物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學科中取得高度的進展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進展。

物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件解決物聯(lián)網(wǎng)所面臨的挑戰(zhàn)

當前科技界最熱門的關(guān)鍵詞便是物聯(lián)網(wǎng)，不過，到目前為止，半導體廠商還沒有完全抓住物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的所有機會，只提供固定的互聯(lián)和傳感器選擇的單板方案。這是遠遠不夠的，我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。

安森美半導體早就認識到，在物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的硬件和軟件方面存在脫節(jié)的情況，需要為此做些事情。它的技術(shù)人員被賦予了彌補這一差距的工作，為市場提供了一個解決兩種獨特類型能力的解決方案。其目標是為硬件工程師（他們對基于云計算的軟件開發(fā)知之甚少）提供一個開箱即用的解決方案，通過這個解決方案，他們可以訪問基于云的服務(wù)，同時提供更多有經(jīng)驗的嵌入式軟件專家支持以轉(zhuǎn)換到另一個云服務(wù)提供商，或從頭開發(fā)自己的專有服務(wù)。

這一努力的結(jié)果是安森美半導體的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件。這個物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件，因其杰出的創(chuàng)新而獲得報導物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的領(lǐng)先雜志《IoT Evolution》和網(wǎng)站IoT Evolution World選為2017物聯(lián)網(wǎng)演進年度產(chǎn)品獎。這個產(chǎn)品為工程師提供了一個現(xiàn)成的單一平臺，展現(xiàn)出高度的靈活性，讓硬件和軟件的要求得到充分滿足。

新的IoT開發(fā)套件有擴展的軟件應(yīng)用程序陣容，用于基于ARM? Cortex?-M3技術(shù)的IoT對象，提供廣泛的互聯(lián)、傳感器和驅(qū)動器選擇。安森美半導體即用的方案使工程師能加速基于云的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)項目。該多功能的產(chǎn)品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個獨特的模塊化結(jié)構(gòu)，提供了一個可配置的平臺，使工程師能在盡可能短的時間內(nèi)評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業(yè)領(lǐng)域，包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。

IDK的主板采用安森美半導體先進的NCS36510片上系統(tǒng)，及低功耗優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內(nèi)核，運行ARM mbed?操作系統(tǒng)。通過將不同的子板連接到支持Wi-Fi的IDK主板，由公司的超低功耗無線電支持的一系列豐富的互聯(lián)協(xié)議（SIGFOX，Thread、EnOcean、無線Mbus、藍牙低功耗、ZigBee、以太網(wǎng)供電PoE、CAN等）、傳感器（溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監(jiān)測和生物傳感器接口）和驅(qū)動器（步進電機和無刷電機驅(qū)動，及驅(qū)動LED串的能力）就能被添加到系統(tǒng)中。此外，該陣容包括支持許多對安全實施很重要的功能，包括加密、安全調(diào)試、安全啟動和身份驗證。

在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境（IDE），包括一個C++編譯器、調(diào)試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應(yīng)用實例、用例和相關(guān)的庫，以促進物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計從最初的概念階段到全面部署的進程。除了默認的云端軟件平臺，支持行業(yè)標準的云互聯(lián)協(xié)議（MQTT和REST），并支持采用其他廣泛使用的IoT云服務(wù)提供商。

IDK產(chǎn)品建議工具為您的設(shè)計選擇正確配置并訂購提供了一個方便、分步的進程。安森美半導體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯(lián)；運動、環(huán)境光和觸摸墊傳感；步進電機、無刷直流（BLDC）電機和雙LED驅(qū)動器。安森美半導體還推出EnOcean、Thread、無線Mbus和藍牙低功耗（BLE）支持，以及獨特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件的支持選項。

安森美半導體的IDK能提供高能效的硬件和軟件，配以云平臺節(jié)點，使設(shè)計工程師能更快和更高效地評估、構(gòu)建原型和部署物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及方案到市場，并減少設(shè)計迭代，從而持續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)商的最佳選擇。