三星GalaxyS7拆機圖解 內(nèi)部結(jié)構(gòu)到底怎樣
前不久，三星正式發(fā)表了Galaxy S7手機，作為安卓標(biāo)桿同時卡位iPhone 7，此次的S7新增IP68防水、microSD卡擴展、雙面玻璃+金屬，同時還搭載了驍龍820處理器、4GB LPDDR4超快閃存，為散熱更是加入熱管。
三星S7做工如何？三星Galaxy S7拆解圖賞
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發(fā)表于 08-07 08:25
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REV:C 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片
REV:E 內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片
發(fā)表于 08-02 11:43
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