整潔依舊 2015款升級(jí)版21英寸iMac拆解

外觀方面的變化幾乎沒有，不過能看到配備了全新一代的輸入設(shè)備：magic keyboard、magic mouse2。

接口方案沒有規(guī)格變化，USB TYPE-C缺席。

ifiixit總有新奇的自產(chǎn)設(shè)備來幫助拆解特定的產(chǎn)品。

之前使用撥片，這一次換成了更舒適的工具來分解屏幕和機(jī)身。

居然不用吸盤而是直接用手掰開屏幕！和以往一樣，iMac屏幕一圈兒都是膠粘的，所以一般自己拆解就沒辦法粘回去了～另外注意中間位置的兩條屏幕排線（黑色），必須拔掉。

工具清理面板下面的膠合物。

拿下屏幕面板。

面板供應(yīng)商是韓國(guó)LG公司。

背面的激光蝕刻信息，很遺憾，我沒有從中找到關(guān)于確定這是否是4K版本的信息。

面板主控部分設(shè)計(jì)了物理隔層。

主控芯片細(xì)節(jié)：紅色是Texas Instruments BUF16821 Programmable Gamma-Voltage Generator、橙色是Richtek RT8250 Synchronous Step-Down Converter、黃色是ST Microelectronics 404RP K516。

綠色是Winbond W25X20CL 2 Mb Serial NOR Flash Memory、青色是Parade DP627HDE DisplayPort LCD timing controller、藍(lán)色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter。

這應(yīng)該是揚(yáng)聲器單元的一個(gè)。

CPU散熱風(fēng)扇模組，不過看樣子這一次似乎放棄了屏幕下方的出風(fēng)倒向方案，風(fēng)扇直接將熱量分散在機(jī)身背面，當(dāng)然面板也會(huì)被熱量分布，如果真是這樣的話，我很擔(dān)心這一版iMac的溫度表現(xiàn)，本來就熱，這一次會(huì)不會(huì)更熱呢？

部分重新設(shè)計(jì)了的無線通信模組，負(fù)責(zé)藍(lán)牙4.0和802.11AC，四組天線很獨(dú)特

主板和機(jī)身背殼有幾組螺絲固定，拔掉才能將主板卸下。

綠色是Winbond W25X20CL 2 Mb Serial NOR Flash Memory、青色是Parade DP627HDE DisplayPort LCD timing controller、藍(lán)色是Texas Instruments TPS54231 Step-Down Converter。

這是傳統(tǒng)的HDD存儲(chǔ)，尺寸非常之小。

芯片組細(xì)節(jié)：紅色是Intel SR26C Core i5-5250U 1.6 GHz Processor （3M Cache， TurboBoost up to 2.70 GHz） with Intel HD Graphics 6000、橙色是Samsung K4E6E304EE-EGCF 16 Gb LPDDR3 1867 MHz SDRAM （4 chips for a total of 8 GB）、黃色是Broadcom BCM5776 Gigabit Ethernet Controller、綠色是Texas Instruments LM4FS1EH SMC Controller、青色是Adesto AT45DB021E 2 Mb SPI Serial Flash Memory、藍(lán)色是National Semiconductor 545AR6SU、玫紅色是 Delta 8904C-F Filter。

紅色是Intel DSL5520 Thunderbolt 2 Controller、橙色是Cirrus Logic 4208-CRZ Audio Controller、黃色是Macronix MX25L6473E 64 Mb Serial Multi I/O Flash Memory、綠色是Vimicro VC0359 Camera Processor、青色是Intersil ISL62383CHRTZ Power Supply Controller、藍(lán)色是Intersil ISL95826。

回過頭再觀察一下小有變化的無線模塊，長(zhǎng)相真的容易和mSATA混淆。

無線模塊的背面。

這是本次拆解的配件大集合，看得出iMac依舊是整體感非常之強(qiáng)的工業(yè)設(shè)計(jì)，不論里外皆是如此。

對(duì)于這次拆解ifixit只給出了1分的成績(jī)，就是極難維修的設(shè)計(jì)，從上面的拆解過程看個(gè)人認(rèn)為并不復(fù)雜，甚至比較簡(jiǎn)單，關(guān)鍵是復(fù)原困難，粘合劑部分的復(fù)原需要原廠技術(shù)支持。另外，ifixit給出了幾條結(jié)論：1、取下面板的操作非常困難，還原更是無望，2、內(nèi)存板載固定設(shè)計(jì)，購(gòu)買前必須確認(rèn)自己的性能需求，3、取消Fusion 存儲(chǔ)接口，購(gòu)買前務(wù)必確認(rèn)，4、CPU板載固定，5、LCD面板和屏幕玻璃附面層合二為一，因此無法進(jìn)一步拆解。（完）