一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個一階HDI。第二中是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有很多工藝要點要特別控制,也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
舉例如下:
6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.
6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3,4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6,然后第二次鉆1-2,5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合,兩次激光鉆孔.
另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板,錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的,而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此類推三階,四階......都是一樣的.
幾階指壓合次數(shù)。
一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板
二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經(jīng)做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.
三階板就比上面更復(fù)雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了.
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原文標(biāo)題:HDI PCB一階和二階和三階如何區(qū)分
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