián)發(fā)科等發(fā)力AI芯片，如此場景，競爭的激烈程度不言而喻。

而在這個“比芯”的時代，萬變不離其宗的卻是具體呈現(xiàn)在用戶面前的一部部手機(jī)終端。也就是說，芯片多牛，最終還要看嵌入了手機(jī)之后，能帶給用戶的整體使用體驗的提升程度。如果說芯片是用戶難以參與其中的高精尖的技術(shù)，那么，拿在手里的手機(jī)到底使用如何，流暢度怎么樣、會不會發(fā)燙、拍照效果如何、游戲體驗怎樣，如此種種，都是芯片與手機(jī)各種硬件、系統(tǒng)、軟件協(xié)同作用的結(jié)果。

在接下來的一段時間，我們會見到搭載蘋果A12的幾款新iPhone、搭載麒麟980的華為Mate 20系列，也會在此后幾個月后，涌現(xiàn)搭載高通855的一批新機(jī)。如此來看，此番麒麟980發(fā)布是給用戶特別是“花粉”打了一劑“預(yù)防針”，提前和用戶打了聲招呼。而能否形成對搭載蘋果A12的新iPhone形成“截胡”，又能否在高通855“機(jī)群”中勝出，盡管懸念不大，但仍待靜觀其變。

有一個觀點是，目前手機(jī)市場格局相對穩(wěn)定，除非有哪個頭部廠商犯了諸如三星“電池門”這樣的錯誤，否則大家在牌局中很難洗牌。這個觀點懂懂筆記并不懷疑，但是如果抱著開放、樂觀的心態(tài)來看的話，芯片級的戰(zhàn)爭其實將隨著“華蘋高”的對抗愈演愈烈，而AI能力的抗衡只是一個開始，接下來的5G戰(zhàn)場才會是硝煙四起。