國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加,將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄,并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。
SEMI***區(qū)總裁曹世綸表示,半導(dǎo)體于移動(dòng)設(shè)備、高效運(yùn)算、車用及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用中的占比可望不斷攀高,將驅(qū)動(dòng)硅晶圓需求持續(xù)增長(zhǎng)。
隨著半導(dǎo)體業(yè)者持續(xù)興建新存儲(chǔ)器或晶圓代工廠房,曹世綸預(yù)期,今年全球硅晶圓出貨量可望較去年再成長(zhǎng),明年出貨量又將更上層樓,成長(zhǎng)動(dòng)能并將延續(xù)到 2021 年。
SEMI 預(yù)估,今年硅晶圓出貨量將約 124.45 億平方英寸,將成長(zhǎng) 7.1%,明年將約 130.9 億平方英寸,將再成長(zhǎng) 5.2%,2021 年出貨量將達(dá) 137.78 億平方英寸規(guī)模。
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