給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤預(yù)計重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲芯片延遲,三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓
發(fā)表于 07-07 14:55
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Galaxy S系列指紋排線、三星Galaxy Note系列指紋排線、三星Galaxy Fold系列指紋排線、三星Galaxy A系列指紋排線、三星
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
尊貴乾崑版 均搭載華為乾崑智駕ADS3.0 和華為鴻蒙座艙 全新嵐圖夢想家四驅(qū)卓越乾崑版 PHEV版售價35.99萬元 EV版售價37.99萬元 ? 全新嵐圖夢想家四驅(qū)尊貴乾崑版 PH
發(fā)表于 02-20 13:43
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近日,韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文,披露了三星在智能手機領(lǐng)域的一項新動向。據(jù)該報道,三星計劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機,這一創(chuàng)新產(chǎn)品
發(fā)表于 01-15 15:42
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億元人民幣)的激勵資金。 該工廠預(yù)計將于2026年全面投入大規(guī)模芯片生產(chǎn),主要生產(chǎn)2納米和3納米工藝的先進(jìn)芯片。三星方面表示,他們計劃在2026年初引入所有必要的生產(chǎn)設(shè)備,并在年底前正
發(fā)表于 01-14 13:55
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近日,三星在美國舉辦的2025 年國際消費電子展(CES 2025)“First Look”活動上,發(fā)布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來個性化的 AI屏幕體驗。
發(fā)表于 01-14 11:47
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的廣泛關(guān)注。 然而,三星電子并未對這一傳聞進(jìn)行正面回應(yīng),反而強調(diào)市場傳言不實,并表示未來將持續(xù)生產(chǎn)MLC NAND閃存。盡管如此,多家供應(yīng)鏈業(yè)者仍指出,三星在年底進(jìn)行的人事大改組后,產(chǎn)線規(guī)劃很可能也會有所調(diào)整,這進(jìn)一步加劇了業(yè)界
發(fā)表于 11-21 14:16
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近日,三星顯示在第三季度業(yè)績的電話會議上透露了其8.6代OLED產(chǎn)線的最新進(jìn)展。公司表示,面向IT領(lǐng)域的8.6代OLED產(chǎn)線的主要設(shè)備已經(jīng)完成,目前正按計劃進(jìn)行,原計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。然而,據(jù)最新媒體報道,三星顯示已決定將
發(fā)表于 11-05 17:00
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三星電子發(fā)布報告,揭示其超大尺寸電視銷售迎來顯著增長,今年前三季度,80英寸及以上電視的銷量較去年同期攀升了15%,這明顯反映出消費者對大型家庭娛樂系統(tǒng)的強烈偏好。
發(fā)表于 10-22 15:49
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據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,英特爾資本近期向韓國半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造商DS Techno注入了約180億韓元(折合人民幣約9602.22萬元)的資金,成為其新的戰(zhàn)略投資者。此前,DS Techno已在2022年獲得了三星電子的投資。
發(fā)表于 10-16 14:29
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)
發(fā)表于 10-14 16:00
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據(jù)韓國媒體報道,三星電子正醞釀一場重大變革,計劃在年底前對旗下半導(dǎo)體代工(DS)部門進(jìn)行全面重組。此次重組旨在打破現(xiàn)有部門間的壁壘,通過調(diào)整團(tuán)隊架構(gòu),從傳統(tǒng)的團(tuán)隊基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐皂椖繛楹诵牡慕M織模式。此舉旨在加強跨部門間的溝通與協(xié)作,解決長期以來因各自為政導(dǎo)致的效率低下和
發(fā)表于 09-19 16:18
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三星電子即將在九月底震撼發(fā)布其最新折疊屏旗艦手機——W25,這款手機在技術(shù)創(chuàng)新與用戶體驗上實現(xiàn)了重大飛躍。W25的核心亮點在于其卓越的屏下攝
發(fā)表于 08-23 16:51
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三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅實一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現(xiàn)12
發(fā)表于 08-22 17:19
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