5G、AI、IoT、自駕車等各項(xiàng)技術(shù)的快速發(fā)展以及中國(guó)全力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這兩大因素推升了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能，同時(shí)也為半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)帶來了更多的需求與商機(jī)。為因應(yīng)未來幾年產(chǎn)業(yè)的全新發(fā)展態(tài)勢(shì)，蔚華科技近年來已著手展開布局，除了持續(xù)深耕大中華市場(chǎng)之外，也同時(shí)強(qiáng)化顯示器驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試方案、以及先進(jìn)制程所需的電性分析、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)等產(chǎn)品線陣容，持續(xù)Delivering Smarter Solutions為智慧連網(wǎng)世代的半導(dǎo)體測(cè)試商機(jī)做好萬全準(zhǔn)備。

以靈活策略與平臺(tái)方案掌握新興商機(jī)

就目前市場(chǎng)的發(fā)展來看，蔚華科技測(cè)試設(shè)備事業(yè)處協(xié)理陳奕甫表示，蔚華科技過去主要著墨于手機(jī)相關(guān)應(yīng)用，但隨著移動(dòng)市場(chǎng)趨緩，未來的成長(zhǎng)力道將來自于5G、車用、AI以及IoT等新應(yīng)用。這些新興科技的發(fā)展，意味著測(cè)試條件將改朝換代，需要導(dǎo)入新的測(cè)試產(chǎn)品，這對(duì)蔚華科技而言，是機(jī)會(huì)，也是挑戰(zhàn)；由于新興技術(shù)規(guī)范等發(fā)展尚未明朗，該如何把握商機(jī)將是關(guān)鍵，蔚華科技掌握市場(chǎng)的第一線訊息，以靈活的反應(yīng)決策及平臺(tái)方案因應(yīng)市場(chǎng)的快速變化。

蔚華科技測(cè)試設(shè)備事業(yè)處協(xié)理朱育男補(bǔ)充，以5G為例，它涵蓋了6GHz，以及28~39GHz和60GHz毫米波等多種頻段，需要跳脫傳統(tǒng)的測(cè)試方式。面對(duì)5G預(yù)計(jì)于2020年實(shí)現(xiàn)全面商用的消息，蔚華科技已提前與大中華區(qū)的主要客戶緊鑼密鼓地就測(cè)試條件與需求進(jìn)行研發(fā)；目前6GHz以下，以現(xiàn)行的的測(cè)試方法即可支持，而未來的毫米波測(cè)試，尚處與大廠合作開發(fā)階段。

在IoT方面，由于未來更多的SoC將朝整合傳感器與微機(jī)電的異質(zhì)結(jié)構(gòu)發(fā)展，再加上采用晶圓級(jí)封裝，除了測(cè)試電性外，系統(tǒng)需能整合并支持各種物理量的測(cè)試，以及直接在晶圓上進(jìn)行測(cè)試，這些都將是關(guān)鍵。此外，IoT芯片數(shù)量龐大，如何建立具成本效益及高產(chǎn)出率的測(cè)試方式亦為發(fā)展重點(diǎn)。憑借著在消費(fèi)性電子的邏輯、射頻、及電源芯片測(cè)試領(lǐng)域打下的穩(wěn)固基礎(chǔ)，蔚華科技正積極朝這些新興應(yīng)用展開布局。

此外，LCD驅(qū)動(dòng)IC以及新興的TDDI則是蔚華科技看好的另一個(gè)重要市場(chǎng)。朱育男表示，為提高產(chǎn)品毛利，整合觸控與驅(qū)動(dòng)IC的TDDI芯片是近來顯示器市場(chǎng)的重要趨勢(shì)。而它的商機(jī)在于，因純驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試機(jī)臺(tái)無法完整支持驅(qū)動(dòng)IC之外SoC的測(cè)試條件，使得其他測(cè)試業(yè)者有機(jī)會(huì)打破過去僅由一家業(yè)者主導(dǎo)的市場(chǎng)情形。

有鑒于此，蔚華科技已與Xcerra合作推出新的測(cè)試板卡，可安插在主力產(chǎn)品Diamondx測(cè)試機(jī)上，以支持各種分辨率的TDDI測(cè)試。此方案已獲得客戶采用，并進(jìn)入大量量產(chǎn)，未來的成長(zhǎng)前景看好。

圖說：左為蔚華科技測(cè)試設(shè)備事業(yè)處協(xié)理朱育男；右為蔚華科技測(cè)試設(shè)備事業(yè)處協(xié)理陳奕甫

綜效合作強(qiáng)化與Xcerra關(guān)系Diamondx測(cè)試機(jī)裝機(jī)數(shù)突破500臺(tái)

