在移動(dòng)通信方案設(shè)計(jì)中,需要對(duì)從天線到麥克風(fēng)的整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。需要平衡不同功能模塊并協(xié)調(diào)它們構(gòu)成一個(gè)在大小、材料數(shù)量、功耗和性能方面有競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)。為了更好地迎接移動(dòng)通信方面的挑戰(zhàn),Infineon成立了Danish Wireless Design(DWD)公司。DWD公司主要在移動(dòng)終端的系統(tǒng)集成富于經(jīng)驗(yàn),包括產(chǎn)品定型服務(wù)和產(chǎn)品支持。Infineon公司的另一個(gè)子公司Comneon則為不同的手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)提供所需要的協(xié)議棧。
在兩家子公司的支持下,Infineon公司提供全面的GSM/GPRS/EDGE/UMTS方案。
方案產(chǎn)品
目前的GSM/GPRS 10類方案基于Infineon的芯片組,包括單片GSM/GPRS基帶處理器、直接轉(zhuǎn)換收發(fā)器SMARTi和電源管理芯片E-Power。
基于這一方案的無(wú)線終端包括機(jī)械、顯示屏等器件在內(nèi),總器件數(shù)量不到175個(gè),大大降低材料成本。功耗降到低水平,待機(jī)模式下電流低于1mA。根據(jù)客戶要求不同,這一方案的外形尺寸有所不同,但一般可做到與標(biāo)準(zhǔn)的尺寸為42.8x52x4.9mm的CompactFlash-Type-II卡一樣大?。ò?a target="_blank">SIM卡和接口)。
總的來(lái)說(shuō),這一EGSM phase 2+ 兼容方案可用于所有現(xiàn)有移動(dòng)通信頻率,850/900/1800/1900 MHz,可實(shí)現(xiàn)雙頻、三頻或四頻設(shè)計(jì)。
該方案配合Comneon公司的GSM/GPRS協(xié)議軟件。這一軟件包已在全世界15個(gè)國(guó)家(包括中國(guó))和40多個(gè)不同運(yùn)營(yíng)商(覆蓋全世界80%的用戶基礎(chǔ))的網(wǎng)絡(luò)中得到廣泛的測(cè)試。
這一方案還包括了針對(duì)電池、顯示屏、充電、鍵盤、SIM卡、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、音頻和閃存的低層驅(qū)動(dòng)器。
Comneon提供了開放式應(yīng)用執(zhí)行環(huán)境APOXI(面向應(yīng)用編程對(duì)象的可擴(kuò)展接口),允許開發(fā)和集成MMI和新的特性。
根據(jù)客戶要求還可支持不同的特點(diǎn),如嵌入式天線或短距離連接(如藍(lán)牙)。藍(lán)牙方案基于Infineon公司的BlueMoon芯片組,該芯片組專門針對(duì)蜂窩無(wú)線終端集成而優(yōu)化。
此外,還包括基于InfineonGPS芯片組的GPS或增強(qiáng)OTD。
主要器件
SMARTi DC
直接變換收發(fā)器SMARTi是一款用于語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐耆傻娜l收發(fā)器。芯片上集成了發(fā)射器、接收器、PLL、參考?jí)弘?a target="_blank">振蕩器、濾波器和26MHz參考振蕩器。發(fā)射器結(jié)構(gòu)采用改進(jìn)的直接調(diào)制器,接收器是具有集成射頻前端低噪聲放大器(LNA)的優(yōu)化直接變換接收器??焖冁i定的集成RF PLL(SAM)使SMARTi DC可支持多時(shí)隙數(shù)據(jù)模式,如HSCSD、GPRS class 12和EDGE。
SMARTi DC可通過(guò)一個(gè)3線總線接口進(jìn)行完全控制,并提供了一個(gè)到基帶芯片(如Infineon的E-GOLD+)的標(biāo)準(zhǔn)I/O接口。
于SMARTi DC采用的頻率設(shè)計(jì)概念,除了功率放大器和SMARTi DC本身以外,不需要其它有源元件即可完成一個(gè)雙頻、多時(shí)隙GSM射頻單元設(shè)計(jì)。SMARTi DC采用成熟的大批量B6HFC 25GHz BiCMOS技術(shù)制造,采用VQFN 48封裝。
E-Power
E-Power是一款高度集成的電源和電池管理IC,專門針對(duì)與E-GOLD+和SMARTi系列器件配合使用而設(shè)計(jì)。它為一個(gè)完整的雙頻GSM/PCN手機(jī)提供電源管理功能,將外部器件數(shù)量降到極低。通過(guò)采用降壓調(diào)節(jié)器為數(shù)字基帶部分供電,降低了功耗,支持較長(zhǎng)的待機(jī)時(shí)間和通話時(shí)間。E-Power器件采用VQFN 40封裝。
E-GOLD+
E-GOLD+系列是GSM/GPRS單片混合信號(hào)基帶IC,包含了手機(jī)射頻單元所需要的所有模擬和數(shù)字功能??蓾M足市場(chǎng)對(duì)支持短/中距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡统杀臼謾C(jī)不斷增長(zhǎng)的需求。E-GOLD同時(shí)提供了模擬功能,如模擬基帶濾波器、ADC、DAC,和數(shù)字信號(hào)處理功能。它結(jié)合Infineon公司成熟的C166架構(gòu)和一塊具有2M位片上RAM的OAK+DSP。該芯片嵌入了不同的接口,如I2C總線、I2S PCM數(shù)字音頻接口、2nd SIM 卡接口、IrDA、UART、通往I/O等,并支持多種DSP功能,如回聲消除、噪聲抑制、語(yǔ)音識(shí)別、MP3解碼和語(yǔ)音備忘錄等。
S-GOLD
S-GOLD是單芯片基帶方案,針對(duì)新興一代智能電話和面向多媒體的手機(jī)而設(shè)計(jì)。它在單塊芯片上能實(shí)現(xiàn)了一個(gè)GSM/GPRS/EDGE調(diào)制解調(diào)器所需要的所有數(shù)字和模擬功能。這使多媒體手機(jī)的設(shè)計(jì)人員可以盡可能低的系統(tǒng)成本設(shè)計(jì)外形高度優(yōu)化的手機(jī)。其系統(tǒng)架構(gòu)支持下一代無(wú)線因特網(wǎng)多媒體終端對(duì)高級(jí)操作系統(tǒng)的要求?;?a target="_blank">ARM 9的S-GOLD方案的主要特點(diǎn)包括片上SRAM、立體聲音頻GMSK、8-PSK以及針對(duì) EDGE TX 的數(shù)字調(diào)制器、 (E)-GPRS 譯碼單元、I2C總線接口、I2S PCM 數(shù)字音頻接口、多媒體卡接口、USB、 USIM 支持、FastIrDA、顯示屏和觸摸屏接口。
未來(lái)發(fā)展
Infineon、DWD 和 Comneon 已準(zhǔn)備好迎接未來(lái)的挑戰(zhàn)。Infineon公司帶有嵌入式ARM 9 的S-GOLD基帶處理器允許在目前和未來(lái)的移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行所有類型的不同應(yīng)用,如在線游戲、MP3播放器、MIDI調(diào)音、移動(dòng)商務(wù)應(yīng)用、視頻應(yīng)用、基于JAVA的應(yīng)用和小程序。
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