眾所周知，物聯(lián)時(shí)代，無(wú)線(xiàn)連接成為基本要求。在這個(gè)時(shí)代下，越來(lái)越多的物體將被連接到互聯(lián)網(wǎng)，并最終實(shí)現(xiàn)到主控端/云端的連接。

隨著無(wú)線(xiàn)技術(shù)的迅速發(fā)展，整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)站在了物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代爆發(fā)的前夜。無(wú)論生活、工作，還是商業(yè)場(chǎng)景中，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)連接起來(lái)的萬(wàn)物將以用戶(hù)為中心提供智能化的服務(wù)，由此也將催生一個(gè)巨大的市場(chǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)的核心是數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的設(shè)備，他們會(huì)集中向系統(tǒng)傳輸數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)所包含的信息可能是各種變量，如溫濕度、用戶(hù)的位置、貨物的移動(dòng)等。捕捉的信息隨后會(huì)被傳輸至云端或其他設(shè)備（即各種“物”）進(jìn)行數(shù)據(jù)交換或分析。這也意味著市場(chǎng)對(duì)高性能、高品質(zhì)的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)模塊需求也將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

在成功連接設(shè)備的過(guò)程中，連接性的角色至關(guān)重要，選擇范圍也很廣：如低功耗藍(lán)牙（BLE）、Wi-Fi、RFID、NFC等等。我們?cè)诮鉀Q方案的選取會(huì)考慮若干因素，包括環(huán)境因素、傳感器密度、需要的連接距離和傳輸速度等。

根據(jù)市占率估計(jì)，在2021年前，將有60%的無(wú)線(xiàn)裝置使用藍(lán)牙，同時(shí)，在16%的裝置中會(huì)采用低功耗藍(lán)牙(BLE)。大部分的增長(zhǎng)將出現(xiàn)于智能家居、穿戴設(shè)備、信標(biāo)、汽車(chē)電子和醫(yī)療電子設(shè)備等應(yīng)用中。

BLE 4.2/5藍(lán)牙模塊HY-40R204P

HY-40R204P是一款高度集成的藍(lán)牙4.2低功耗模塊，專(zhuān)為無(wú)線(xiàn)2.4GHz ISM高速率傳輸設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙4.2 BLE 協(xié)議，支持藍(lán)牙5。

HY-40R204P基于TI CC2640R2F開(kāi)發(fā)，擁有32位ARM Cortex-M3 CPU。HY-40R204P因其低功耗和低成本而被廣泛應(yīng)用在智能家居、可穿戴等設(shè)備中。