陳奕甫特別介紹，Xcerra旗下主力產(chǎn)品Diamondx測(cè)試機(jī)日前于全球裝機(jī)數(shù)突破500臺(tái)。此產(chǎn)品于2011年推出，6~7年內(nèi)便創(chuàng)下此紀(jì)錄，在測(cè)試市場(chǎng)創(chuàng)造亮眼成績(jī)。其中蔚華科技獨(dú)家經(jīng)銷Xcerra大中華地區(qū)市場(chǎng)的裝機(jī)占比更高達(dá)6成以上，如此突出的表現(xiàn)不只為蔚華科技與Xcerra寫下重要的里程碑，更是客戶對(duì)于蔚華的認(rèn)同與肯定的最佳證明。

他強(qiáng)調(diào)，Diamondx 是結(jié)合Xcerra所有產(chǎn)品系列優(yōu)點(diǎn)于一身的平臺(tái)，支持RF、模擬、邏輯及SoC測(cè)試，并有豐富的板卡資源以及擴(kuò)充性，可滿足客戶的彈性需求。尤其是對(duì)產(chǎn)品線日趨多元的大型IC業(yè)者來說，更需要多用途、具未來性及性價(jià)比的平臺(tái)，以符合其長(zhǎng)期的測(cè)試需求。

對(duì)于蔚華科技過去曾一度提出終止經(jīng)銷Xcerra的消息，朱育男指出，雙方已于去年順利重啟合作關(guān)系，蔚華科技仍維持大中華區(qū)的獨(dú)家經(jīng)銷權(quán)。同時(shí)，Xcerra也承諾將投入更多資源，與蔚華科技及客戶共同因應(yīng)未來的新興測(cè)試商機(jī)。

圖說：Diamondx為蔚華科技在大中華區(qū)獨(dú)家經(jīng)銷的Xcerra旗下主要產(chǎn)品，多元的測(cè)試功能，深受客戶肯定，今年更于全球創(chuàng)下裝機(jī)數(shù)紀(jì)錄。

結(jié)盟濱松光子學(xué)與東麗工程成果展現(xiàn)

由半導(dǎo)體測(cè)試延伸至檢測(cè)市場(chǎng)，是蔚華近年的另一項(xiàng)重大進(jìn)展。蔚華科技針測(cè)暨封裝事業(yè)處副總經(jīng)理勞獻(xiàn)弘表示，蔚華于2016年洞察到檢測(cè)商機(jī)，便與日本的濱松光子學(xué)(HAMAMATSU)和東麗工程(Toray Engineering)洽商， 2017年3月正式結(jié)盟，共同開拓中國(guó)市場(chǎng)。經(jīng)過一年的市場(chǎng)推廣，已經(jīng)展現(xiàn)成果，獲得了許多客戶的好評(píng)與訂單。

勞獻(xiàn)弘表示，濱松光子學(xué)是失效分析平臺(tái)的全球領(lǐng)先業(yè)者。有鑒于前段先進(jìn)制程、WLP、SiP先進(jìn)封裝制程及3D堆棧等技術(shù)持續(xù)進(jìn)展，為了快速掌握芯片故障的原因，從現(xiàn)有的靜態(tài)失效分析朝動(dòng)態(tài)失效分析移轉(zhuǎn)將是必然的趨勢(shì)，也是未來晶圓制造廠商以及封測(cè)業(yè)者的投資重點(diǎn)。濱松光子學(xué)的動(dòng)態(tài)失效分析設(shè)備(iPhemos-MP)結(jié)合測(cè)試機(jī)，完整呈現(xiàn)問題所在，更貼近市場(chǎng)需求。

另外，東麗工程的AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，雖然在日本已有超過六成的市占率，但過去在大中華區(qū)的布署卻不夠深入，將藉由蔚華科技在大中華市場(chǎng)的實(shí)力，來協(xié)助擴(kuò)展市場(chǎng)。

圖說：Hamamtsu iPHEMOS-MP 具備動(dòng)態(tài)失效分析功能，精準(zhǔn)偵測(cè)晶圓問題所在，符合市場(chǎng)趨勢(shì)需求

東麗工程的AOI設(shè)備的優(yōu)勢(shì)在于速度快、價(jià)格具競(jìng)爭(zhēng)力，以及穩(wěn)定性佳。近期更于市場(chǎng)推出首創(chuàng)以彩色相機(jī)進(jìn)行檢測(cè)及拍照的機(jī)臺(tái)，創(chuàng)新的應(yīng)用能夠找出原本灰階相機(jī)無法檢出的缺陷，進(jìn)而提升良率，更重要的是它的處理速度快，不會(huì)影響產(chǎn)能，可望吸引客戶的進(jìn)一步采用。目前，蔚華科技和東麗工程已經(jīng)成功進(jìn)入中國(guó)內(nèi)存產(chǎn)線和微機(jī)電供應(yīng)鏈。勞獻(xiàn)弘強(qiáng)調(diào)，雖然與濱松光子學(xué)和東麗工程的結(jié)盟時(shí)間不長(zhǎng)，但結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì)，透過強(qiáng)化檢測(cè)產(chǎn)品組合并建構(gòu)完整售后服務(wù)，將能夠有效擴(kuò)展大中華市場(chǎng)，共創(chuàng)雙贏局面。