昨日，以士蘭微廈門12吋芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線的開工典禮為契機，廈門（海滄）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行，廈門海滄再一次吸引了國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)人的眼光。

國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)政、產(chǎn)、學、研等各路精英300余人齊聚海滄，研討國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新生態(tài)、新熱點，助力海滄集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

研討會上，廈門半導體投資集團有限公司董事/總經(jīng)理王匯聯(lián)就《細分領域深耕，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展》為主題的報告在現(xiàn)場進行分享。

5G/AI時代來臨 集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來春天

眼下，美國已經(jīng)對中國展開了全面的圍追堵截戰(zhàn)略，半導體將成為雙方競爭的重點領域，技術、投資、人才、供應鏈等，不排除基于美國技術的全面限制。對于大多數(shù)企業(yè)來說，或許很快將會進入產(chǎn)業(yè)寒冬，但冬天過后，也將會迎來春天。

經(jīng)過中美貿(mào)易戰(zhàn)、ZTE事件，我們應該真正意識到自身的差距和不足，因為中國經(jīng)濟的高速發(fā)展，工業(yè)化進程、國家產(chǎn)業(yè)安全、國防安全，都必須面對集成電路產(chǎn)業(yè)的同步發(fā)展。

王匯聯(lián)表示，面對上述形式，我們唯有持續(xù)支持，科技、人才和資產(chǎn)證券化，并且堅持市場化原則，尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，加快培養(yǎng)市場主體/龍頭企業(yè)，在合理的框架內(nèi)保護本土市場（參照美國CFIUS審查）。與此同時，堅持開放、加強國際合作、融入全球產(chǎn)業(yè)鏈，鼓勵有條件的地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。

除此之外，也該為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展尋求新的增長動力。

王匯聯(lián)表示，多年來，移動終端時代驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，深刻影響了處理器、存儲器、CMOS圖像傳感器等產(chǎn)業(yè)，可以說手機市場占據(jù)大部分晶圓產(chǎn)能并支撐摩爾定律的持續(xù)發(fā)展。然而在手機市場浪潮過后，我們又該去哪尋找下一個爆發(fā)點？

雖然隨著近年來摩爾定律放緩，新興市場的培育較為緩慢，但無法忽視的是，5G和AI將最有可能成為未來集成電路的新驅(qū)動力。

王匯聯(lián)認為，實現(xiàn)AI的關鍵技術之一，就是芯片的計算能力。從當前市場角度來看，終端深度學習計算平臺的需求正在釋放，但從目前支撐AI的芯片看，主要分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC以及類腦芯片等，但仍需要相當長一段時間來培育和完善。從新應用到芯片產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)的演進周期至少還需要5-10年，并且在這過程中，仍存有諸多不確定因素。

除此之外，5G時代的到來也能夠給產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。5G不僅能夠和半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)高度吻合，半導體技術也是實現(xiàn)5G商用的基礎技術之一。

可持續(xù)思維布局 細分領域深耕發(fā)展

如今，中國半導體產(chǎn)業(yè)正發(fā)展形成以北京、上海和江蘇為主要區(qū)域，廈門、合肥、武漢、無錫、南京等地為后發(fā)區(qū)域的鏈條。而中國的經(jīng)濟社會發(fā)展已成為全球最具活力的地區(qū)之一，將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來歷史性的機遇。因此，我們更應該把握當下，調(diào)整發(fā)展舉措，全國一盤棋。

不僅如此，吸引最優(yōu)秀的人才進入中國半導體行業(yè)也是可持續(xù)發(fā)展的關鍵。

王匯聯(lián)表示，我們應突破現(xiàn)有的科技、創(chuàng)新轉移政策、體制機制障礙，調(diào)整考核機制，規(guī)劃建設以競爭前技術研發(fā)為主的新型科研機構，鼓勵由工業(yè)界主導（參與），吸納海內(nèi)外人才加盟，改善創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)環(huán)境，構建學術界、工業(yè)界雙向流動渠道和機制。

據(jù)了解，廈門半導體投資集團作為地方的產(chǎn)業(yè)資本，更加注重在細分領域發(fā)展和布局；以專業(yè)領域的長期實踐經(jīng)驗、全球化視野進行項目發(fā)掘和價值判斷。

王匯聯(lián)表示，對于打造區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)特色來說，更重要的是圍繞產(chǎn)品導向的特色工藝技術路線對產(chǎn)業(yè)鏈進行布局。重點支持與國內(nèi)龍頭企業(yè)、團隊合作、吸納***產(chǎn)業(yè)資源、人才資源、構建對臺前哨陣地。

以包括晶圓級封測、載板（軟/硬）、特色封裝等先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈布局為著力點，重點滿足小型化、低功耗和低成本的典型市場需求。（如5G、消費電子、IoT、MEMS傳感器、汽車、工業(yè)等市場）最后再重點支持本土龍頭企業(yè)規(guī)?；l(fā)展需要，加強國際資源導入，提升國內(nèi)在半導體細分領域的競爭力。