使用過QC充電器的伙伴都知道，這玩意只能兼容1/3的快充手機(jī)，讓人無比心累。

大家都在期盼能夠擁有一個(gè)全兼容的充電器，今天，咱們推薦一款雙口全兼容的手機(jī)快充充電器方案。

方案簡介

18W雙口全兼容快充充電器方案基于快充適配器協(xié)議芯片EDP3034，由芯片廠商易能微電子出品。

EDP3034 是為多協(xié)議快充適配器設(shè)計(jì)的一顆 SOC 協(xié)議芯片，內(nèi)部集成了 QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、 VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A 快充協(xié)議。

EDP3034集成輸出電壓自適應(yīng)，還集成了輸出欠壓、過壓、短路保護(hù)等多 重安全保護(hù)功能，是業(yè)界內(nèi)唯一一款兩路輸出都支持多協(xié)議的快充協(xié)議芯片。

1方案特色“

EDP3034雙 A 口全兼容QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案，每個(gè) A 口隨機(jī)插入都支持快充，多口插入降為 5V,限制功率保證安全. 方案集成度高， 外圍原件少. 額定輸出功率 18W. 支持過壓/欠壓，過流，短路等保護(hù)功能. 安全性高，可靠性好，生產(chǎn)簡單，是 當(dāng)前市面上快充協(xié)議最全面，兼容性最好一款雙 A 口適配器協(xié)議芯片方案.

”2方案功能

“

協(xié)議IC 部分：

支持BC1.2 DCP, QC2.0，QC3.0，PE， AFC，F(xiàn)CP, SCP, VOOC, APPLE 2.4A 快充 協(xié)議;兼容市面上幾乎所有快充手機(jī)

雙 A 口隨機(jī)快充: 每個(gè) A 口都支持 BC1.2 DCP / QC2.O / QC3.0 / PE1.0 / AFC / FCP / Apple 2.4A 協(xié) 議。（雙口同時(shí)插入負(fù)載時(shí)退出快充，變成 5V）

額定功率及過流點(diǎn)： 任意 A 口: 18W (5V/3.4A, 9V/2.3A, 12V/1.8A) (AC 口同時(shí)插入轉(zhuǎn)普通充電： 5V/3.4A)

輸出電壓：3.8 ~ 12V

AC-DC 前端：

輸出額定功率：18W

要求副邊反饋

INPUT REF 電壓: 2.5V

過流，過壓/欠壓，短路保護(hù)

方案電路圖

PCB 設(shè)計(jì)參考“

1．IC 下面需敷銅散熱（IC 襯底要連接到 PGND),散熱面積盡量大，襯底焊盤打通孔到PCB 底層，并適當(dāng)露銅皮增強(qiáng)散熱。

2．LDO18 腳的 10uF 電容要靠近芯片管腳; AGND 用單點(diǎn)接連的方式回到 PGND。

3．采樣電阻 CSP, CSN 端 Layout 應(yīng)遵循如下規(guī)則：

a) CSP，CSN 走線要盡量避開干擾源器件比如電感，環(huán)路 MOS, Vout 等;

b) CSP, CSN 走線盡量在同一層，減少打孔的情況;

c) CSP, CSN 兩條線都必須靠近采樣電阻，從采樣電阻兩端平行走線接入芯片且盡量靠近芯片; 采樣電阻到芯片端之間的連線不得過電流. 同樣原理 CSN 也是不可以直接和 PGND 相連。

4． 大電流通路（升降壓環(huán)路部分電路： BAT – 電感 – MOS -- VOUT）: 盡量走在同一層，而且盡量粗短，同時(shí)地的面積也盡量增大且要完整. 這樣可以增加散熱，減小紋波并降低EMC 干擾.

5, USB 口外殼不可以直接接 GND. 因?yàn)槟承?USB 線負(fù)極是與外殼相連的，而采樣電阻是需要接在接口負(fù)極與 GND 中間，若兩者相連則相當(dāng)于采樣電阻短路了.

6， 為保證散熱，EMC 等性能最佳，推薦使用四層板。

”

正確做法

錯(cuò)誤做法

5PCB內(nèi)部圖

6成功案例

充電器輸出兼容性測試

1.華為Mate9（SCP）

手機(jī)電量53%，電壓4.69V，電流3.2A，功率約15W。

2、魅族Pro 5（MTK PE）

手機(jī)電量15%,充電電壓8.76V,電流1.86A,功率16.3W。

3、三星S8+ （AFC）

手機(jī)電量48%,充電電壓8.85V,電流1.35A,充電功率約12W。