全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠美商安靠Amkor在臺(tái)投資的第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，落腳于龍?zhí)秷@區(qū)，昨日落成啟用。該公司在臺(tái)擴(kuò)廠主要為了因應(yīng)未來(lái)5G時(shí)代來(lái)臨，及物聯(lián)網(wǎng)與自駕車高度成長(zhǎng)，將持續(xù)帶動(dòng)晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求。

Amkor在全球共有22座封測(cè)廠，在日本、韓國(guó)、菲律賓、上海、馬來(lái)西亞、葡萄牙都有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，全球員工總數(shù)2.1萬(wàn)人，加上投資23億元、昨日啟用的龍?zhí)秷@區(qū)擴(kuò)建的T6廠在內(nèi)，在臺(tái)已有4座封測(cè)廠，另3座分別位于桃園龍?zhí)杜c湖口，新廠占地約1公頃，可提供每月4萬(wàn)片測(cè)試。

安靠原先于桃園、湖口已有設(shè)廠，這次是首次進(jìn)駐新竹科學(xué)園區(qū)所屬的龍?zhí)秷@區(qū)設(shè)廠，新廠生產(chǎn)晶圓級(jí)封裝和晶圓測(cè)試等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)工程師及技術(shù)員需求人力近千人，可進(jìn)駐210個(gè)測(cè)試機(jī)臺(tái)，封裝與測(cè)試的比重約1比1。

***安靠總經(jīng)理馬光華表示，新廠7月起已開始貢獻(xiàn)營(yíng)收，目前已有5家客戶認(rèn)證量產(chǎn)；他預(yù)估，新廠可增加***安靠10%的業(yè)績(jī)收入，***廠區(qū)在安靠整體營(yíng)收占比約為15%。至于其他廠區(qū)產(chǎn)能布局，馬光華指出，湖口T3廠測(cè)試產(chǎn)能將移轉(zhuǎn)至龍?zhí)禩6新廠，使湖口T3廠成為高階覆晶封裝（Flip Chip）中心，聚焦人工智能（AI）和車用電子封裝。

安靠于1968年在美國(guó)創(chuàng)立，目前在美國(guó)、日本、韓國(guó)、菲律賓、上海、***與馬來(lái)西亞等地均有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，全球員工數(shù)有近2萬(wàn)人，也是那斯達(dá)克股票上市的國(guó)際公司。

安靠于2001年在***合并上寶半導(dǎo)體與臺(tái)宏半導(dǎo)體，成立安靠***分公司，2004年并購(gòu)眾晶科技成立湖口廠，同年入主悠立半導(dǎo)體。2010年進(jìn)駐竹科龍?zhí)?，去年因?yīng)訂單增加的需求，向諾發(fā)系統(tǒng)買廠建置封測(cè)廠，預(yù)計(jì)9月10日舉行新廠啟用典禮，將生產(chǎn)晶圓級(jí)封裝與晶圓測(cè)試等產(chǎn)品，估計(jì)工程師與技術(shù)員需求人力將近千人。

竹科管理局表示，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售值4,634億美元，年成長(zhǎng)12.4％，去年***半導(dǎo)體總產(chǎn)值810億美元，僅次于美國(guó)、韓國(guó)，全球排名第三。為因應(yīng)訂單需求增加，安靠去年4月收購(gòu)原諾發(fā)光電廠房，將2層廠房改造為現(xiàn)代化的3層高新封測(cè)廠，并引進(jìn)晶圓測(cè)試（Wafer Probe）及裸晶切割封裝（DPS）設(shè)備，結(jié)合既有龍?zhí)禩1廠產(chǎn)能，提供客戶晶圓級(jí)封裝（WLSCP）、先進(jìn)測(cè)試，bump-probe-DPS一條龍服務(wù)。

據(jù)介紹，公司于龍?zhí)秷@區(qū)擴(kuò)建的T6廠是布局***的一個(gè)新里程，不但配合全球經(jīng)濟(jì)榮景的回升，及半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，且與當(dāng)?shù)胤e極擴(kuò)建的半導(dǎo)體晶圓大廠同步，提供半導(dǎo)體業(yè)者晶圓級(jí)封裝(wafer level packaging)、先進(jìn)測(cè)試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務(wù)，也充份顯示出***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益顯著，結(jié)合上游IC設(shè)計(jì)公司、晶圓材料業(yè)者、光罩公司、晶圓制造與代工業(yè)者、封裝與測(cè)試公司、基板供應(yīng)商等，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)。

Amkor累積多年先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)，相關(guān)隱形雷射切割技術(shù)、電漿蝕刻切割技術(shù)等均有專利保護(hù)，目前提供高通、博通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等世界級(jí)芯片設(shè)計(jì)商服務(wù)，產(chǎn)品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產(chǎn)品，如手機(jī)、伺服器、機(jī)上盒等。