據(jù)麥姆斯咨詢報道，為降低成本，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于開發(fā)創(chuàng)新型解決方案。目前領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商考慮的方案之一是通過晶圓和條帶級向更大尺寸的面板級轉(zhuǎn)換，充分利用規(guī)模經(jīng)濟(jì)和效率的優(yōu)勢。從FOWLP（扇出型晶圓級封裝）的扇出型封裝（fan-out package）向大尺寸的FOPLP（扇出型板級封裝）轉(zhuǎn)變，F(xiàn)OPLP成為眾多半導(dǎo)體廠商廣泛采用的解決方案。預(yù)計2018~2023年期間，F(xiàn)OWLP市場以20%的復(fù)合年增長率獲得顯著增長，到2023年其市場規(guī)模將達(dá)到約23億美元。不過，經(jīng)過多年的發(fā)展，F(xiàn)OPLP技術(shù)已投入商用，可能對FOWLP構(gòu)成嚴(yán)重威脅。據(jù)Yole今年發(fā)布的報告《板級封裝（PLP）技術(shù)及市場趨勢-2018版》，F(xiàn)OPLP的許多參與者有望在2018年或2019年實現(xiàn)量產(chǎn)。其中，SEMCO（三星電機(jī)）來勢洶洶！這家全球領(lǐng)先公司在過去兩年中投資超過4億美元，并開始為其新款可穿戴產(chǎn)品——集成應(yīng)用處理器環(huán)境（APE）的三星智能手表Galaxy Watch提供封裝技術(shù)。憑借這一戰(zhàn)略性技術(shù)選擇，SEMCO直接瞄準(zhǔn)的是臺積電在高密度扇出型封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極為FOPLP技術(shù)制定開發(fā)路線圖。借高密度FOPLP的首次亮相，SEMCO拉響了扇出型封裝平臺戰(zhàn)斗的號角！根據(jù)《板級封裝（PLP）技術(shù)及市場趨勢-2018版》，F(xiàn)OPLP是增長最快的封裝平臺之一。預(yù)計2017~2023年間，F(xiàn)OPLP市場將呈現(xiàn)出令人矚目的增長，復(fù)合年增長率高達(dá)79%，到2023年市場規(guī)模將增長到 2.79億美元。顯然，迎接臺積電和三星兩大巨人展開戰(zhàn)斗的先進(jìn)扇出型封裝競技場已經(jīng)準(zhǔn)備就緒！

主要廠商對扇出型板級封裝的準(zhǔn)備情況時間軸智能手機(jī)行業(yè)是造成競爭格局的“無情”因素。技術(shù)的選擇和戰(zhàn)略的制定是決定封裝行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力是否得以延續(xù)的關(guān)鍵。三星正在基于自有封裝技術(shù)生產(chǎn)自主開發(fā)的處理器，該戰(zhàn)略允許三星控制著從芯片到終端產(chǎn)品的整條供應(yīng)鏈。然而，像蘋果這樣的競爭對手選擇了將處理器的生產(chǎn)全部外包給主要合作伙伴的戰(zhàn)略。兩年前，蘋果決定采用臺積電發(fā)布的InFO（集成扇出型封裝）技術(shù)。InFO基于FOWLP技術(shù)，將扇出型封裝引入消費電子市場，明確宣布了封裝行業(yè)新時代的開啟。

2017年先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供方式（按業(yè)務(wù)模式細(xì)分）數(shù)據(jù)來源：《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》智能手表市場對尺寸和集成度的要求極為苛刻，需要封裝技術(shù)提供特殊“服務(wù)”。為了獲得更大的電池空間，隨著對小尺寸和超薄Z軸高度的封裝需求增長，SEMCO采用了新開發(fā)的基于FOPLP技術(shù)的解決方案，與臺積電的InFO方案“同臺競技”。時機(jī)非常完美——FOPLP技術(shù)首次滲透到消費電子市場。使用這項技術(shù)，三星的智能手表Galaxy Watch將PMIC（電源管理集成電路）、移動應(yīng)用處理器和DRAM封裝在一起，稱為SiP -ePoP。PMIC和APE并排放置在嵌入式結(jié)構(gòu)中，實現(xiàn)了封裝頂部/底部連接。這種方法可以大大降低封裝成本。除了成本優(yōu)勢之外，SEMCO將線寬竭力降低到10μm，與臺積電的InFO技術(shù)相當(dāng)。隨著FOPLP技術(shù)在智能手表中的應(yīng)用，顯然，三星正在消費電子領(lǐng)域充當(dāng)戰(zhàn)略制定者的角色。除了智能手表，移動市場很快就會感受到FOPLP技術(shù)帶來的好處。這一戰(zhàn)略定位是三星與臺積電就先進(jìn)封裝領(lǐng)域展開競爭的一部分。根據(jù)Yole 發(fā)布的《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》，這兩家公司分別已提供大約1800萬片晶圓和2300萬片晶圓的封裝產(chǎn)品出貨。

來源：《Exynos 9110：三星第一代扇出型板級封裝（FO-PLP）》或許有人會問在這場戰(zhàn)斗中，OSAT能分得多少羹？OSAT將采取什么策略來應(yīng)對？***力成（Power Tech International）最近宣布將在FOPLP領(lǐng)域投資15億美元，這表明競爭尚未結(jié)束，未來幾個月里先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭將繼續(xù)上演。