華為(Huawei Technologies Co.)周三(10月10日)發(fā)表了兩款最新人工智能（AI）芯片，配合北京《中國制造2025》的發(fā)展藍圖，希望未來能迎頭趕上美國競爭對手。

華爾街日報、CNBC、日經新聞報導，華為發(fā)表的昇騰(Ascend)系列AI芯片中，昇騰910能安裝在服務器，執(zhí)行復雜的AI任務(例如規(guī)劃演算法)，升騰310則可為智能手機、智能表、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)裝置執(zhí)行較為日常的功能。

華為過去迄今都只為自家的智能手機設計、制作芯片，如今發(fā)表的升騰系列AI處理器，將以第三方作為銷售對象，直接挑戰(zhàn)Nvidia Corp.、英特爾(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc .)等美國競爭對手，是策略上的一大轉變。

不過，市場先前才剛驚傳，蘋果(Apple Inc.)、亞馬遜(Amazon.com)等美國科技巨擘在中國組裝的服務器，被植入惡意的間諜芯片。上海研究機構CINNO半導體分析師Sean Yang說，華為的電信網(wǎng)絡設備、云端運算解決方案和智能手機，無論是否具備AI功能，在網(wǎng)絡安全問題的沖擊下，恐怕難以順利推廣到部分國家。

科技顧問機構Canalys分析師Mo Jia認為，華為很可能會采取低價策略搶攻市占，未來應該會以中國為主打市場。

中國其他廠商也在加緊開發(fā)類似產品。阿里巴巴(Alibaba Holdings Ltd.)9月才剛宣布要在明(2019)年推出一款AI芯片，其他諸如比特大陸(Bitmain Technologies Ltd)、寒武紀科技(Cambricon Technologies Corp.)也在研發(fā)相關元件。