今日，由重慶經(jīng)開區(qū)、Qualcomm、中科創(chuàng)達(dá)（ThunderSoft）三方共同成立的“重慶經(jīng)開區(qū)·Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心”（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）正式揭牌并投入使用。重慶市副市長(zhǎng)李殿勛、Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫、Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、南岸區(qū)委副書記王茂春、中科創(chuàng)達(dá)董事長(zhǎng)趙鴻飛，以及重慶市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟(jì)信息委、市科委、南岸區(qū)、重慶經(jīng)開區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)共同出席活動(dòng)并見證揭牌。

“重慶經(jīng)開區(qū)·Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)合創(chuàng)新中心”正式揭牌

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)得到了前所未有的進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)成為全球新技術(shù)的熱點(diǎn)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新引擎，人類社會(huì)正在進(jìn)入萬物互聯(lián)的時(shí)代。在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，各行各業(yè)均面臨產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求，尤其對(duì)人工智能、連接技術(shù)、視頻技術(shù)等先進(jìn)科技的需求大幅增加。

重慶經(jīng)開區(qū)大力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，擁有“國家新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)（物聯(lián)網(wǎng)）示范基地”、“國家電子信息產(chǎn)業(yè)基地”、“移動(dòng)通信高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地”、“首批國家智慧城市試點(diǎn)城區(qū)”等國家級(jí)產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，正在建設(shè)國內(nèi)重要物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，著力打造中國智谷（重慶）科技園，具有優(yōu)秀的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群和發(fā)展基礎(chǔ)。

“重慶經(jīng)開區(qū)·Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)合創(chuàng)新中心”正式揭牌

合作三方搶抓機(jī)遇，順勢(shì)而為，緊密結(jié)合重慶經(jīng)開區(qū)實(shí)際，依托中國智谷（重慶）科技園發(fā)展基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)要素稟賦，聚焦智能物聯(lián)網(wǎng)，致力于建設(shè)運(yùn)營(yíng)規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)先、配置先進(jìn)的聯(lián)合創(chuàng)新中心。該創(chuàng)新中心定位于“立足重慶、輻射西南”，著眼孵化培育、研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)，加速重慶市乃至中國企業(yè)在智能終端和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展。

聯(lián)合創(chuàng)新中心立足物聯(lián)網(wǎng)和5G方向，主要設(shè)立人工智能、連接技術(shù)、圖像評(píng)測(cè)、通用技術(shù)和解決方案等5大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及技術(shù)培訓(xùn)中心和技術(shù)展示中心。其中圖像評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室是配有目前全球技術(shù)領(lǐng)先設(shè)備的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，其他4個(gè)實(shí)驗(yàn)室也對(duì)標(biāo)國內(nèi)同類最高水平。

聯(lián)合創(chuàng)新中心將為雙創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)評(píng)估、初期研發(fā)指導(dǎo)及系統(tǒng)兼容性測(cè)試等服務(wù)，同時(shí)助力企業(yè)了解高通的全球前沿科技，在提高研發(fā)及自主創(chuàng)新能力方面拓寬思路，從而加快自身在智能終端及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

出席揭牌活動(dòng)的嘉賓參觀聯(lián)合創(chuàng)新中心

聯(lián)合創(chuàng)新中心的展示中心主要包括Qualcomm領(lǐng)先的計(jì)算與連接技術(shù)，特別是物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR相關(guān)平臺(tái)和解決方案等，使參觀者可以直觀地了解物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域前沿技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景與案例，并與創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室相結(jié)合，著力為更多雙創(chuàng)企業(yè)投身智能產(chǎn)品開發(fā)拓展思路。此外，展示中心還將不定期舉辦投資、創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)、通信和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)的培訓(xùn)和研討會(huì)等活動(dòng)。聯(lián)合創(chuàng)新中心將由全球領(lǐng)先的智能平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)負(fù)責(zé)日常運(yùn)營(yíng)。

重慶市副市長(zhǎng)李殿勛在揭牌活動(dòng)上致辭

市政府副市長(zhǎng)李殿勛在揭牌儀式活動(dòng)中指出：

“

Qualcomm、中科創(chuàng)達(dá)牽手重慶、牽手重慶經(jīng)開區(qū)，緊密結(jié)合重慶經(jīng)開區(qū)實(shí)際，依托中國智谷（重慶）科技園發(fā)展基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)要素稟賦，聚焦智能物聯(lián)網(wǎng)，建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)運(yùn)營(yíng)規(guī)模和技術(shù)領(lǐng)先、配置先進(jìn)的聯(lián)合創(chuàng)新中心，對(duì)于提升我市智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的行業(yè)影響力和核心競(jìng)爭(zhēng)力，豐富完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游技術(shù)融合、創(chuàng)新協(xié)同和資本合作具有重要意義。

”

Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸

在揭牌活動(dòng)上致辭

Qualcomm中國區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：

“

物聯(lián)網(wǎng)是中國實(shí)現(xiàn)‘互聯(lián)網(wǎng)+’戰(zhàn)略的重要產(chǎn)業(yè)支撐，中國在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域蘊(yùn)藏巨大發(fā)展?jié)摿Α６貞c是國家重要的現(xiàn)代制造業(yè)基地，擁有電子信息、汽車等重要產(chǎn)業(yè)集群，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚。近些年，重慶正在緊抓5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。Qualcomm非常看好重慶物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和中國智谷（重慶）科技園的建設(shè)，愿以聯(lián)合創(chuàng)新中心為基礎(chǔ)，持續(xù)加強(qiáng)與重慶市政府及產(chǎn)業(yè)伙伴的合作，助力營(yíng)造本地良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，為中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新做出我們的貢獻(xiàn)。

”

中科創(chuàng)達(dá)董事長(zhǎng)趙鴻飛在揭牌活動(dòng)上致辭

中科創(chuàng)達(dá)董事長(zhǎng)趙鴻飛表示：

“

我們十分榮幸攜手重慶經(jīng)開區(qū)和Qualcomm等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同加速萬物互聯(lián)時(shí)代的到來。作為聯(lián)合創(chuàng)新中心的運(yùn)營(yíng)主體，中科創(chuàng)達(dá)將依托重慶市中國智谷產(chǎn)業(yè)集群資源，結(jié)合Qualcomm領(lǐng)先的技術(shù)以及中科創(chuàng)達(dá)在智能終端操作系統(tǒng)及人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和研發(fā)能力，為雙創(chuàng)事業(yè)提供更多的技術(shù)支持，并助力重慶物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

”

重慶經(jīng)開區(qū)·Qualcomm中國智能物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心落成并投入使用，將進(jìn)一步助力中國智谷（重慶）科技園的發(fā)展產(chǎn)業(yè)圈，為重慶市物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展再添新動(dòng)力。