HTC One M9拆解詳情：

對(duì)于一體機(jī)身設(shè)計(jì)手機(jī)，拆解往往比較困難，這款手機(jī)也被稱為史上第三難拆解的手機(jī)。今天我們就來(lái)通過(guò)HTC M9拆機(jī)圖解，一起看看其內(nèi)部做工如何，了解該機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量是否可靠。

想必大家看到我們此次拆解的題目一定會(huì)問，HTC M9是史上第三難拆的手機(jī)的話， 那么第一名和第二名是誰(shuí)？答案是HTC M7和HTC M8。

其實(shí)近兩年HTC期間機(jī)型難以拆解的原因很簡(jiǎn)單，HTC是一家設(shè)計(jì)導(dǎo)向公司，整機(jī)設(shè)計(jì)盡可能滿足設(shè)計(jì)師一體機(jī)身的想法，所以給拆卸帶來(lái)了麻煩，拆解第一步，當(dāng)然是拆卸螺絲了，如下圖所示。

HTC M9采用了頂部?jī)深w螺絲和卡扣的固定方式，相比于之前兩代算是比較容易拆解了。

拆開后蓋，就可以看到HTC M9內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。其后蓋真正采用了一整塊航空鋁材質(zhì)，經(jīng)過(guò)大致6種工藝和70多道工序加工而成，并且內(nèi)部也進(jìn)行了NMT納米注塑切割出天線溢出口。

內(nèi)部方面，HTC基本也在目前智能手機(jī)中獨(dú)樹一幟，主板和各元器件的分布比較亂，而目前很多其他手機(jī)廠商整機(jī)內(nèi)部則保持了三段式設(shè)計(jì)。

前面說(shuō)到HTC手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)獨(dú)樹一幟，其原因在于目前大多數(shù)手機(jī)廠商的選擇的是由富士康代工生產(chǎn)，而HTC也是目前僅有的幾家自行設(shè)計(jì)自行制造的廠商之一。

圖為HTC M9底部的MicroUSB、3.5mm耳機(jī)接口特寫，底部揚(yáng)聲器也是HTC M9正面Boom Sound雙揚(yáng)聲器的重要組成部分。

機(jī)身底部方面，HTC M9主要集成了前置攝像頭，降噪麥克風(fēng)和頂部揚(yáng)聲器。當(dāng)然整機(jī)頂部也是天線非常密集的一個(gè)部分。

圖為拆卸下來(lái)的HTC M9攝像頭特寫，其搭載了2000萬(wàn)像素高規(guī)格主攝像頭。

電池方面，HTC M9搭載了4.4V充電電壓/3.83V工作電壓的高壓電視，并且容量也達(dá)到了2840mAk，這在5存左右智能手機(jī)中，成績(jī)相對(duì)不錯(cuò)。

屏幕方面，HTC M9采用了5英寸1920x1080P分辨率全高清IPS屏幕，屏幕采用了全貼合技術(shù)，并且通過(guò)熱熔膠貼合在固定的鎂鋁合金框架上，保證屏幕穩(wěn)定性。

圖為HTC M9主板芯片特寫，拆開主板芯片上的屏蔽罩，就可以看到內(nèi)部的主要核心芯片了，包括高通810+3GB RAM封裝芯片，三星32GB ROM存儲(chǔ)芯片，高通PM8893電源管理器芯片以及Avago多頻功率放大器芯片等等。

在HTC M9主板的另外一面還有不少輔助芯片，包括Silicon Image MHL芯片，撥通BCM4356藍(lán)牙WiFi芯片，高通PM8994電源管理芯片等。

此外，HTC M9內(nèi)部還有一塊小主板，內(nèi)部也繼承了一些小模塊芯片，具體標(biāo)注如圖所示。

HTC M9拆機(jī)到這里基本就結(jié)束了，最后來(lái)看一張HTC M9拆解全家福吧。