作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴(lài)志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目也進(jìn)行調(diào)整。

原董事長(zhǎng)辭職

公告顯示，經(jīng)董事會(huì)研究討論，長(zhǎng)電科技董事會(huì)同意董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴(lài)志明辭去所擔(dān)任職務(wù)，另同意聘任 Choon Heung Lee(李春興)為公司首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO），另外聘任賴(lài)志明為公司執(zhí)行副總裁。

新任高管均為半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士。資料顯示，Choon Heung Lee歷 任安靠研發(fā)中心負(fù)責(zé)人、全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團(tuán)副總、高 級(jí)副總、首席技術(shù)長(zhǎng)（CTO）。

長(zhǎng)電科技在本次公告中，還特意強(qiáng)調(diào)Choon Heung Lee在半導(dǎo)體領(lǐng)域有 20 年的廣泛封裝經(jīng)驗(yàn)，擁有較強(qiáng)的國(guó)際化項(xiàng)目管理能力和領(lǐng)導(dǎo)能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)收入、利潤(rùn)和業(yè)務(wù)增長(zhǎng)目標(biāo)方面取得了多項(xiàng)可驗(yàn)證的成功經(jīng)歷。本人擁有專(zhuān) 利59件，并在國(guó)際上發(fā)表了19篇學(xué)術(shù)論文。

另外，賴(lài)志明還擔(dān)任江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司董事長(zhǎng)，曾在美商O(píng)mni Vision科技有限公司、三合微科股份有限公司等公司工作，并歷任長(zhǎng)電先進(jìn)總經(jīng)理，長(zhǎng)電科技常務(wù)副總經(jīng)理、執(zhí)行副總裁、總裁。賴(lài)志明已申請(qǐng)專(zhuān)利一百余項(xiàng)，范圍覆蓋了傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝整個(gè)領(lǐng)域，大部分專(zhuān)利已經(jīng)被業(yè)界采用并規(guī)模化生產(chǎn)。

實(shí)際上，長(zhǎng)電科技人事調(diào)整從國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）入主后就陸續(xù)開(kāi)展了。Wind統(tǒng)計(jì)顯示，去年7月，6個(gè)董事席位中有4位來(lái)自大基金以及華芯投資等，監(jiān)事會(huì)中也有兩位大基金派駐人員。

值得注意的是，王新潮退意已有表示。

9月12日，長(zhǎng)電科技公布股東減持計(jì)劃，王新潮控制的新潮集團(tuán)出于資金需要，計(jì)劃9月13日起15個(gè)交易日后的90日內(nèi)，以集中競(jìng)價(jià)交易方式減持不超過(guò)1600萬(wàn)股，占公司總股本的1%。

目前新潮集團(tuán)持有公司股份占比10.42%，為公司第三大股東。新潮集團(tuán)作為公司的原始第一大股東，杠桿收購(gòu)新加坡同行星科金朋引入了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）、芯電半導(dǎo)體后，所持股份被不斷稀釋。

雖然這次并非新潮集團(tuán)首次減持，但由于減持時(shí)間點(diǎn)靠近定增完成時(shí)間，引發(fā)諸多不滿(mǎn)，新潮集團(tuán)被指“掐點(diǎn)”減持。自減持計(jì)劃公布后，公司股價(jià)已累計(jì)下跌近12%，最新收盤(pán)價(jià)已經(jīng)跌破了發(fā)行價(jià)。

募投調(diào)整

伴隨高管調(diào)整，長(zhǎng)電科技還一口氣公告了多項(xiàng)經(jīng)營(yíng)事項(xiàng)調(diào)整，其中最大幅度就涉及了前述定增募投項(xiàng)目。

經(jīng)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)，長(zhǎng)電科技向大基金等非公開(kāi)發(fā)行2.43億股，發(fā)行價(jià)格為14.89元/股，募集資金總額約36億元，募資將投向年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝 技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和償還銀行貸款。

由于實(shí)際募集資金凈額少于擬投入的40.5億元募集資金，因此上市公司對(duì)募集資金進(jìn)行調(diào)整，將通訊與物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目從擬投入14億元調(diào)整為9.45億元。對(duì)于實(shí)際投入募集資金低于項(xiàng)目需投入金額的，不足部分將由公司以自籌資金解決。

而通訊與物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的實(shí)施主體為全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)，上市公司擬向長(zhǎng)電先進(jìn)增資9.5 億元以實(shí)施該募投項(xiàng)目，增資資金將根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度分次到位。

另外，長(zhǎng)電科技還將增資子公司星科金朋。

為了集團(tuán)整體戰(zhàn)略部署和綜合成本考量，長(zhǎng)電科技擬讓星科金朋自11月24日后適時(shí)提前贖回4.25億美元優(yōu)先級(jí)票據(jù)，以降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，提升其盈利能力。因此，本次長(zhǎng)電科技擬將4.79億美元等值人民幣投入到星科金朋，用于其贖回4.25億美元優(yōu)先級(jí)票據(jù)本息及提前贖回的溢價(jià)，共計(jì)4.79億美元。

2015年，長(zhǎng)電科技要約收購(gòu)新加坡星科金朋，并根據(jù)相關(guān)條款約定進(jìn)行債務(wù)重組，2015 年11月25日，星科金朋公開(kāi)發(fā)行4.25億美元優(yōu)先級(jí)票據(jù)（期限5年，票面利率8.5%）以替換過(guò)橋貸款及部分債務(wù)。其中，長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC 均為均為公司要約收購(gòu)星科金朋而設(shè)立的特殊目的公司，無(wú)實(shí)際經(jīng)營(yíng)，

本次，長(zhǎng)電科技將通過(guò)對(duì)長(zhǎng)電新科、長(zhǎng)電新朋、JCET-SC.、星科金朋層層增資（直接增資或債轉(zhuǎn)股）的形式投入。而星科金朋今年上半年嚴(yán)重拖累上市公司業(yè)績(jī)。

報(bào)告期內(nèi)，上市公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1,085.92 萬(wàn)元，同比上年同期下降近9成，主要6月份完全并表了星科金朋。而截至今年6月30日，星科金朋資產(chǎn)總額約22億美元，今年上半年凈利潤(rùn)虧損4359萬(wàn)美元。