近來，伴隨貿(mào)易磨擦的不斷加劇，使得全球貿(mào)易備受波及，迫使在第三季度北美的半導體產(chǎn)業(yè)出貨量跌至近三年最低的水平，盡管亞太地區(qū)部分產(chǎn)能提升，但不足以扭轉(zhuǎn)全球半導體產(chǎn)業(yè)的出貨疲軟的頹勢

北美半導體設備制造商月出貨金額持續(xù)滑落，為20.9億美元，連續(xù)4個月下滑，并創(chuàng)10個月來新低。

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）估計，9月北美半導體設備制造商出貨金額20.9億美元，較8月的22.4億美元減

少6.5%。

第3季北美半導體設備制造商出貨總金額約67.1億美元，較第2季減少達14.9%。

北美設備供應商第3季全球銷售經(jīng)歷了典型的季節(jié)性減弱，作為樂觀的產(chǎn)經(jīng)從業(yè)人員。預期第4季投資動能可望較

第3季改善。

晶圓龍頭臺積電今年資本支出估計將維持100億至105億美元，預期未來幾年資本支出也將維持100億至120億美

元規(guī)模。作

為亞太地區(qū)的風向標，盡管有樂觀者預估電源半導體產(chǎn)業(yè)有希望維持較好的水平，但基于底層的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測表

明：在未來很長一點時間。受全球貿(mào)易摩擦的影響，電源半導體產(chǎn)業(yè)將面臨巨大的下行壓力。

盡管如此,

SEMI對明年晶圓廠設備投資展望樂觀，預期明年全球晶圓廠設備投資金額可望達675億美元，將成長7.5%，連續(xù)4年成長，并將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

作為亞太地區(qū)的電源半導體產(chǎn)業(yè)受貿(mào)易摩擦的影響，

電源管理產(chǎn)業(yè)：

相對于CPU、GPU、FPGA、存儲器等芯片類型，電源管理類芯片的起點比較低，許多芯片創(chuàng)業(yè)公司都選擇從電源管理芯片入手，開啟芯片創(chuàng)業(yè)之路，這也正是國產(chǎn)電源IC廠商數(shù)量龐大的原因。也正是由于技術(shù)門檻不高，入局者又太多，國產(chǎn)芯片廠商生產(chǎn)的芯片又都集中在低端市場，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，價格戰(zhàn)也隨之而來。

比如手機、機頂盒和數(shù)字電視等高銷量產(chǎn)品應用中，電源管理芯片的競爭就異常殘酷。小廠商基本無法從提高器件性能或效率的優(yōu)勢打動客戶，就不得不以越來越低的價格贏得電源市場。在許多產(chǎn)品應用中，成本要比性能和系統(tǒng)集成度重要，因為其最終產(chǎn)品，比如充電頭的價格也在不斷降低。

硬盤供貨短缺

全球大約一半的硬盤都是在泰國生產(chǎn)，西部數(shù)據(jù)、希捷和東芝(微博)等硬盤制造商也都在泰國設有工廠。此次洪災直接導致硬盤供貨短缺。

韓國最大電子品零售市場的硬盤銷售方稱，由于硬盤價格上漲了2倍至3倍，他們的硬盤銷量下滑了60%-70%。更不為樂觀的是由于韓電，三星創(chuàng)新乏力，將深刻影響亞太地區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局。