以下內容發(fā)表在「SysPro系統(tǒng)工程智庫」知識星球-關于TeslaCybertruck拆解視頻與技術方案解析-第三次更新，補充前瞻技術方案報告-文字原創(chuàng)，素材來源：Youtube、Tesla-完整

近日湖南有企業(yè)送修一臺泰克MDO3024示波器，故障表現(xiàn)為開機過程中黑屏。 對儀器進行初步檢測，故障與客戶描述一致。

航空復雜曲面工件激光位移測量機器人自動定位打磨系統(tǒng)實施過程解析

無人機結構仿真與部件拆解分析系統(tǒng)

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在智能語音交互設備開發(fā)中，系統(tǒng)響應速度直接影響用戶體驗。廣州唯創(chuàng)電子WT588F系列語音芯片憑借其靈活的架構設計，在響應效率方面表現(xiàn)出色。本文將深入解析該芯片從接收指令到音頻輸出的全過程，并揭示

CAN報文流程解析，直流充電樁上的CAN通訊解析過程

1 目的 希望以簡短的篇幅，將公司目前設計的流程做介紹，若有介紹不當之處，請不吝指教。 2 設計步驟: 2.1 繪線路圖、PCB Layout. 2.2 變壓器計算. 2.3 零件選用. 2.4 設計驗證. 3設計流程介紹(以 DA-14B33 為例): 3.1線路圖、PCB Layout 請參考資識庫中說明. 3.2變壓器計算: 變壓器是整個電源供應器的重要核心，所以變壓器的計算及驗證是很重要的，以下即就 DA-14B33 變壓器做介紹. 3.2.1 決定變壓器的材質及尺寸: 依據(jù)變壓器計算公式 B(max) =鐵心飽合的磁通密度(Gauss) Lp =一次側電感值(uH) Ip =一次側峰值電流(A) Np =一次側(主線圈)圈數(shù) Ae =鐵心截面積(cm2) B(max) 依鐵心的材質及本身的溫度來決定，以 TDK Ferrite Core PC40 為例，100℃時的 B(max)為3900 Gauss，設計時應考慮零件誤差，所以一般取 3000~3500 Gauss 之間，若所設計的 power 為Adapter(有外殼)則應取 3000 Gauss 左右，以避免鐵心因高溫而飽合，一般而言鐵心的尺寸越大，Ae 越高，所以可以做較大瓦數(shù)的 Power。 文件過大，需要完整版資料可下載附件查看哦！

利用MES系統(tǒng)進行產能分析是一個涉及數(shù)據(jù)收集、處理、分析和結果呈現(xiàn)的全過程。對生產過程加以監(jiān)控，充分利用MES數(shù)據(jù)采集分析，實現(xiàn)監(jiān)控生產全階段，消除生產過程不可控問題。

AI在芯片上的應用正在深刻改變著芯片設計、制造和應用的全過程。未來，隨著AI技術的不斷進步和應用場景的不斷拓展，AI芯片將成為推動科技發(fā)展的重要力量。

在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。然而，芯片制造并非易事，從沙子到芯片的每一步都充滿了技術、資金和人才的考驗。本文將詳細解析芯片制造的

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB電路板抄板是如何實現(xiàn)的?PCB抄板的具體步驟和方法。PCB抄板是一個復雜而精細的過程，涉及多個步驟。本文將詳細介紹PCB抄板的具體步驟和方法。 PCB抄板

中興2400通信電源改裝技術，全過程圖片

隨著智能手機性能的不斷提升，其運行過程中產生的熱量也日益增加，如何有效散熱成為用戶關注的焦點。為此，市場上涌現(xiàn)出各種手機散熱器，旨在幫助手機在高性能運行時保持適宜的工作溫度。在散熱器使用一段時間后

集成電路測試卡位產業(yè)鏈關鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工藝檢測、封裝前的晶圓測試以及封裝后的成品測試